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您正在找硬體工程研發主管的工作,共計277筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【總公司】系統整合專案經理 (PM)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 3~4年工作經驗歐特儀長期深耕停車場營運管理,承接各縣市政府停車場規劃、建置及營運專案。公司不僅重視營運效率,更持續投入創新服務,結合客製化場站規劃、藝術設計與 AI 智慧營運管理,打造更便利、更具質感的停車體驗。 【工作內容】 1. 需求分析與規格文件撰寫:深入了解各案場業務需求,並撰寫規格文件與產品需求文件 (PRD) 提供研發團隊開發。 2. 系統整合與介面串接:負責協調並確保內部軟體與停車場設備順利串接,包含金流支付系統、繳費機,以及對外與外部機構的資料交換。 3. 現場網路與系統排除:排查現場基礎網路障礙與系統異常,釐清問題源頭並與團隊合作解決。 4. 專案計畫與進度追蹤:執行專案現場規畫,嚴格控管開發與建置進度。 5. 跨部門溝通協調:作為業主、現場需求與後端軟硬體研發團隊的主要溝通窗口。 【面試說明】 面試請自備3–5分鐘簡報,主題不限,內容可依個人經歷或專業經驗自由發揮。展開 -
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硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市大里區 5~6年工作經驗1. 負責工業乾燥機電子機板之硬體設計與開發(控制板、電源板、I/O 板) 2. 電路原理圖設計、PCB Layout 檢視與打樣驗證 3. MCU 周邊電路設計(GPIO / ADC / UART / RS-485) 4. 電源電路設計(5V / 12V / 24V、LDO、DC-DC) 5. 馬達、加熱器、繼電器、SSR 等工業負載之控制與保護設計 6. 現場問題分析與除錯(雜訊、干擾、偶發異常) 7. 與韌體工程師、製造端協作,進行整合與量產導入 8. 協助量產測試流程規劃與板級測試設計展開 -
【116年研發替代役】工業電腦/工業級主機板-硬體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市北投區 工作經歷不拘1.ARM與x86架構主機板開發, PCB layout線路圖設計 2.問題分析 3.測試驗證debug 4.信號量測 5.其他主管交辦事項 【主要產品領域】 工業電腦(IPC)、網通/網安設備、工作站與伺服器等展開 -
研發理級主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 5~6年工作經驗1.擬定研發單位策略、訂定研發整體目標,並負責帶領單位,達成年度目標。 2.協調相關部門配合合作,以利研究開發案能順利進行。 3.研發專案推行、技術移轉。 4.研發人才的培訓。 5.推動研發部門的中、長期策略規劃。展開 -
IP BU/研發主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 10~11年工作經驗一、 核心研發與技術決策 技術藍圖規畫: 負責制定並執行公司中長期的產品研發戰略與技術地圖。 前瞻技術研究: 領導團隊進行新技術的預研與可行性評估,推動產品創新及專利申請。 關鍵技術攻關: 主導重大技術問題的分析與排除,確保研發過程中的各項技術瓶頸得以解決。 二、 專案與流程控管 產品開發生命週期管理: 監督從概念設計、原型開發、 實驗到量產的完整流程,確保專案時程與產出符合客戶要求。 符合車規標準: 確保開發流程符合認證標準。 研發品質控管: 建立並優化研發標準化作業流程,提升設計的一次成功率,降低開發週期與成本。 三、 團隊管理與人才發展 人才梯隊建設: 負責研發部門的人力規劃、招聘與培訓,建立關鍵技術人才儲備。 績效與激勵: 定期進行績效評估,制定合理的考核機制,提升研發團隊的士氣與產出效率。 四、 跨部門溝通與供應鏈協作 業務與客戶對接: 協助業務單位進行技術提案及產品推廣,理解車廠客戶的需求並轉化為內部開發規範。 供應鏈評估: 協同採購單位進行關鍵零組件供應商的技術能力評鑑。 產研銜接: 確保研發設計符合可製造性,與工廠生產單位緊密配合,確保新產品順利導入量產。展開 -
研發組/課級主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 3~4年工作經驗1.做好日常管理工作,如監控開發時程、改善設計品質、減少產品失敗風險。 2.設計指導、檢討修正並負責研發專案的推進。 3.協調相關部門配合合作,以利研究開發案能順利進行。 4.負責所管轄研發人員的工作監督與績效考核。展開 -
【116年研發替代役】人工智慧工業電腦–BSP軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 工作經歷不拘1. NVIDIA Jetson platform BSP porting 2. 開發和維護嵌入式系統的開發板支援套裝軟體(Board Support Package),包括啟動加載程序、驅動程序和性能調整。 3. 與硬體團隊協作,解決系統整合和性能強化問題。 4. 參與產品的規劃和設計評審,提供專業技術建議。 5. 分析和解決開發過程中的技術問題,進行故障排除和除錯。 6. 理解並參與產品設計與專案規劃,提升產品開發過程的效率和質量。 7. 開發BSP測試工具 8. 開發BSP新功能 9. 其他主管交辦事項展開
