轉職熱搜工作

1. ARM Linux系統架構和相關開發環境設計與調適 2. 機器人ROS 系統的維護與優化 3. 執行和配合硬體或軟體技術之研發導入 4. 開發之相關文件撰寫(APIs、開發日誌…等) 5. 應用系統整合與優化 6. 主管交辦事項之處理

1. 探針卡問題分析/排除 2. 探針卡驗證維修 3. 專案事項處理 4. 其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1.領導研發團隊，負責產品開發、功能改良與技術創新及相關法規審核及查驗。 2.主導新產品研發專案，從配方設計、試量產、開發成本分析並建立優化研發流程與標準作業規範（SOP），提升研發效率與品質。 3.指導與培育研發團隊人才，強化技能與跨領域整合能力，提升整體技術水平與問題解決能力。 4.定期彙報研發成果與專案進展，提供技術洞察與策略建議。 5.掌握產業技術發展趨勢，進行新技術評估與可行性分析。 6.進行製品質量控制及改良，提升最終產品穩定性與有效性。 7.熟悉GMP與PIF等相關法規及實務。 8.其它主管交辦事項

1. BMS產品的電子設計經驗 2.熟電子產品生產流程 3.具不良產品之分析能力 4.具電池或電源設計者佳 5.主管交辦事項

Our team aims to develop and deploy solutions to help customer save water, minimize waste, reduce carbon footprint, and total operational cost, utilizing technical platforms comprised of chemistry, digital, equipment and automation. The candidate’s main responsibilities are: (1) Lead or collaborate in new technology development and deployment in water treatment or ESG related field: • Provide technical insights in resolving technical hurdles; develop technical solutions for customers • Conduct laboratory work and customer field trials • Analyze the test data, summarize and report-out the results and conclusions in a clear and concise manner • Develop the application guidance, best practice and provide technical training. (2) Interact with customer and identify customer needs to gain 1st hand insights for innovation ideation for multi-year innovation roadmap (3) Develop potential 3rd party collaboration in technology development or assessment (4) Build close collaboration with both regional and global counterparts, as well as with the sales, marketing and ITC teams. (5) Provide advanced technical support to sales and customer which includes but not limited to, technical training, trouble-shooting, technical exchange, etc. (6) Maintain lab safety and lab instruments

1.負責電池包開發驗證工作之規劃與管理，協助建立開發驗證機制及流程。 2.帶領團隊執行開發、驗證、問題分析及改善，確保專案目標達成。 3.與研發、品質及其他跨部門團隊合作，推動專案相關工作。 4.建立與持續優化開發驗證流程、技術文件及管理制度，提升團隊運作效率。 5.配合公司及組織發展需求，參與新專案之規劃與推動。

職責要求 韌體技術開發與執行 -Low level driver 開發與規劃。 -Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發 -MCU boot code 開發與架構規劃。 -Data flow控制與效能優化 -主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。 -規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。 -掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。 硬體與測試技術督導 -督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發 -測試方案（Test Solution）規劃、測試治具設計與產線測試效率優化 -審核硬體設計文件、電路規格與物料選用，把關產品可靠度與成本效益 -協調軟硬體整合驗證（Integration & Validation），排除跨領域技術問題 任職資格 工作條件：具備韌體／硬體技術開發相關經驗，並具備跨團隊（軟硬體）管理或產品線主導經驗者尤佳。 其他條件： -對 Embedded System 開發具高度熱忱，具備良好的問題分析與解決能力。 -熟悉 MCU 架構與底層開發。 -熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。 -具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。 -具備軟硬體整合開發經驗，能有效帶領跨領域（軟體／韌體／硬體）技術團隊。 -具備良好的溝通協調能力，能有效管理跨部門及跨國技術合作。 -具備英文簡報與技術文件撰寫能力。

工作項目： 1.負責IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議 4.使用SIMPLIS/SIMetrix模擬軟體建立電源系統行為模型的分析 5.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力 6.使用LabVIEW/Python自主開發自動化量測平台 7.使用模擬軟體抽取PCB寄生元件提供給RD模擬 8.開發FT機台環境，使用C#撰寫量產測試程式 應徵條件: 1. 碩士以上學歷電機、電子等相關科系畢業 2. 熟悉電力電子或電源轉換器設計相關知識 3. 具PMIC、Buck、Boost、LDO、Buck-Boost等電源產品開發設計經驗者，以及熟悉車用驗證規範尤佳

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 1. 售前技術支持與方案規劃： 配合全球專案需求前往海外廠區（如美、墨、越）進行現場勘查。將客戶需求轉化為具體的產品與技術解決方案，負責技術方案簡報，協助業務團隊順利取得訂單。 2. 跨國矩陣與專案管理 (Program Management)： 專案進入導入階段後，負責總體排程管控、資源調度與客戶端報告。統籌並協調派駐現場的工程與後勤團隊，確保跨部門協作順暢，達成專案交付指標。 3. 跨國溝通與客戶關係管理： 負責接待重要客戶，並與當地工程團隊、外籍管理層進行高效率的雙向溝通。協調現場執行團隊、總部研發資源與在地客戶需求，消除跨國與跨文化溝通障礙。 4. 問題解決與風險控管： 具備敏銳的風險意識，無論是技術釋疑或落地過程中的突發狀況，都能迅速釐清問題根因、分配矩陣資源並制定有效的對策。 職務需求 1. 理工相關科系學、碩士畢業，電機/電子/資訊工程尤佳。 2. 具備工業製造背景，熟悉 EMS 電子組裝業。對 SMT 表面黏著技術、系統後段組裝測試，以及工廠自動化流程有深刻理解。 3. 語言能力：需具備全英文的商務與技術溝通能力，能流暢且專業地與各國籍高階主管及工程師進行產品架構解釋、進度報告與談判溝通。 4. 專案管理能力： 具備 Program Manager (PgM) 或跨部門專案管理經驗，熟悉專案生命週期，具備溝通協調與事務推進能力。 5. 個人特質：具備高度的抗壓性、適應力與目標導向思維。能適應不同國家（美、墨、越）的文化與商業節奏，勇於面對挑戰。 (加分項) 熟悉 Nvidia Omniverse、AI Factory 解決方案、工業數位孿生 (Digital Twin)、產線佈局規劃或自動化控制系統，能快速掌握軟硬體整合的產品功能，並將其轉化為客戶的商業價值。