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※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred

※待遇優渥，歡迎面試洽談。 ●NPI（New Product Introduction）專案執行，負責統籌、規劃各項研發專案、執行進度管控及跨部門組織溝通協調。 ●新客戶RFI（Request For Information）、RFQ（Request For Quotation）技術項目開發、跟進及管理。 ●撰寫及提交專案報告，對專案進展、問題與解決方案等進行清晰的文件化、具象化。 ●獨立與ODM（Original Design Manufacturer）客戶對接專案或產品之各項技術問題。 ●帶領總部項目相關RD資源，跟進並協調客戶技術需求及專案指示，確保開發進度與需求落實。

1. 職位概述 本職位直屬技術長 (CTO) 或研發副總，是驅動公司硬體技術藍圖的核心引擎。您將領導硬體研發團隊，負責從概念定義到大規模量產的全生命週期管理，確保產品在高性能、高可靠性與成本優化之間達成最佳平衡。作為戰略關鍵職位，您不僅要解決深層技術瓶頸，更需建立標準化開發流程，將技術優勢轉化為市場競爭力。 2. 主要職責 技術策略佈局： 定義硬體系統架構與關鍵零組件選型，確保技術方案具備未來 3-5 年的市場領先性與擴充性。 團隊組織管理： 負責硬體團隊（含電路、PCB Layout、機構協作）的人才招聘、技術導師制度建立及績效考核。 研發流程優化： 制定並導入標準化硬體開發規範（Design Guideline）與檢核清單，提升設計一次成功率（First-time-right）。 跨部門協作同步： 與韌體、軟體及產品管理部門協商硬體介面定義，確保軟硬體整合過程的兼容性與穩定性。 DFX 實踐： 主導 Design for Manufacturing (DFM) 與 Design for Test (DFT)，縮短產品從研發端移轉至工廠端的陣痛期。 供應鏈戰略管控： 深度參與關鍵供應商（Key Vendor）評選，針對核心晶片與特規零件進行長期供貨風險評估。 品質與合規領導： 監督並審核團隊進行 EMI/EMC、訊號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI) 的仿真與實測結果，確保通過全球安規認證。 預算與進度管理： 精確掌控專案人力成本、BOM cost 目標及工程樣機（Proto/EVT/DVT）開發時程。 技術瓶頸攻克： 在重大品質客訴或技術危機發生時，能迅速帶領團隊進行 Root Cause 分析並產出解決方案。 3. 必要條件 學歷要求： 國內外電機、電子、電腦工程或相關理工學系碩士（含）以上學位。 工作年資： 具備 12 年以上硬體開發經驗，且其中至少包含 5 年以上的研發團隊管理經驗（管理規模 10 人以上）。 硬體設計核心技術能力： 精通高密度、高速電路設計（如 DDR4/5, PCIe Gen4/5, USB 4.0 等訊號準則）。 具備複雜系統層級的散熱、電源管理 (PMIC) 與電路防護設計實務。 熟練操作 Cadence Allegro 等專業 EDA 工具，能親自進行關鍵模組的 Layout Review。 具備深厚的 EMI/EMC 除錯經驗，能帶領團隊在實驗室中定位干擾源並提出修改方案。 團隊領導與管理經驗： 曾帶領團隊完整經歷至少 3 個產品從「規格定義」到「十萬級量產」的商業化週期。 4. 加分條件 特定產業經驗： 具備 AI 伺服器、邊緣運算 (Edge AI) 或高速運算 (HPC) 硬體開發經驗者優先錄用。 國際團隊或跨國專案經驗： 曾管理分布於不同時區的研發團隊，或具備與全球一線晶片原廠（如 NVIDIA, Intel, AMD 等）直接溝通對接之經驗。 專利或技術論文發表： 在硬體架構、電路創新或節能技術領域擁有個人專利，或於相關技術論壇發表過技術文章。 5. 軟實力要求 衝突解決與談判能力： 當研發時程、產品成本與設計品質產生衝突時，能基於數據提出具說服力的決策權衡方案，並達成跨部門共識。 高壓環境下的情緒穩定力： 面對專案時程緊迫或量產突發品質問題時，能保持冷靜邏輯，並穩定團隊士氣。 技術轉譯能力： 能將複雜的硬體技術術語，轉化為非技術背景主管或客戶亦能理解的商業價值與風險說明。 前瞻學習力： 定期追蹤產業新標準（如 USB-IF, JEDEC 最新規範），並主動評估新技術導入現有產品線的可能性。

1. 執行 IC 設計研發循環相關流程稽核，涵蓋產品 / 客戶需求、系統規格、硬體設計、軟體設計、HW/SW Integration、Verification / Validation、Tape-out、Software Release、Silicon Bring-up、量產導入與版本維護等流程。 2. 查核研發循環關鍵控制點之設計與執行有效性 3. 協助建立研發風險與控制矩陣，將研發風險對應至控制活動、資料來源、稽核測試規則與證據，形成可追溯、可量化、可持續監控的 Risk-Control-Data-Test-Evidence Matrix。 4. 分析研發流程與資料風險，辨識可能影響產品品質、時程、客戶承諾、智慧財產權、資訊安全、法遵及營運風險之異常事件。 5. 執行研發資料與權限稽核 6. 設計稽核測試邏輯與資料分析規則。 7. 與 RD、IT、資安、資料治理、法務及流程 Owner 合作，確認資料來源、資料品質、資料血緣、權限邊界、改善方案與缺失追蹤進度。 8. 撰寫稽核底稿、風險分析報告與管理階層報告，定期彙整重大風險、控制有效性、改善進度、重複缺失、逾期改善及 AI 導入成效，支援稽核主管、審計委員會或董事會監督需求。 9. 協助以AI開發與導入Audit Agent，以 AI Agent 蒐集、清理、串接研發流程資料，並建立每日風險監控、異常偵測、證據產生與稽核底稿輔助機制。 10. 覆核 AI / Audit Agent 產生之稽核發現，確認發現事項具備 evidence_id、資料來源、測試邏輯、人工覆核紀錄與足夠佐證，確保「AI 協助分析，人類負責結論」。

1. 協助業務部門售前售中售後的技術支援 2. 產品技術文件撰寫 3. 協助研發部門產品開發過程中之驗證程序 4. 部門支援 5. 主管交辦事項

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 #上市電子公司｜彈性上下班45分鐘｜有薪生日假｜友善職場｜完善培訓制度 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.分析新專案需求,進行系統規劃 2.撰寫需求規格書,回應客戶需求 3.準備技術簡報與提案 4.與團隊合作,制定研發方案 5.研究並引進新技術 6.完成主管交辦事項

(1)專案推進： 協助 PM 追蹤研發進度，確保各項產品（如Video Capture 、IoT 硬體） 符合開發里程碑。 (2)技術文件協助：協助整理 BOM 表、規格書 (Spec)、測試報告，並與工程團隊對接技術 文件。 (3)市場與競品調研： 定期蒐集歐美日市場動態、競品分析，協助提出產品改進建議。 (4)溝通橋樑： 擔任 PM 與內部各部門（RD, ID, 採購）及外部供應商的溝通接口，確保資 訊流通準確。 (5)行政支援： 專案會議紀錄、樣品申請與管理，以及主管交辦事項。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1.單晶片程式(ARM)撰寫。 2.參與新產品開發及既有產品功能改善。 3.協助產品測試、除錯及問題分析。 4.撰寫相關技術文件及測試紀錄。 5.完成主管交辦事項。