轉職熱搜工作

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1. 制定韌體開發計劃和技術方案，負責專案需求分析及技術規劃。 2. 進行韌體設計、編程，具備熟悉C/C++或其他嵌入式程式語言的能力，執行韌體測試及調試。 3. 與測試團隊及硬體/軟體團隊密切合作，解決整合問題並提升系統穩定性。 4. 持續優化產品韌體性能，分析並解決運行中的產品使用問題，確保品質提升。

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

【工作內容】 1.資訊軟硬體維護與管理。 2.網路設備及架構管理與維護。 3.資訊機房及主機管理與維護。 4.虛擬化平台管理與維護(如VMWare)。 5.資安防毒管理與維護(ISO-27001)。 6.主管交辦事項。 【福利與各項獎金、津貼】 ⭐年終獎金1個月 ⭐三節獎金 ⭐大小夜津貼 (註:以上福利與各項獎金、津貼皆另計)

熟焊接沖床(鐵板、五金鐵線展示架、收納層架產品)，整廠自動化規劃及導入，機械手廠商開發，非標自動化設備設計製造、供應商協力廠建立開發，公司加工設備改造，管理程式檔及技術資料䢖立，有工廠實務管理。

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 風險控管（Risk Management） - 建立專案風險清單（Risk Register） - 預測潛在阻礙、風險、資源瓶頸，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策 - 指導初階 PM 或實施人員（Implementation）

1.電子產品相關線路、硬體開發與設計。 2.執行、協助韌體之撰寫，新技術研發、導入，並維護量產產品。 3.搭配機構工程師或其他人員合作，確認及解決相關研發的問題。 4.評估相關零件模組可行性。 5.負責產品規格測試、除錯、法規認證及試產。 6.規劃及執行進行產品測試。 7.建立管制標準與程序，負責產品技術移轉，並導入量產。 8.會使用Altium Designer軟體。 9.主管交辦事項。

主要工作內容 1.負責 CFD／液冷研發團隊之管理、人才培育、工作分配及技術指導。 2.主導 CDU、Cold Plate、Manifold、Heat Exchanger 等液冷產品之研發與系統整合。 3.負責 CFD／熱流分析，進行流量、壓降、流阻及散熱效能分析與最佳化。 4.主導液冷系統之產品設計、測試驗證、可靠度及效能調校。 5.整合 Pump、Valve、Heat Exchanger、Sensor 及控制系統等關鍵零組件。 6.負責產品 EVT／DVT／PVT、NPI 及量產導入，協調機構、電控、製造、品質及供應商。 7.支援 AI Server、HPC、Data Center 等高功率密度液冷應用及客戶技術需求。 8.主導國內外客戶及供應商之技術溝通、Design Review、問題分析及改善。 9.建立 CFD、Thermal、Liquid Cooling 相關設計規範、測試標準及研發流程。 任職條件 1.具5 年以上 CFD、熱流、液冷或伺服器散熱相關經驗。 2.具 2 年以上團隊管理或技術主管經驗。 3.熟悉 CFD／CAE 軟體，如 ANSYS Fluent、Icepak、STAR-CCM+。 4.熟悉流體力學、熱傳、Pressure Drop、Flow Balance 及液冷系統設計。 5.熟悉 CDU、Cold Plate、Manifold、Pump、Valve、Heat Exchanger 等液冷元件。 6.具產品開發、測試驗證及 NPI／量產導入經驗。 7.具 AI Server、HPC、Data Center 或 Liquid Cooling 經驗者佳。 8.具良好英文溝通及技術簡報能力。 9.具良好團隊領導、跨部門溝通及問題解決能力。

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項