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1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

職位概述 全國保全集團正在從傳統系統保全轉型為智慧安防系統整合商,我們需要一位技術底子扎實、具備業務溝通能力的新世代人才,協助推動「第二引擎」專案,參與智慧樓宇、AI 安防、無人保全等創新業務。 主要職責 技術面 (70％) 系統整合規劃 協助規劃智慧樓宇 (BA系統)、監控系統、門禁系統整合方案 參與 AI 應用專案的技術評估與實施 協調硬體廠商與公司平台的整合對接 技術支援 為業務團隊提供售前技術諮詢與方案設計 協助管制中心與業務單位的技術溝通 參與專案的技術驗收與問題排除 產品研發 參與新產品導入評估與測試 協助建立標準化的技術文件與 SOP 參與教育訓練課程的規劃與執行 業務面 (30％) 客戶溝通 陪同業務拜訪客戶,進行技術需求訪談 將客戶需求轉化為技術解決方案 協助製作技術提案簡報 專案推動 協助業務評估專案可行性與報價 參與專案毛利分析與成本分析 ＊必備條件 技術能力 學歷: 資訊工程、電機、電子等理工相關科系大學以上 經驗: 1-3 年系統整合、安防監控、樓宇自動化相關經驗 技術項目 (至少具備 2 項): 監控系統 (NVR/VMS,如 Milestone、Network Optix、Hikvision 等) 門禁系統整合 網路架構與布線規劃 IoT 設備串接經驗 BA 系統整合AI 影像辨識應用 軟實力 具備良好的溝通表達能力,能將技術內容轉化為客戶聽得懂的語言 主動積極,願意學習新技術 能獨立作業,也能團隊合作 抗壓性佳,能適應多變的專案需求 重視企業文化認同,願意融入全國保全的團隊氛圍 ＊加分條件 具備專案管理經驗 了解智慧建築、智慧社區相關應用 具備業務開發或客戶服務經驗 擁有相關證照 (如網路、資安、智慧建築等) 有新創或科技公司工作經驗 職涯發展 培訓機制 由外聘顧問團隊提供專業技術培訓 定期技術與產品研討會 三個月一次成果檢視,確保學習成效 發展路徑 短期 (1年內): 成為技術業務的即戰力 中期 (2-3年): 獨立負責專案技術規劃與執行 長期: 發展為技術主管或業務主管 專案類型 智慧樓宇系統整合 社區無人保全解決方案 AI 安防應用專案

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation

1.客戶開發與維護： 執行全球遊戲產業（PC/主機/電競周邊）的業務拓展，開發潛在 JDM/ODM 合作夥伴。 2.市場情報蒐集： 追蹤產業巨頭動態與電競市場趨勢，蒐集競爭對手資訊並協助編寫市場分析報告。 3.商務合約執行： 參與 JDM/ODM 合約協商與報價處理，負責日常商務溝通與進度追蹤。 4.跨部門協作： 追蹤產品生命週期（PLM）進度，協調 RD 與生產端以確保客戶需求準確落地。

1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。 2. 規劃並繪製電路圖（Schematic），負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。 3. 指導 PCB Layout 設計，掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。 4. 整合影像系統晶片（如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等）與週邊介面設計。 5. 管理研發團隊專案進度與品質，跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。 6. 評估新技術導入可行性，優化開發流程與品質標準，提升團隊研發效能與技術輸出品質。 【必要條件】 * 具團隊管理或專案主導經驗。 * 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證（EMI/ESD/SI/PI）。 * 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具，能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。 * 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。 * 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。

艾訊TIOT提供各種移動式載具、運具、運輸營運站體等場域完整的系統解決方案。我們除了提供強固型高效能的BOX PC、Panel PC、Panel等多樣化品項，也與國際級系統商軟硬體整合，結合影像辨識、AI以及5G，打造獨特性的產品，並持續深耕在智慧移動平台的領域。 作為TIOT的研發工程師，我們從產品應用發想，並從使用情境著手設計產品，我們貼近市場，更與客戶成為合作夥伴。 此職務需要專業及豐富的硬體設計知識、邏輯判斷能力，應用整合能力，並且能嚴謹地的分析問題、解決問題。 期待您加入我們的團隊，與我們攜手在智慧移動平台的領域上成為專家吧! 職務說明: 1. X86 或 RISC 主機板電路設計。 2. 產品硬體訊號量測與功能驗証。 3. 客戶技術問題解決。 4. 需有獨立執行產品設計完整專案經驗。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

[工作內容] 1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。 2. 產品開發與專案執行：規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。 3. 系統整合：專案管理、協調溝通。 4. 創新研發：新技術研發開發、資料收集及獨立研究。 5. RFID天線設計。 6. 主管交辦事項。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過可參予員工配股權。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 2. 零件選用及規格評估. 3. CPLD修改 (VerilogHDL) 4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 6. debug, validation and provide report.

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決