轉職熱搜工作

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1. 產品結構創新、簡化之提案設計。 2. 產品結構新製程技術評估與可行性驗證。 3. 建立開發流程、關鍵製程參數及品質規範，執行試產驗證、製程優化及量產導入。 4. 執行材料特性分析、失效分析及可靠度驗證。進行DOE實驗設計與數據分析。撰寫技術報告、專利及技術文件。 5. 規劃技術開發時程與專案進度管理。

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 風險控管（Risk Management） - 建立專案風險清單（Risk Register） - 預測潛在阻礙、風險、資源瓶頸，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策 - 指導初階 PM 或實施人員（Implementation）

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.負責伺服器診斷軟體與自動化測試工具開發，支援 Design Validation（DV）與 Manufacturing（MFG）需求。 2. 開發與維護 X86 Server 平台診斷工具、自動化測試程式與 Validation Framework。 3. 設計與實作 Diagnostic Features、Test Scripts 與 Validation Utilities。 4. 執行系統除錯（Debugging）、問題分析（Troubleshooting）與 Root Cause Investigation。 5. 分析 Server 平台相關問題，包括 CPU、DIMM、NIC、GPU、Switch、Storage、NVMe 等系統模組。 6. 持續優化自動化測試效率、軟體品質與開發流程。 7. 帶領小型開發團隊，掌握專案時程、交付品質與問題收斂。 8. 與硬體、韌體、Validation、Manufacturing 團隊跨部門合作，快速定位與解決問題。 9. 支援量產環境之問題分析、測試改善與軟體優化。 ※依學經歷、工作年資敘薪 Job Description: 1. Develop server diagnostic software and automation tools to support Design Validation (DV) and Manufacturing (MFG) environments. 2. Develop and maintain diagnostic tools, automation test programs, and validation frameworks for X86 server platforms. 3. Design and implement diagnostic features, test scripts, and validation utilities. 4. Perform system debugging, troubleshooting, and root cause investigation. 5. Analyze server platform issues related to CPU, DIMM, NIC, GPU, Switch, Storage, NVMe, and related subsystems. 6. Continuously improve automation efficiency, software quality, and development productivity. 7. Lead small development teams and manage project execution, delivery quality, and issue closure. 8. Collaborate with hardware, firmware, validation, and manufacturing teams to resolve technical issues efficiently. 9. Support production issue analysis, test optimization, and software enhancement.

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.負責伺服器診斷平台於設計驗證（Design Validation, DV）與量產製造（Manufacturing, MFG）階段之整體架構規劃與設計。 2.建立並制定 Diagnostic Platform、Validation Framework、Automation Infrastructure 與測試流程標準。 3.規劃並整合 X86 Server 系統相關診斷方案，涵蓋 CPU、DIMM、NIC、GPU、Switch、PDU、Storage、NVMe 與相關子系統。 4.主導系統架構演進、技術決策與平台最佳化，提升系統可擴展性（Scalability）、可維護性（Maintainability）與穩定性（Reliability）。 5.建立跨 Design Validation 與 Manufacturing 共用之診斷框架與平台架構。 6.與硬體、韌體、軟體、Validation、Manufacturing 及全球研發團隊跨部門合作，制定技術策略與開發標準。 7.提供全球開發團隊技術方向與架構指導，推動跨區域（Cross-Geo / Cross-Site）技術合作與最佳實務建立。 8.評估新技術與新平台需求，制定未來 Server Diagnostic Platform 技術藍圖（Technical Roadmap）。 9.帶領開發團隊落實架構設計，協助解決高複雜度系統問題與平台整合議題。 ※依學經歷、工作年資敘薪 Job Description: 1. Lead architecture planning and design of server diagnostic platforms across Design Validation (DV) and Manufacturing (MFG) environments. 2. Define and establish diagnostic platforms, validation frameworks, automation infrastructure, and testing standards. 3. Architect and integrate diagnostic solutions for X86 server systems, including CPU, DIMM, NIC, GPU, Switch, PDU, Storage, NVMe, and related subsystems. 4. Drive platform evolution, technical decision-making, and system optimization to improve scalability, maintainability, and reliability. 5. Establish unified diagnostic frameworks and shared platform architecture across validation and manufacturing environments. 6. Collaborate cross-functionally with hardware, firmware, software, validation, manufacturing, and global engineering teams to define technical strategies and development standards. 7. Provide technical leadership and architectural guidance to global development teams while promoting cross-geo technical collaboration and best practices. 8. Evaluate new technologies and define future technical roadmaps for server diagnostic platforms. 9. Lead development teams in implementing architecture designs and resolving complex system-level technical issues.

