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職位概述 全國保全集團正在從傳統系統保全轉型為智慧安防系統整合商,我們需要一位技術底子扎實、具備業務溝通能力的新世代人才,協助推動「第二引擎」專案,參與智慧樓宇、AI 安防、無人保全等創新業務。 主要職責 技術面 (70％) 系統整合規劃 協助規劃智慧樓宇 (BA系統)、監控系統、門禁系統整合方案 參與 AI 應用專案的技術評估與實施 協調硬體廠商與公司平台的整合對接 技術支援 為業務團隊提供售前技術諮詢與方案設計 協助管制中心與業務單位的技術溝通 參與專案的技術驗收與問題排除 產品研發 參與新產品導入評估與測試 協助建立標準化的技術文件與 SOP 參與教育訓練課程的規劃與執行 業務面 (30％) 客戶溝通 陪同業務拜訪客戶,進行技術需求訪談 將客戶需求轉化為技術解決方案 協助製作技術提案簡報 專案推動 協助業務評估專案可行性與報價 參與專案毛利分析與成本分析 ＊必備條件 技術能力 學歷: 資訊工程、電機、電子等理工相關科系大學以上 經驗: 1-3 年系統整合、安防監控、樓宇自動化相關經驗 技術項目 (至少具備 2 項): 監控系統 (NVR/VMS,如 Milestone、Network Optix、Hikvision 等) 門禁系統整合 網路架構與布線規劃 IoT 設備串接經驗 BA 系統整合AI 影像辨識應用 軟實力 具備良好的溝通表達能力,能將技術內容轉化為客戶聽得懂的語言 主動積極,願意學習新技術 能獨立作業,也能團隊合作 抗壓性佳,能適應多變的專案需求 重視企業文化認同,願意融入全國保全的團隊氛圍 ＊加分條件 具備專案管理經驗 了解智慧建築、智慧社區相關應用 具備業務開發或客戶服務經驗 擁有相關證照 (如網路、資安、智慧建築等) 有新創或科技公司工作經驗 職涯發展 培訓機制 由外聘顧問團隊提供專業技術培訓 定期技術與產品研討會 三個月一次成果檢視,確保學習成效 發展路徑 短期 (1年內): 成為技術業務的即戰力 中期 (2-3年): 獨立負責專案技術規劃與執行 長期: 發展為技術主管或業務主管 專案類型 智慧樓宇系統整合 社區無人保全解決方案 AI 安防應用專案

1.產品測試、驗證及分析報告製作。 2.儀器校驗管理、治具製作測試。 3.品質異常追蹤與永久改善對策驗證。 4.協助品質專案的推動。 5.配合國內/外出差異常調查與維修。 6.完成主管交辦事項。

職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

1.領導研發團隊，負責產品開發、功能改良與技術創新及相關法規審核及查驗。 2.主導新產品研發專案，從配方設計、試量產、開發成本分析並建立優化研發流程與標準作業規範（SOP），提升研發效率與品質。 3.指導與培育研發團隊人才，強化技能與跨領域整合能力，提升整體技術水平與問題解決能力。 4.定期彙報研發成果與專案進展，提供技術洞察與策略建議。 5.掌握產業技術發展趨勢，進行新技術評估與可行性分析。 6.進行製品質量控制及改良，提升最終產品穩定性與有效性。 7.熟悉GMP與PIF等相關法規及實務。 8.其它主管交辦事項

1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。

1、帶領團隊進行產品機構設計與改良。 2、主導產品送測策略或預測模擬計畫。 3、研讀相關法規，解析設計重點。 4、制定研發計劃與專案推動進程。 5、支援組裝、生產到測試階段中，設計優化或技術支援。 6、培訓部門工程師技術應用與設計職能提升(管理人數3-5人)。 7、關注市場趨勢與應用，提出改良或創新開發。 ※研發主管需具備之技術※ 1、具備機構設計3-5年相關經驗。 2、曾參與產品從設計開發至量產階段之完整流程。 3、熟悉金屬加工製造知識。 4、有相關模具金屬鑄造經驗者。 5、具備基本電學相關知識。

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責產品韌體設計、驗證 (Microchip/ Nordic MCU) 2.撰寫技術文件、測試規劃 3.與硬體/機構工程師一起確認產品功能正確性 4.主管交代事項