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職責要求 1.電子電路板及電路圖研發.分析設計 2.產品及測試設備研發 3.與軟韌體工程師搭配合作，提供電子方面技術和解決方法 任職資格 1.有音源及電源相關實務經驗佳

職責要求 1. 熟悉CP測試生產流程改善與生產效率提升 2. 新產品導入量產 3. 客戶產品量產異常處置及溝通量產工程問題 4. 異常分析與改善 任職資格 1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極，善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗10年以上，且具有5年以上主管經驗 8. 大學以上，理工相關科系

加入科技研發核心：機構助理工程師 / 機構工程師 您對機械設計與樣機組裝充滿熱忱嗎？我們正在尋找具備 Creo 繪圖實力、細心負責的機構人才加入研發團隊。本職位不僅提供具競爭力的薪酬制度，更是您深入了解產品開發流程、與頂尖技術團隊接軌的絕佳機會！ 【薪資與合約】 (優渥保障) 月薪範圍：$43,000 - $46,000 元。 年終保障：保障年薪 13 個月。 【工作職責】 工程繪圖： 負責簡易零件繪製與 2D 圖面標註。 資料管理： BOM 表建立與維護、相關文書處理作業。 實作驗證： 參與樣機組裝與測試作業，確保設計符合規格。 文書支援： 使用 Office 軟體及 Adobe Acrobat 整理工程相關文件。 【條件要求】 學歷背景： 大學以上機械相關科系畢業。 擅長工具： 繪圖類：Creo、AutoCAD。 辦公類：PowerPoint、Word、Excel。 語文能力： 英文聽說讀寫需具備中等程度，具備 TOEIC 600 以上者尤佳。 加分項目： 近期具備 1 年以上機構類工作相關經驗者優先錄取。

工作內容 1. 精密類比電路設計（運算放大器應用、感測器應用） 2. 數位電路設計（邏輯積體電路、介面、高速匯流排設計） 3. AC/DC、DC/DC 電源電路設計 4. PCB 佈局審核 5. 驗證和校準流程設計 6. 測試系統開發 7. 具備 FPGA 或 MCU 開發技能者優先考慮

工作內容 1. 精密類比電路設計（運算放大器應用、感測器應用） 2. 數位電路設計（邏輯積體電路、介面、高速匯流排設計） 3. AC/DC、DC/DC 電源電路設計 4. PCB 佈局審核 5. 驗證和校準流程設計 6. 測試系統開發

1. 全面管理汽車周邊商品的機構研發項目，涵蓋需求分析、設計、測試及驗證。 2. 規劃與設計產品結構，提高性能可靠度並確保符合法規標準。 3. 提供團隊指導，創造創新解決方案以優化產品設計及效能。 4. 監督設計及測試程序，確保品質達標並符合開發目標。 5.負責產品開發前的技術可行性評估與跨部門協調設計事宜。 6.負責產品內部結構規劃與設計；材料選用開發與評及樣品驗證與開模檢討。 7. 與內部團隊及外部合作方密切協作，確保項目達成及如期交付。 8. 管理專案資源及成本，提升效率與競爭力。

網通業硬體工程研發經理/副理 網通相關產品硬體電路系統開發 大學以上電機電子工程相關、通信學類 英文 中等 其他條件 1.具有網通產品電子電路設計經驗者尤佳 2.此職位為管理職, 須具備管理經驗者

Ø Proficient at acoustic design. (Acoustic Electronics, and Mechanics) Ø Proficient at audio and voice tuning.(EQ, 3GPP, HD-Voice, DSP Audio) Ø Proficient at audio circuit. Ø Support factory on-site for production. Ø Knowledge or ability on acoustic simulation is plus. [工作能力需求] Ø Fluent English. Ø 5+ years experience in acoustic design of products.

DL : work experience over 7 years at least on ARM platform. DE : work experience over 3 years at least on ARM platform.

聲光學硬體理級主管 1.As a Hardware Manager in Compal of Nanjing, you’ll be engaged in active development of companies audio/optical cutting edge technology for products, involved in advanced and challenging embedded and consumer audio/optical products. 2.The role will also require working with company internal software engineering as well as company customers/partners. 3.In this position you will be responsible for leading the development, design and project management and also work “hands-on” 4Experience in Embedded processor based product. 5.Advantage for Qualcomm/MTK/Intel based product development experience. 6.Some level of knowledge of working with Android/Linux operating system. 7.Deep understanding of High Speed Board design concepts. 8.Deep understanding of EMC. 9.Experience in Acoustic Design/Requirements for mobile phone. 10.Experience in Camera Image Quality tuning. 11.Experience in Display/Touch Panel Design. 12.Experience with Product Mass Deployment. 13.Wide system level understanding. 14.Independent, strong self-learning and self-management skills. 15.Experience with customer engagement.