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.

【關於京實科技】 京實科技專注於智慧建築、工業自動化及安全監控系統整合，提供網路影像監控、NVR／VMS、AI影像分析、門禁管理、智慧通關、車牌辨識、停車場管理及光纖網路通訊等軟硬體整合服務。我們的客戶涵蓋商業機構、政府單位、公共基礎設施、工業企業及大型企業，並由專業研發與技術團隊協助客戶完成系統規劃、導入與後續服務。 【職位願景】 本職務以電腦系統整合服務及大型專案業務開發為核心，主要負責商業機構、政府基礎設施及大型企業客戶。任職者須具備網路監控、門禁系統、通訊協定或相關資訊系統整合概念，能掌握客戶需求、規劃解決方案、推動專案執行，並透過市場分析、商務談判及客戶經營，拓展公司業務與提升專案效益。 工作內容： 1. 負責網路影像監控、NVR／VMS、AI影像分析、門禁管理、智慧通關、車牌辨識、停車場管理及光纖網路通訊等系統整合方案之業務推廣與客戶開發。 2. 進行產業、市場及競爭對手分析，蒐集商業機構、政府單位、公共基礎設施及工業企業之需求，辨識潛在客戶與專案商機，建立業務開發計畫。 3. 維護並拓展關鍵客戶關係，透過定期拜訪、需求訪談及服務追蹤，掌握客戶組織、採購流程、預算規劃與決策架構，提升客戶滿意度及長期合作機會。 4. 依據客戶需求進行售前需求分析，協同技術、研發及設計團隊規劃系統架構、設備配置、功能規格與導入方式，提出具體的解決方案、服務內容及報價建議。 5. 負責業務提案、簡報、規格文件及重大標案資料準備，協調內外部資源完成投標、議價、合約條件確認及訂單簽訂等業務流程。 6. 主導商務談判與合約議價，依據專案成本、毛利、付款條件、交付範圍及風險評估制定報價與交易策略，兼顧客戶需求與公司營運效益。 7. 追蹤專案自需求確認、規劃設計、採購施工、系統整合、測試驗證至驗收交付之進度，協調技術、工程、客服及供應商等相關單位，確保專案符合時程、預算、規格及品質要求。 8. 建立並維護客戶、商機、報價、合約及專案進度等業務資料，運用CRM、ERP或試算表工具進行銷售管線管理、業績追蹤、營收預測及管理報告製作，提供主管業務決策參考。 9. 依據市場回饋及客戶需求，協助產品企劃與技術團隊進行產品定位、功能優化、客製化需求評估及服務流程改善，提升解決方案的市場競爭力。 10. 依職務層級負責業務目標與團隊管理，規劃銷售策略、設定業績目標、追蹤執行成效，並協助培訓業務人員及優化業務作業流程。 【我們希望您的特質】 1. 具備商業敏銳度，能將市場需求及客戶問題轉化為具體的解決方案與業務機會。 2. 具備良好的溝通、簡報、談判及客戶關係管理能力，能與客戶及跨部門團隊有效協作。 3. 具備電腦系統整合、網路監控、門禁管理、資訊設備或相關技術背景，能理解客戶及技術團隊的需求。 4. 具備專案管理、業務分析、預算控管及問題解決能力，能掌握多項任務之優先順序與執行進度。 5. 重視工作紀律與執行品質，能以客觀、審慎及負責任的態度處理客戶與專案事項。 歡迎具備系統整合、資訊科技或大型專案業務經驗，並對智慧建築、安全監控及工業應用領域有高度興趣的專業人才加入京實科技。您將參與網路影像監控、AI影像分析、門禁管理、停車場管理及相關資訊系統整合專案，與客戶及跨部門團隊共同推動具體且具商業價值的解決方案。歡迎立即投遞履歷，期待與您進一步交流。