轉職熱搜工作

1.年度新產品開發目標及開發計畫執行 2.新產品開發件數、開發時程及專案進度管控 3.客戶圖面／規範審查及圖面發行時程管理 4.新產品預估成本、開發成本及成本目標管控 5.新產品開發供應商之技術協調與進度管理 6.新產品設計可行性、DFM及模流分析之審查與推動 7.新產品試作、驗證及開發問題改善 8.依 IATF 16949 要求執行新產品開發相關流程及文件管理

1. 電源研發專案之規劃、線路設計、規格訂定、成本分析執行與進度管控、對策擬定 2. 技術問題分析改善及成本控制 3. 新產品認證(安規、EMC)問題解決及對策擬定 4. 領導團隊進行新案的開發 5.須具有電源供應器設計經驗

1.嵌入式系統軟韌體開發 2.產品系統軟硬體整合 3.軟體系統部門日常事務管理 4.軟體研發技術路線規劃 5. 其他主管交辦事項

• Circuit board design to full fill each customized or prototyping products; board layout review with full responsibility to guarantee circuit with full functional operation after manufacturing. The whole development period that have to align with internal PMs requirement. • Travel, co-operation, technical communication with outside customers, ODMs, OEMs and internal PMs, FWs, EMS is necessary. • Be realized what functionalities which required from customers and risks assessment before design kick-off, arrange testing procedure to verify customized design, and proceeding product reliability test. • Immediately taking stylus failure analysis when failure return from outside field, production line of manufacturing, or other conditions likes after sell service. • Product specification and purchasing document output which including electrical characteristics, electrical criteria of stylus, etc.

• 系統電源電路，數位邏輯電路設計 • PCB線路佈局規劃 • 電子元件評估選用 • 藍芽模組新產品設計製作，備料，除錯，新產品規格定義 • 產品測試，工程樣品驗證，報告撰寫 • 實驗數據分析，資料統計

1負責自行車燈、E-bike 燈具、雷達尾燈及 ADAS 相關產品之研發管理。 2規劃產品開發流程，控管 EVT / DVT / PVT / MP 各階段進度、風險與交付物。 3整合機構、電子、韌體、光學與測試資源，確保產品符合客戶需求、法規要求與量產條件。 4負責 DOSUN ADAS 產品架構規劃，包含雷達偵測、風險分級、燈型干預、騎士提醒與後車警示邏輯。 5協助業務進行客戶技術溝通、需求釐清、規格回覆與問題排除。 6建立研發專案管理制度，包含時程表、任務分工、風險清單、樣品版本、BOM 與 ECN 管理。 7與製造、品保、PE、採購、生管協作，確保產品可量產、可測試、可維修、可穩定交付。 8針對客訴、量產異常、測試失敗問題，帶領團隊進行根因分析與改善對策。 9培養研發團隊工程判斷能力，提升團隊跨部門合作、專案整合與問題解決能力。 10. 此職位需具備 AI 工具使用能力，能將 AI 導入研發管理、技術分析、文件產出與問題解決流程，提高研發效率與團隊管理透明度。

1.因應客戶及市場需求，提供模組化的方案來加速產品開發 2.針對儀錶板及顯示板相關產品進行軟體或硬體開發與維護。 3.協助客戶整合半導體硬體與軟體系統，提供技術支援。 4.協助客戶測試驗證、解決試產異常狀況，檢閱電路及layout，提供debug服務,分析產品應用時所發生的問題。 5.提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考。 6.協同原廠進行不良品分析。 7.其他主管交辦事項。

職責要求 韌體技術開發與執行 -Low level driver 開發與規劃。 -Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發 -MCU boot code 開發與架構規劃。 -Data flow控制與效能優化 -主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。 -規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。 -掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。 硬體與測試技術督導 -督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發 -測試方案（Test Solution）規劃、測試治具設計與產線測試效率優化 -審核硬體設計文件、電路規格與物料選用，把關產品可靠度與成本效益 -協調軟硬體整合驗證（Integration & Validation），排除跨領域技術問題 任職資格 工作條件：具備韌體／硬體技術開發相關經驗，並具備跨團隊（軟硬體）管理或產品線主導經驗者尤佳。 其他條件： -對 Embedded System 開發具高度熱忱，具備良好的問題分析與解決能力。 -熟悉 MCU 架構與底層開發。 -熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。 -具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。 -具備軟硬體整合開發經驗，能有效帶領跨領域（軟體／韌體／硬體）技術團隊。 -具備良好的溝通協調能力，能有效管理跨部門及跨國技術合作。 -具備英文簡報與技術文件撰寫能力。

