轉職熱搜工作

1.客戶開發與維護： 執行全球遊戲產業（PC/主機/電競周邊）的業務拓展，開發潛在 JDM/ODM 合作夥伴。 2.市場情報蒐集： 追蹤產業巨頭動態與電競市場趨勢，蒐集競爭對手資訊並協助編寫市場分析報告。 3.商務合約執行： 參與 JDM/ODM 合約協商與報價處理，負責日常商務溝通與進度追蹤。 4.跨部門協作： 追蹤產品生命週期（PLM）進度，協調 RD 與生產端以確保客戶需求準確落地。

★巨匠教育集團40年來深耕教育事業★ 全台直營走入每個人的學習生涯，透由您的專業成就不同族群的夢想~ ＜巨匠集團＞ https://www.gjunedu.com.tw/ ＜工作內容:班務行政及電腦教室維護＞ 1.協助櫃台事務、活潑開朗喜歡與人接觸 2.學員服務及聯繫/班務/排課/開班業務等行政作業 3.負責網路教室的管理及維護、熟電腦硬體障礙排除 4.週排休2天,需輪早晚班。早班:0850~1750;晚班:1330~2200 5.熟電腦軟体備份與還原等相關工作經驗者佳 6.處理分校事務及主管交辦事項 ＜員工福利＞ 1.業務獎金(無上限)+競賽獎金+工作獎金 2.升正式員工-可享電腦課程進修 3. 透過培訓計劃訓練:業務能力,溝通行銷能力，增進各個領域的專業 4.享員工旅遊.員工聚餐.生日禮金.健康檢查.電腦學習免費進修.享年度特休,員工國內外旅遊每年1次. ＜職涯發展規劃＞ 1. 完整在職訓練 2. 線上與實體專業培訓 3. 主管與學長姊從旁提攜及鼓勵 4. 每季一次業績評核，通過評核即可升遷及調薪 5. 管理能力培訓：完整儲幹培訓課程，培養門市經營能力

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. AI系統架構規劃與整合：規劃AI應用系統架構，整合模型、資料平台與邊緣設備，發展具產業應用價值解決方案。 2. AI垂直整合系統設計：依據產業需求規劃AI垂直整合系統架構。 3. 團隊專案管理：帶領技術團隊執行研發專案，負責分派及進度管理，確保研發成果順利導入。 4. 跨領域技術整合與需求：參與產業合作專案討論，整合AI技術及系統並提出方案。 5. 技術發展策略與產業應用：追蹤國際AI技術發展趨勢，協助規劃團隊中長期技術發展方向，促進研發成果落地。

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.分析新專案需求,進行系統規劃 2.撰寫需求規格書,回應客戶需求 3.準備技術簡報與提案 4.與團隊合作,制定研發方案 5.研究並引進新技術 6.完成主管交辦事項

1.負責訊號分析模組之開發、測試與維護，以確保資料分析之準確度與效率。 2.執行各種機器學習演算法之模型建立、訓練及部署，並優化其效能。 3.參與及推動人工智慧應用之相關專案，負責相關軟體之撰寫、除錯與整合。 4.密切與團隊合作，參與核心技術之研究、開發，並共同精進相關技術能力及產品。 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1. 參與產品維護或改善優化專案 2. 參與產品電路模組電路設計 3. 產品驗證與測試及電路板焊接 4. BOM、技術文件產出及測試治具規劃製作 5. 零件測試與承認/管理、樣品製作 6. 主管及工程師交辦事項。