轉職熱搜工作

1.專案管理：彈性調配團隊人力資源，嚴格控管專案時程以確保如期（On-time）交付；落實設計成本優化（Design for Cost），並統籌對內與對外的技術支援服務。 2.品質管理：負責產品硬體規格與設計審查，落實自動化輔助工具（Auto tools）流程以提升效率，並確保各項量測文件與測試報告的正確性與嚴謹度。 3.負責跨部門溝通、協調與資源整合；直接對接客戶需求，並主導專案進度與技術方案的簡報報告。 4.工作指導：負責團隊成員的日常工作引導、技術傳承與問題排除，提升團隊整體的專業執行力。 5.主管交辦事務

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 目前電競/充電器/工控/醫療電源團隊招兵買馬中! 若您對100W-2000W的電源設計充滿熱誠，歡迎加入我們的團隊，我們共同攜手創造電源的無限可能! 【職務說明】 1.協助市場產品趨勢研究 2.執行並協助新技術/新資訊引進與構思 3.協助問题分析與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估 4.執行產品設計input/output審查 5.產品BOM 手稿提供與確認的執行 6.執行零件材料選用及供應商導入 7.執行新產品開發可行性評估 8.執行專案進度管理 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 PoE/PD團隊招兵買馬中!若您熱衷於200W以下電源設計，歡迎加入我們的團隊，我們共同攜手創造電源的無限可能! 【職務說明】 1.新機種案件研發設計 2.協助機種測試及問題點解決 3.機種試作量產之溝通與協調 4.客戶交流與支援 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

1. 產品測試 2. 新產品、零件 測試驗證 3. 新產品 試產品質檢討、審核把關 4. 客退 DOA/RMA、客訴的回覆與原因調查、檢討追蹤改善預防 5. 撰寫測試計劃及測試報告書 6. 優良的溝通能力 7. 協助測試後產品包裝、出貨安排 8. 設備及存貨管理 9. 總務及大樓協調 10. 主管交辦事項

職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

#Job Summary: -Development of automotive Camera circuit design, layout, testing, and troubleshooting -Electronic circuit design, layout review, EMC (Electromagnetic Compatibility) testing, and troubleshooting -Prototyping production and introduction to mass production -Product performance verification and regulatory certification -Willingness to travel internationally at least twice per year to the United States, Europe (Germany, Italy, etc.), or other countries where major automakers are headquartered. #General Job Requirements: -Promotion of new products within the group (proposal, demo) -Maintenance of existing products and customer relationships -Tasks assigned by the supervisor -Provide technical support to responsible clients #(Tier 1) Professional Job Requirements: -Take responsibility to the assigned development project -Collection and organization of data related to global regulations, automaker standards, and corporate guidelines -Prepare documents following development standards such as ISO 26262, ISO 21434, ASPICE, etc. -Development of new technologies and creation of related technical documents -Verification of developed technologies through theory, simulation platforms, or real vehicle testing -Support for DV (Design Validation) or PV (Product Validation) experiments -Patent proposals -Collection and organization of industry information #Annual evaluation (tied to annual KPIs) -Understanding of regulations and automaker standards -Improvement of professional technical knowledge Understanding of the group’s products #Design and development -Collaborating with engineering teams, including antenna engineers, to optimize circuit design, product assembly, heat dissipation, and electromagnetic effects. -Simulation analysis and problem-solving for electronic hardware designs -Verification testing and measurement reports for electronic hardware designs -Solving SI(signal Integrity) and PI(Power integrity) issues and ensuring compliance with customer‘s EMC (Electromagnetic Compatibility) standards. -Designing and producing testing equipment for testing, validation and production. -Searching and validating new electronic materials -Supporting quality issues analysis and design improvement #Failure or Quality analysis: Development Phase: -Troubleshooting system failures -Identify and resolve system issues Production Phase: -Collecting and addressing customer complaints -Providing post-production support to customers #Document production: -Writing technical specification documents for electronic hardware products -Preparing and updating Bill of Materials (BOM) documentation and managing inventory through the company‘s management system -Preparation of development documents, including production-ready diagrams and related materials -Compliance with system standards (e.g. ISO26262) #Prototyping: -DUT preparation for demo/testing #Technical support: -Remote/ On site support for end customer or 3rd parties involved in the project. -Remote/ On site supports internal TTE group for training or technology transfer. #Expertise: -Circuit design, Layout, SI/PI, EMC -Optical lens and image sensor matching. #Technical Skills: -OrCAD/Pads/Altium Designer…

1.擔任產品開發主擔當及對應車廠需求 2.開發件之量產圖出圖和相關資料作成、整理 3.產件之不良點分析及改善對策 4.工程上相關問題之支援 5.主管交辦事項 # 設計開發 a).PCB Layout確認 b).產品開發硬體設計驗證。 c).產品產線及技術轉移 # 異常品分析 a)車廠實驗要求問題對策 b).產線不良點分析及改善對策 c).客訴部品協助品質部分析 d).工程上相關問題之支援 # 文件製作 a).APQP相關開發文件製作(DFMEA、製造流程圖、CC&SC) b).擔當開發件之APQP、PPAP和工作進度整合 # 實車安裝及測試 a).配合車廠各階段進行實車安裝 b).配合車廠各階段進行實車確認及驗證 # 樣品製作 a).產品焊接、樣品製作。 b).初期階段樣品製作 c).擔當開發件之各生產用治/手/耐久 測具設計製作(首樣)與指導。 d).標準樣品製作 # 技術支援 a).協助高級工程師工作。 b).工作需必要時，可配合加班。 c).配合客戶需求，國內外出差對應。 d).主管臨時交付事項 # 零件承認 a).新零件規格功能確認、驗證 b).新零件承認書確認發行 c).供應商新產品介紹及確認

1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。

01. 部門願景領導,制度建立 02. 部門目標執行 03. 員工溝通及績效制定及考核 04. 研發/開發案(或專案)之管理 05. 跨部門溝通協調 06. 負責新產品開發專案的軟韌硬體/演算法/機構之整合規劃 07. 負責評估新技術的發展方向及新技術的研究發展
 08. 負責規劃新項目汽車電子產品技術的開發工作 09. 系統架構建置與周邊模組整合、程式設計與編譯、產品異常分析、專案管理 10. 研發/開發案(或專案)管理:研發/開發案(或專案)之任務推動、分配、指導、審查,提供適當資源以完成任務 11. 研發/開發案(或專案)之任務進度追蹤、個階段成效確認 12. 主管交辦事項