硬體工程研發主管|1111轉職專區
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您正在找硬體工程研發主管的工作,共計274筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 海外工程服務工程師(墨西哥)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 中南美洲墨西哥 4~5年工作經驗
    •派駐海外,負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis),偕同工廠協助解決技術問題,負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作
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  • 機器人專案經理Project Manager課級主管(內湖) - TWPR14422

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗
    負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調,作為業務端與客戶之間的主要窗口,定義產品規格、任務流程與導入範圍,並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑,確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力,以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責(Key Responsibilities) 1. 需求與規格定義(Requirement Definition) - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查,理解客戶需求 - 產出:SOW、需求文件(PRD / MRD)、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目(Scope Control) 2. 跨部門協作與專案執行(Project Execution) - 協調研發(RD)、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程(Timeline)、里程碑(Milestones)、交付物(Deliverables) - 追蹤日/週進度,確保專案準時完成 - 管理文件,包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 負責產品NPI與成本/風險控管(Project Management) - 建立專案管理清單(Project Management) - 預測潛在風險、資源瓶頸,成本控管等問題,提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序(Prioritization) 4. 醫院端溝通與驗收(Client Communication) - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程(Workflow)與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋,回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理(Team Leadership) - 帶領跨功能專案團隊(Software / Firmware / Hardware / Field) - 促進共識、排除障礙、協助決策
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  • 系統與智慧平台處 - ME機構設計理級主管(內湖) - TWPR12429

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8~9年工作經驗
    - 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題,並能協助高效能散熱空間評估,提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發,引進新材料、新工藝(如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印) 5. 供應商技術團隊深度對接,確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試,並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發,提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發,引進新材料、新工藝(如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印) 5. 供應商技術團隊深度對接,確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試
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  • 工研院資通所_AI系統整合技術主管(F02)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗
    1. AI系統架構規劃與整合:規劃AI應用系統架構,整合模型、資料平台與邊緣設備,發展具產業應用價值解決方案。 2. AI垂直整合系統設計:依據產業需求規劃AI垂直整合系統架構。 3. 團隊專案管理:帶領技術團隊執行研發專案,負責分派及進度管理,確保研發成果順利導入。 4. 跨領域技術整合與需求:參與產業合作專案討論,整合AI技術及系統並提出方案。 5. 技術發展策略與產業應用:追蹤國際AI技術發展趨勢,協助規劃團隊中長期技術發展方向,促進研發成果落地。
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  • AE應用工程師

    月薪 42000~48000元 台中市西屯區 工作經歷不拘
    1.進行選機、冷卻水塔方案規劃 2.簡易繪圖、視圖能力 3.方案澄清溝通、支援、簡報、完成各項技術文件 4.售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 5.協助現場場勘、問題收集、性能驗收量測等 6.主管交辦事項
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  • 光模塊Hardware Design工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘
    1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項
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  • 資訊電子應用工程師

    月薪 33000元 高雄市苓雅區 1~2年工作經驗
    1.協助主管整理技術資料。 2.協助公司整備光學儀器交貨。 3.在客戶端進行教育訓練。 4.客戶端光學儀器保養作業。
    員工旅遊交通補助年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • 聲學裝置主任工程師(內湖) - TWPR19383

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    1、客戶RFQ Review,解答聲學方面疑問,並提供聲學提案報告 2、電聲產品設計研發包含麥克風 /speaker/Amplifier 選型 3、聲學系統設計、音頻相關晶片驗證、音頻參數調整及問題分析改善 4、協助工廠產線試產並制定各項Audio相關規格 5、其他主管交辦事項 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 工研院機械所_軟體工程師(H500)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘
    1.負責訊號分析模組之開發、測試與維護,以確保資料分析之準確度與效率。 2.執行各種機器學習演算法之模型建立、訓練及部署,並優化其效能。 3.參與及推動人工智慧應用之相關專案,負責相關軟體之撰寫、除錯與整合。 4.密切與團隊合作,參與核心技術之研究、開發,並共同精進相關技術能力及產品。 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介:https://drive.google.com/file/d/1CcTWbw9gQPlfDeOY6jUieN7OVxQRpcm5/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。
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  • 【AUTO】iPEBG 自動化海外菁英-軟體開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.現場資源調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟體應用技術動向及發展趨勢,製訂軟體應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟體功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.製訂軟體功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
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