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1.負責硬體功能驗證及系統測試，包含 Debug、問題分析與改善追蹤。 2.撰寫、審查及確認驗證與測試報告。 3.與硬體設計、韌體工程師合作，針對產品設計及測試問題提出改善建議。 4.協助新產品開發及量產導入前之測試驗證作業。 5.管理及維護實驗室測試設備、量測儀器及測試治具。 6.帶領硬體驗證團隊，負責工作分配、進度管理及技術指導。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16346&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. We are looking for a technical manager who is excited to join a growing group of diverse talents responsible for driving novel memory solutions for the leading-edge AI and HPC chips. You will be part of a memory solution team developing high-density memory macro, complex analog, and chip interface circuits for advanced memory technology. We have crafted a team of outstanding engineers stretching around the globe. If you have the dream to develop new technologies and have the real impact on the future of AI compute, this is the ideal position for you. Responsibilities: 1. Lead the designs of memory architecture, memory, analog and digital circuits, and test chip, ensuring they meet the performance, power, and area specifications. 2. Provide technical leadership in areas like memory read/write circuits, analog biasing circuits including LDO and charge pump, design-for-test (DFT), function verification, and memory chip integration. 3. Collaborate closely with technologists and customers to define PPA specifications, architecture, and design of memory circuits. 4. Demonstrate hands-on expertise in designing memory circuit blocks and utilizing EDA tools for timing, power, signal integrity, EM/IR analysis, static timing, and noise analysis. 5. Drive design verification and implement quality assurance methodologies for memory IP. 6. Define silicon test plans and provide support for post-silicon bring-up and debugging in collaboration with test teams. 7. Manage design projects by planning and organizing design resources, while addressing customer/client requests and events as they arise. 8. Work closely with cross-functional teams across global locations to ensure successful project execution. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

職責要求 1.非標自動化設備開發 2.設備組裝/調適(規劃與協助) 3.客戶需求溝通 4.主管交辦事項 任職資格 1.機械相關科系,大學以上 2.設備開發相關工作經驗3~5年 3.熟練使用SolidWorks、AutoCAD軟體 4.設備元件選型/建立BOM表 5.需要有配電的技能

職責要求 1. 負責電源供應器及電子相關產品之專案執行，包含設計研發、驗證、測試與量產導入。 2. 協助電源及電子相關 JDM 與 EMS 專案的研發技術支援與專案執行。 3. 產品工程文件建立及維護。 4. 協助解決生產製造、測試與客戶相關問題。 5. 電源及電子相關產品失效分析與維修指引。 任職資格 1. 大學以上電機電子相關科系 2. 具備基礎英語溝通能力，TOEIC 500分以上 技能要求： 1. 電源供應器或電力產品相關研發經驗3年以上 2. 具備 KW 等級之電源供應器，Bus Converter，PoL模組，或AC/DC充電樁產品之開發、測試與除錯經驗。 3. 孰悉PFC，LLC，Flyback 等電源架構以及 EMC 與安規設計與規範。 4. 具備磁性元件相關知識。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言（HDL），如 VHDL 和 Verilog，設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化，確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程，包括模擬驗證、功能測試與除錯，能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具（如 Xilinx Vivado、Intel Quartus）的經驗，掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本（Python/TCL），提升開發效率。

職責要求 1.主持部門及客戶技術會議。 2.訂定技術 Road Map 與發展策略。 3.進行機種 Design Review。 4.機種成本分析與估價評估。 5.安排技術訓練與潛力主管培訓。 6.推動新技術開發並進行進度 Review。 7.確認機種專案進度與線路架構設計。 8.確認客戶 Spec 與機種 CAR。 任職資格 1.8年以上硬體研發相關經驗 2.碩士以上（電機電子／資工／機械相關科系） 3.具研發專案或小型團隊管理經驗 4.英文中等以上（可進行技術溝通） 加分條件： 1.熟悉汽車產品開發流程（ASPICE、ISO 26262） 2.熟悉 FMEA / FTA / DQ 測試要求 3.熟悉 DFMEA / PFMEA、MTBF / Reliability、8D 與 Failure Analysis 4.具 Ansys Medini 功能安全分析經驗

職責要求 1.負責電源產品 Layout 佈局與結構設計。 2.線路圖設計與電路模擬分析。 3.Issue Debug 與問題排除。 4.技術文件撰寫與產出。 5.團隊工作指導與人員培訓管理。 6.負責 RFQ 與 Technical Proposal 技術回覆。 7.檢視產品成本並提出優化建議。 8.專案進度與技術審查。 9.新技術研發導入與持續精進。 任職資格 1.8年以上硬體研發相關經驗 2.5年以上電源產品開發設計經驗 3.具3年以上產品量產或生產流程相關經驗佳 4.熟悉電動車充電樁系統硬體尤佳 5.大學以上（電機電子／機械／工業工程相關） 6.英文中等以上（可閱讀技術文件與基本溝通）

職責要求 1. 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估 2. 採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 3. 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。 4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 5. 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。 6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 7. 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。 8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 9. 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果 10. 參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 11. 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。 任職資格 1. 工作經驗：至少8年以上硬體開發經驗，其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先，特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能：熟練硬體設計工具，如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準，並有相關認證經驗。 7. 軟技能：強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊，並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力：流利的中英文溝通能力 (口語與書寫)，以便與國際供應商及團隊合作。

職責要求 1. 建立並管理跨部門協作流程，推動以量產為導向的產品開發（DFM, Design for Manufacturability）。 2. 主導 prototype 階段成本優化，與供應商及設計團隊協調設計修改以取得功能與成本最佳平衡。 3. 預估新產品量產後的 BOM 成本，建立成本模型並提供設計決策依據。 4. 研究並導入新工法、新材料與新供應商，以提升產品競爭力。 5. 建立工法與成本資料庫，提供研發團隊在早期設計階段的參考。 6. 參與新產品規格定義、功能需求與成本目標設定，協助制定產品開發策略。 7. 分析市場與技術趨勢，制定產品平台架構與製造策略，支援公司長期產品規劃。 任職資格 1. 機械、材料、工業工程、製造或相關工程科系畢業。 2. 具 5 年以上產品開發、製造工程或成本工程相關經驗。 3. 熟悉金屬、塑膠零件加工與常見製造工法。 4. 具供應商開發與報價分析經驗，了解量產導入流程。 5. 具跨部門溝通與專案領導能力，能推動從設計到量產的整合決策。 6. 英文中上程度，能與海外研發或供應商溝通。

職責要求 • Lead the team and guide the development for home audio/ soundbar product. • Support team member to solve issues of project. • Support Communication between customer, factory and supplier sides as needed. • Understand product requirement from customer and perform feasibility assessment. • Support and work with partners for home audio/ soundbar projects. • Support team members to build up the knowledge and technical skillsets. • Handle the resource arrangement for multiple projects 任職資格 • 5+ years of experience in team management and technical leadership experience. • Experience in home audio/soundbar products. • Quickly learn new solutions and technology for various products. • Active, Enthusiastic, and Responsible • 7-10年工作經驗 • 大學以上 • 具領導經驗及能短期佈建團隊者優先考慮 • 具專案整合經驗佳 • 口條清楚，擅溝通協調能力 • 英文多益成績650 分以上者佳