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1. 電源類相關產品進行硬體開發與維護。 2. 推廣產品(Digital multi-phase power solution)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 3.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 4.其他主管交辦事項。

【公司產業】 工業無線遙控系統 / 工業自動化控制 / 安全控制設備研發 【工作內容】 工業無線遙控系統之嵌入式韌體開發 MCU / ARM 平台程式撰寫與優化 無線通訊協定設計與整合（RF / LoRa / WiFi / BLE） 控制邏輯與安全機制開發（Fail-safe / Emergency stop） 產品測試、除錯與現場問題排除 協助硬體工程師進行系統整合 撰寫技術文件與測試報告 【必備條件】 熟悉 C / C++（Embedded 環境） 熟悉 MCU 開發（如 STM32 / NXP / TI / ESP32） 具 UART / SPI / I2C / CAN 等通訊經驗 熟悉 RTOS 或 Bare-metal 架構 具備基本電路概念與示波器使用能力 可閱讀英文 Datasheet 【加分條件】 具工業控制或安全系統開發經驗 熟悉 RF 通訊模組整合 熟悉 Linux Embedded 或 Yocto 具 PID 控制經驗 具 Bootloader 開發經驗 有產品量產經驗 【人格特質】 喜歡解決硬體＋軟體整合問題 能獨立除錯 對穩定性與安全性高度重視 具團隊溝通能力

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

1.專案管理：彈性調配團隊人力資源，嚴格控管專案時程以確保如期（On-time）交付；落實設計成本優化（Design for Cost），並統籌對內與對外的技術支援服務。 2.品質管理：負責產品硬體規格與設計審查，落實自動化輔助工具（Auto tools）流程以提升效率，並確保各項量測文件與測試報告的正確性與嚴謹度。 3.負責跨部門溝通、協調與資源整合；直接對接客戶需求，並主導專案進度與技術方案的簡報報告。 4.工作指導：負責團隊成員的日常工作引導、技術傳承與問題排除，提升團隊整體的專業執行力。 5.主管交辦事務

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1. 負責帶領團隊規劃與建置Layer 2 Ethernet Switch系統整合測試 2. 測試人力分配、測試涵蓋度與測試時程規劃與掌控 3. 規劃建立自動化測試及改善研發驗證流程 4. 團隊測試技術提升與規劃 5. 跨部門溝通與協調

1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 3.Familiarity with Lattice/Altera EDA design tool. 4.Strong HW and x86 architecture knowledge. 5.Integration and simulation experience 6.Issue Fail symptom Anlayze and Tracker ※依學經歷、工作年資敘薪