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職責要求 1. 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估 2. 採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 3. 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。 4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 5. 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。 6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 7. 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。 8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 9. 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果 10. 參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 11. 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。 任職資格 1. 工作經驗：至少8年以上硬體開發經驗，其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先，特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能：熟練硬體設計工具，如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準，並有相關認證經驗。 7. 軟技能：強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊，並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力：流利的中英文溝通能力 (口語與書寫)，以便與國際供應商及團隊合作。

職責要求 1. 建立並管理跨部門協作流程，推動以量產為導向的產品開發（DFM, Design for Manufacturability）。 2. 主導 prototype 階段成本優化，與供應商及設計團隊協調設計修改以取得功能與成本最佳平衡。 3. 預估新產品量產後的 BOM 成本，建立成本模型並提供設計決策依據。 4. 研究並導入新工法、新材料與新供應商，以提升產品競爭力。 5. 建立工法與成本資料庫，提供研發團隊在早期設計階段的參考。 6. 參與新產品規格定義、功能需求與成本目標設定，協助制定產品開發策略。 7. 分析市場與技術趨勢，制定產品平台架構與製造策略，支援公司長期產品規劃。 任職資格 1. 機械、材料、工業工程、製造或相關工程科系畢業。 2. 具 5 年以上產品開發、製造工程或成本工程相關經驗。 3. 熟悉金屬、塑膠零件加工與常見製造工法。 4. 具供應商開發與報價分析經驗，了解量產導入流程。 5. 具跨部門溝通與專案領導能力，能推動從設計到量產的整合決策。 6. 英文中上程度，能與海外研發或供應商溝通。

職責要求 • Lead the team and guide the development for home audio/ soundbar product. • Support team member to solve issues of project. • Support Communication between customer, factory and supplier sides as needed. • Understand product requirement from customer and perform feasibility assessment. • Support and work with partners for home audio/ soundbar projects. • Support team members to build up the knowledge and technical skillsets. • Handle the resource arrangement for multiple projects 任職資格 • 5+ years of experience in team management and technical leadership experience. • Experience in home audio/soundbar products. • Quickly learn new solutions and technology for various products. • Active, Enthusiastic, and Responsible • 7-10年工作經驗 • 大學以上 • 具領導經驗及能短期佈建團隊者優先考慮 • 具專案整合經驗佳 • 口條清楚，擅溝通協調能力 • 英文多益成績650 分以上者佳

職責要求 1.各生產廠(台灣及海外)品質行動,指標擬定,推行與統合 2.部門及人員管理,KPI設定及評核 3.品質事件處理之跨部門溝通協調 4.品質改善專案設計與推行 5.組織費用與成本評估,費用改善精進方案推行 6.人員運作績效監督審核及教育訓練規劃 7.組織軟硬體資源規劃,導入與汰換 8.新型態品質工具/系統之survey與導入 任職資格 1. 電機/電子工程相關科系畢業,學士以上 2. 語言能力: 中/英/泰(plus) 3. HW RD或硬體工程工作經驗尤佳 4. 小量多樣之自有品牌工作經驗尤佳 5. 8 年以上工業用電腦 / 電子消費產品 QA 經驗

1. 負責硬體(HW)產品專案開發設計與產品規格書編寫 (交流充電樁-Charging Pile System) 2. Ethernet、USB port設計開發。(懂就好) 3. 具備產品EMI Debug能力 4. 電動車Electric Vehicle(EV)客戶ODM/OEM專案 5. 開發經驗3年以上有實際開發過充電樁者 6. 其他條件: 電路繪製(如：OrCAD、PADS)

職責要求 1. Hardware/Firmware/Software Function Test, OS/Perpherial Compatibility Test, Performance Evaluation 2. Test Case與Test Plan撰寫，新技術研發 3. 專案及人員管理 4. Test environment build up/Maintain 任職資格 1.需具備Server相關測試工作經歷10年以上, 含2年以上管理經驗 2.熟悉Server硬體架構、Windows/Linux/VM系統操作, 具備問題診斷偵錯能力 3.Code development: #Python #Shell script #bat 4.測試自動化開發

職責要求 1.負責開發和推進電控系統硬體產品的設計、開發與測試，確保公司產品滿足客戶需求和品質標準。 2.負責規劃、執行和控制硬體開發項目，包含時間表管理、資源分配、風險評估和預算控制等。 3.提供對硬體設計、測試、驗證和產品化過程的專業指導，協助解決技術挑戰和問題，且帶領團隊成員專業發展和技能提升。 4.評估項目的風險並制定應對策略，確保產品順利上市。 任職資格 1.具有優秀的解決問題能力和創新思維，能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者，優先考慮。 4.熱愛騎車，對自行車有高度熱情者，優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動，協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧，能夠有效地規劃、執行和監控專案，包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案，並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧，能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準，且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。

職責要求 1.負責規劃、執行和控制硬體開發項目，包含時間表管理、資源分配、風險評估和預算控制等。 2.提供對硬體設計、測試、驗證和產品化過程的專業指導，協助解決技術挑戰和問題，且帶領團隊成員專業發展和技能提升。 3.評估項目的風險並制定應對策略，確保產品順利上市。 任職資格 1.具有優秀的解決問題能力和創新思維，能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者，優先考慮。 4.熱愛騎車，對自行車有高度熱情者，優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動，協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧，能夠有效地規劃、執行和監控專案，包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案，並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧，能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準，且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。

職責要求 1. RFQ評估 2. 協助訂定產品規格與執行方式 3. 跨部門溝通協調 4. 客戶問題判斷與釐清 5. Bug分析能力 6. 部門專案及人員管理，監督及輔助成員完成專案 7. 完成上級交代的工作 任職資格 1. X86主機板相關設計經驗10年以上 2. 部門管理經驗 3. ODM客戶溝通協調與問題分析能力 4. 系統架構規劃與整合能力 5. Language: English read/write 6. 工作態度積極、抗壓性強、可配合工作之彈性調度

職責要求 1.硬體電路設計及應用研發 2.硬體系統整合開發 3.功能驗證及除錯 4.電子路線系統設計 5.電路板佈局分析 6.電源電路相關硬體驗證與測試 7.協助EMC、安規認證測試 8.研發專案管理 任職資格 1.有音源及電源相關實務經驗佳