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工作項目 : 負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 應徵條件 : 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

1. 跨職能領導：領導多學科團隊（包括機械、電氣/聲學電子及韌體工程師），將音訊硬體整合到最終產品中。 2. 聲學設計與模擬：利用模擬工具（如 MATLAB、COMSOL、LEAP V）設計各類聲學組件，包括外殼、倒相管、被動輻射器、揚聲器單元等。 3. 硬體設計：進行平台研究並定義硬體系統架構，以確保系統穩健性並實現最低BOM（物料清單）成本；負責原理圖設計及PCB佈局評審。指導工程師掌握先進音訊硬體原理、測試方法、報告修正及PCB佈局設計最佳實務。 4. 製造支援：支援工廠生產階段工作，包括供應商管理、失效分析（FA）以及面向製造的設計（DFM），以確保大規模生產中的品質控制。 5. 驗證：負責生產線音頻硬體測試工裝的設計、建造及管理。 6. 良率與失效分析：在工廠生產現場領導技術失效分析（FA）專案小組，致力於降低成本並提升良率。 7. 成本管理：計算並審查EEBOM（電子物料清單）成本，並在產品全生命週期內實施成本最佳化。 8. 研發新型硬體及音訊技術。 9. 協助銷售團隊製作市場推廣資料並進行產品展示。 10. 為銷售團隊引薦潛在客戶並建立業務關係。

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader

跟著AI、大數據、5G市場起飛，歡迎具「學習力」與「責任心」的電源設計專業人員加入AcBel伺服器研發團隊共同成長，在全球暖化的議題下幫全世界降低碳排放，為全球伺服器客戶提供可靠與高效的解決方案。 1.機種開發進度追蹤至順利量產 2.經驗傳承教導資淺工程師 3.內部合作與客戶溝通會議 4.新技術開發與部門規劃 5.專案報告文件審查

1. CCL基礎物性測試，DSC/TMA/DMA/SEM/拉力/耐熱性/機械性 2. PCB加工性測試，信賴性測試 3. 電性測試 4. 人員管理及工作分配(管理職) 5. 其他主管交辦事項

◆負責新產品設計開發及開發進度管控 ◆領導研發團隊進行專案管理與資源分配 ◆建立並優化部門作業流程，確保遵照和執行ISO相關流程 ◆審查並維護產品設計圖面、規格書與BOM資料，確保準確性 ◆跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求 ◆廠商管理與技術溝通 ◆帶領團隊提出創新想法，提升產品競爭力 ◆協助部門同仁專業成長與績效提升並達成部門KPI 【必要條件】 ◆理工相關科系畢業，具備產品設計與開發實務經驗 ◆具備3年以上研發團隊管理經驗 ◆熟悉ISO9001或其他品質管理流程者佳 ◆具備良好溝通協調能力與跨部門合作經驗 ◆邏輯清晰，具備創新思維與問題解決能力 ◆對工作具高度責任感，態度正向積極，抗壓性佳 【加分條件】 ◆熟悉產品量產流程、模具開發等相關經驗 ◆英文讀寫能力佳，能進行國際廠商或客戶溝通

1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。 2. 規劃並繪製電路圖（Schematic），負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。 3. 指導 PCB Layout 設計，掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。 4. 整合影像系統晶片（如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等）與週邊介面設計。 5. 管理研發團隊專案進度與品質，跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。 6. 評估新技術導入可行性，優化開發流程與品質標準，提升團隊研發效能與技術輸出品質。 【必要條件】 * 具團隊管理或專案主導經驗。 * 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證（EMI/ESD/SI/PI）。 * 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具，能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。 * 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。 * 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1.新產品開發, 硬體研發;電子電路系統, 產品驗證. 2.跨單位研發團隊合作開發設計,量測驗證,認證[EMC...等等]問題協調及解決. 3.繪製電路圖,審視 FPC/PCB Layout 圖面與供應商發包設計. 4.產線電測治具準備,生產跟線與問題排除. 5新技術,新產品設計方式研發. 6.擅長工具:Cadence orCAD/CAM350. 7.試產階段支援生產單位並協助導入量產. 8.執行主管交辦事項 9.熟all in one Table PC or Main PCA x86 架構[Intel SOC]設計者尤佳.

《工作職責》 1. 公司重視交流，充分討論與密切的協作，並且能配合團隊合作，確保產品設計在執行的完整度與一致性。 2. 負責後端開發，包括功能實現、效能優化、日常維護和Bug修復。 3. 深入理解區塊鏈應用的需求和目標，並能根據需求獨立設計和實現相應的後端服務內容。 4. 設計合理的解決方案，提升用戶體驗和操作的便捷性。 5. 與設計、硬體、工程團隊合作，確保相關功能的合規性和準確性。 6. 主管交辦事項 《工作技能》 1. 具備lnmp架構開發與設定相關經驗。 2. 具備基本部署流程能力以及GCP雲端服務使用經驗。 3. 具備後端開發的基礎語言和標準，如PHP、JavaScript語法等。 《任職條件》 1. 具備2年以上後端開發相關經驗，此職務依能力及年資敘薪。 2. 主動學習和自我提升之能力，關注後端技術的最新發展。 3. 獨立思考及解決問題的能力。 4. 對區塊鏈、冷錢包等議題有興趣者優先錄取。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過配發股票。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。