轉職熱搜工作

1.儲能系統能源管理系統編寫與維護。 2.於案場進行測試與調試。 3.編寫軟體或操作介面說明書與訓練手冊。 4.異常問題分析與處理。 5.主管交辦事項。

我們正在尋找對 AI 情感互動、陪伴關懷與智慧防護 充滿熱情的 AI 開發工程師加入我們的團隊！ 在這裡，你將與 AI 主管、服務企劃團隊及平台 RD 密切合作，將最前沿的大語言模型（LLM）與視覺語言模型（VLM）技術應用於服務機器人中。我們專注於 AI 演算法與互動體驗研發（平台與硬體由專責團隊/夥伴處理），不論你是剛踏入 AI 領域的新銳，或是已有相關經驗的工程師，只要你具備良好的程式開發基礎與強烈的學習熱忱，都歡迎加入我們！ 關鍵職責 (Key Responsibilities) 　•模型開發與實作： 協助研發與實作用於情緒感知、對話關懷與風險預警之 LLM / VLM 模型與 Prompt 工程。 　•多模態與對話鏈建置： 參與 RAG（檢索增強生成）、Agent 流程建置及多模態（語音/視覺/文字）數據串接與測試。 　•模型微調與測試： 執行模型微調（Fine-tuning）、量化部署測試與性能評估（Evaluation）。 　•API 串接與協作： 與團隊主管及平台 RD（Platform RD）合作，進行 AI 服務 API 串接與系統整合測試。 　•技術追蹤與實驗： 追蹤最新開源 LLM/VLM 模型與技術，進行 POC（概念驗證）測試與實驗報告撰寫。

我們致力於打造具備情緒價值與情感連結的下一代服務機器人（包含照護、安保與多元生活服務）。我們的核心策略著重於服務企劃與 AI 演算法研發，平台系統與硬體製造分別由專屬平台團隊及供應鏈夥伴負責。 在這個關鍵職位中，您將帶領 AI 軟體團隊，專注於最新的大語言模型（LLM）與視覺語言模型（VLM）技術。賦能機器人具備環境安全感知、情緒理解、陪伴互動與主動關懷的能力，用科技為人類提供安心與溫暖的情感價值。 關鍵職責 (Key Responsibilities) 　• AI 模型與演算法架構： 針對「照護陪伴」與「安保巡檢」情境，設計 LLM/VLM 核心對話、意圖理解、情緒感知與異常狀況判讀演算法。 　 　• 團隊領導與任務指派： 帶領 AI/演算法工程團隊，進行技術指導、 Code Review 與團隊能力建置。 　• 跨團隊與跨界協作： 　　o 與服務企劃團隊合作，將抽象的情感照護與服務需求轉化為 AI 技術規格。 　　o 與平台 RD 團隊對接，定義 AI 模型運算的 API / 數據傳輸介面，確保 AI 功能順暢融入服務平台。 　•多模態與情緒互動開發： 結合視覺（VLM）、語音（STT/TTS）與情境脈絡（RAG/Agent），提升機器人在安全監控與情感傾聽時的即時性與共情能力（Empathy AI）。 　•模型微調與部署優化： 進行模型微調（Fine-tuning）、輕量化與量化部署，優化運算效率，同時確保照護隱私與安保數據安全性。

※具市場競爭力的薪資制度 ※優於勞基法的特別休假，加入即享12天特休 ※外商的優渥福利制度 ※各式福委會補助與活動 【工作內容】 1. 操作 Teradyne(UltraFlex, UltraFlexPlus) 及Advantest 93K Tester等自動化測試平台，執行 PCB 電性測試、驗證與故障分析 (Debug / Diagnostics)。 2. 進行機台設定、測試程式下載、配置變更及設備保養維護，確保測試系統穩定運作。 3. 依據測試流程及規範，執行成品與半成品檢驗，記錄測試數據與異常結果。 4. 針對異常樣品進行分析、撰寫異常報告 (Failure Report)，並協助工程師改善良率。 5. 支援新產品導入 (NPI) 測試驗證與量產轉換 (Mass Production Ramp-up)。 6. 配合生產進度，確保測試作業按時完成，維持設備稼動率與品質穩定性。 7. 其他主管交辦之事項。 ＊此職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班＊

1負責自行車燈、E-bike 燈具、雷達尾燈及 ADAS 相關產品之研發管理。 2規劃產品開發流程，控管 EVT / DVT / PVT / MP 各階段進度、風險與交付物。 3整合機構、電子、韌體、光學與測試資源，確保產品符合客戶需求、法規要求與量產條件。 4負責 DOSUN ADAS 產品架構規劃，包含雷達偵測、風險分級、燈型干預、騎士提醒與後車警示邏輯。 5協助業務進行客戶技術溝通、需求釐清、規格回覆與問題排除。 6建立研發專案管理制度，包含時程表、任務分工、風險清單、樣品版本、BOM 與 ECN 管理。 7與製造、品保、PE、採購、生管協作，確保產品可量產、可測試、可維修、可穩定交付。 8針對客訴、量產異常、測試失敗問題，帶領團隊進行根因分析與改善對策。 9培養研發團隊工程判斷能力，提升團隊跨部門合作、專案整合與問題解決能力。 10. 此職位需具備 AI 工具使用能力，能將 AI 導入研發管理、技術分析、文件產出與問題解決流程，提高研發效率與團隊管理透明度。

1、負責產品 BOM 成本拆解與分析，建立成本模型，評估材料、加工及製造成本合理性。 2、主導 Cost Down 專案，推動 VA/VE、替代料評估及製程優化，達成產品降本目標。 3、跨部門協作，與研發、採購、PM、製造及供應商合作，提供產品成本改善方案。 4、分析原物料與零組件市場趨勢，建立成本預測及提供採購與產品定價策略建議。 5、進行供應商成本分析與報價評估，支持議價策略及新產品導入（NPI）成本規劃。 6、建置成本分析報表與管理機制，運用 Excel、ERP 等工具提供決策分析與管理報告。

1. 主導新產品導入、試產、量產轉移及製程驗證作業。 2. 建立及維護 SOP、製程文件、治工具及相關技術標準。 3. 負責試產檢討及設計修正 4. 分析製程異常與品質問題，提出改善對策並追蹤執行成效。 5. 跨部門協作及客戶/供應商技術管理 6. 產品RD團隊領導與能力建設 7. 具電子製造業、散熱模組、組裝或相關產業經驗佳。 8. 具跨部門溝通協調及團隊管理能力。

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 4.分析測試結果，記錄與追蹤問題 (Issue tracking)，與開發團隊協作進行 Debug 5.協助建立自動化測試流程（如 CI/CD Pipeline 測試） 6.主管交辦事項

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項