轉職熱搜工作

1. 實驗規劃與樣品製作及分析 2. 參與新機種開發、可能性評估、問題對應決策 3. 工廠端合作並將產品導入量產 4. BOM 整理與確認 5.其他主管交辦事項 6.ERP系統操作

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 車用產品依照法規進行檢測EMI、EMS、電源變動等 2. 實驗室稽核TAF 、A2LA等維護 3. 車廠標準測試，EMI、EMS、電源變動等 4. 實驗室比對與實驗室測試異常處裡 5. 樣品管理及稽核品質維護 6. 日常Daily Check 7. 主管交辦事務

1) 配合其他工程師合作，驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證，熟悉混合類比數位電路及電子元件，具電路圖繪製，訊號模擬與PCB Layout佈線能力。基本焊接能力。 3) 協助電子料件採購規格；PCBA之BOM建立與管理。 4) 分析與解決硬體問題,設計產品驗證能力。 5) 撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 6) 維護現有產品，協助工廠組裝產品。 7) 完成主管交辦事項

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1. 線路圖設計、layout設計與檢視、產品功能驗證與問題分析解決 2. 電子元件料號申請 3. 協助產品安規認證 4. 協助產品導入量產

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1.統合Hi-power硬體一部行政工作 2.產品開發方向與進度掌握 3.新技術研發與導入 4.新開發案件評估與報價 5.新製程設備研發與改良

1. Code Review與文件撰寫。 2. 具備獨立debug/閱讀最新技術文件能力。 3. IoT 設備 軟/韌體分析、設計、程式撰寫及測試。 4. 具基本MCU硬體認識，韌體開發、軟硬體整合開發、測試。 5. 改善及優化現有韌體，建構未來的彈性與可擴充性，增加軟體品質。 6. 配合專案需求，對新產品及技術進行目標學習與發展。 7. 其他,主管交辦事項。

1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作