職責要求 1. 市場策略與業務開發 -制定台灣、美國及其他重點海外市場之 Go-to-Market、客戶分群、通路與成長策略。 -開發大型企業、醫療體系、SI、通路及 OEM/ODM 等策略客戶與夥伴，建立高品質 Sales Pipeline。 -辨識新市場、新應用場景與商業模式，推動 PoC、Design-in、方案合作及商業化落地。 2. 業務團隊領導 -帶領現有業務團隊開拓國內外市場，依成員能力進行目標設定、分工、Coaching、Deal Review 與績效管理。 -建立一致的銷售流程、Pipeline、Forecast 與客戶管理機制，提升團隊整體成交能力與業績表現。 3. 美國據點與跨公司商務協同 -作為總部與美國據點之主要商務協作窗口，協調市場策略、重大客戶、Pipeline、Pricing 與 Forecast。 -對接關係企業／併購公司之業務團隊，共同制定 Go-to-Market、Key Account、Cross-selling 與合作策略。 4. 關鍵客戶與重大商務談判 -經營關鍵客戶與高階決策者關係，主導重大提案、商務模式、價格、合約及策略合作談判。 -協同產品、研發、FAE、製造、供應鏈、財務及法務，形成具競爭力且可執行的解決方案。 5. 營運與成果管理 -對年度營收、毛利、Pipeline 品質與 Forecast 準確度負責。 -定期檢視重大商機、競爭態勢與資源配置，將市場與客戶洞察回饋產品 Roadmap 與公司策略。 任職資格 1. 必備條件（Must-have Qualifications） • 8–12 年以上 B2B Business Development、Strategic Sales、Key Account 或 Solution Sales 經驗，具大型／複雜專案開發實績。 • 具機器人、自動化、AI／Physical AI、智慧製造、醫療科技、企業級硬體或相關深科技產業經驗者佳。 • 能獨立從 0→1 開發新市場與策略客戶，熟悉長銷售週期、多方決策者及跨國商務流程。 • 具 Executive-level 溝通、策略簡報、商業提案與價值型銷售能力，能將技術能力轉化為客戶商業價值。 • 具價格策略、商業模式設計、合約條款與重大商務談判能力，具營收與毛利意識。 • 熟悉 Pipeline／CRM 管理、Forecast、Account Planning 與商機評估方法。 • 優異跨部門整合能力，能協同產品、研發、技術、製造、供應鏈、財務與法務推進複雜合作。 • 商務英文近母語或高度流利，可獨立進行跨國會議、簡報、談判與書面溝通；可配合海外出差。 2. 加分條件（Preferred Qualifications） • 具 Design-in、PoC-to-Production、系統整合或平台生態系合作經驗。 • 具北美、歐洲、日本或亞太市場之客戶／夥伴開發經驗。 • 曾建立新事業、新區域或新垂直市場之 GTM 與商業化機制。 • 具團隊帶領、Mentoring 或跨功能專案領導經驗。 • 具備醫療器材法規／採購流程認知。 • 大學以上；商管、工程、資訊、工業工程或相關科系佳。 3. 個人特質（Personality Traits） • 強烈 Ownership 與 Results-driven，能對商務成果與長期客戶價值負責。 • 高度商業敏感度與策略思考，能在資訊不完整與高度不確定情境下做判斷。 • 兼具獵人型開發動能與顧問式／夥伴式溝通能力。 • 抗壓、韌性高，能處理多商機並行、長週期談判與跨文化協作。 • 誠信、成熟、可信賴，能代表公司面對高階客戶與外部合作夥伴。

1.儲能系統能源管理系統編寫與維護。 2.於案場進行測試與調試。 3.編寫軟體或操作介面說明書與訓練手冊。 4.異常問題分析與處理。 5.主管交辦事項。