轉職熱搜工作

1. Test Engineering management; 2. Test yield/coverage enhancement and test process enhancement; 3. Test program/fixture/equipment maintenance; 4. Leading program/fixture testing solution developmen and improvement; 5. Drive on product/ function defect analysis.

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1、設計LED驅動電路 (熟DC to DC 佳) 2、研發文件建檔/發行/管制 3、熟PCB LAYOUT(ALTIUM-PROTEL) 4、零件規格開發與驗證 5、設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告 6、其他主管交辦事項

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 8. 承辦主管交代事項 。

1. 產品測試 2. 新產品、零件 測試驗證 3. 新產品 試產品質檢討、審核把關 4. 客退 DOA/RMA、客訴的回覆與原因調查、檢討追蹤改善預防 5. 撰寫測試計劃及測試報告書 6. 優良的溝通能力 7. 協助測試後產品包裝、出貨安排 8. 設備及存貨管理 9. 總務及大樓協調 10. 主管交辦事項

工作項目： 1.負責IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議 4.使用SIMPLIS/SIMetrix模擬軟體建立電源系統行為模型的分析 5.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力 6.使用LabVIEW/Python自主開發自動化量測平台 7.使用模擬軟體抽取PCB寄生元件提供給RD模擬 8.開發FT機台環境，使用C#撰寫量產測試程式 應徵條件: 1. 碩士以上學歷電機、電子等相關科系畢業 2. 熟悉電力電子或電源轉換器設計相關知識 3. 具PMIC、Buck、Boost、LDO、Buck-Boost等電源產品開發設計經驗者，以及熟悉車用驗證規範尤佳

1.軟體除錯，處理光電量測試需求，工具 BCB、C# 2.客戶端維護設備，進行分析問題與追蹤 3.研發機軟硬體功能與長效測試 4.維護與產出SOP與機台手冊 5.主管交辦事項

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

# 負責 ISO 26262 功能安全流程建立與執行。 # 協助產品完成 Functional Safety Lifecycle。 # 執行 HARA、ASIL Classification。 # 撰寫與維護 Safety Plan、Safety Case、Safety Requirements。 # 與 System、Hardware、Software、Test Team 共同完成 Safety Concept。 # 執行安全分析： FMEA , FMEDA , FTA , DFA # 協助第三方 Functional Safety Assessment。 # 與 OEM車廠進行功能安全技術討論。 # 主管交辦事項