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[工作內容] 1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。 2. 產品開發與專案執行：規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。 3. 系統整合：專案管理、協調溝通。 4. 創新研發：新技術研發開發、資料收集及獨立研究。 5. RFID天線設計。 6. 主管交辦事項。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過可參予員工配股權。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes: 1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 4. Improve station stability to hit MP target

1、負責導入客戶發行的ECO, 查找料號等。 2、協助量產導入，處理系統測試問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線系統測試, 紀錄error code並且分析查找原因 5、協助客戶技術支援與問題排除。

1.熟悉C/C++與C#程式語言，有Linux Form開發經驗 2.熟悉電子電路，相關科系或具備相關專長.具備生理訊號處理及類比訊號處理相關經驗尤佳 3.具Maker或物聯網產品開發經驗尤佳。

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力

1. 客戶產品規格要求之硬體設計可行性評估 2. 管控產品研發進度及設計審核 3. 選用關鍵零組件與工程變更審核 4. 產品研發的成本及設計品質管控 5. 重大品質問題分析能力及協助產品導入量產 6. 部門的資源協調與管理 7. 主管交辦事項 8.具電子製造業研發管理經驗5年以上者佳 9.英文GEPT中高級或多益600分以上

1. 客戶產品規格要求之硬體設計可行性評估 2. 管控產品研發進度及設計審核 3. 選用關鍵零組件與工程變更審核 4. 產品研發的成本及設計品質管控 5. 重大品質問題分析能力及協助產品導入量產 6. 部門的資源協調與管理 7. 主管交辦事項 8.具電子製造業研發管理經驗3年以上者佳 9.英文GEPT中高級或多益600分以上

《工作職責》 1. 公司重視交流，充分討論與密切的協作，並且能配合團隊合作，確保產品設計在執行的完整度與一致性。 2. 負責後端開發，包括功能實現、效能優化、日常維護和Bug修復。 3. 深入理解區塊鏈應用的需求和目標，並能根據需求獨立設計和實現相應的後端服務內容。 4. 設計合理的解決方案，提升用戶體驗和操作的便捷性。 5. 與設計、硬體、工程團隊合作，確保相關功能的合規性和準確性。 6. 主管交辦事項 《工作技能》 1. 具備lnmp架構開發與設定相關經驗。 2. 具備基本部署流程能力以及GCP雲端服務使用經驗。 3. 具備後端開發的基礎語言和標準，如PHP、JavaScript語法等。 《任職條件》 1. 具備2年以上後端開發相關經驗，此職務依能力及年資敘薪。 2. 主動學習和自我提升之能力，關注後端技術的最新發展。 3. 獨立思考及解決問題的能力。 4. 對區塊鏈、冷錢包等議題有興趣者優先錄取。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過配發股票。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。