轉職熱搜工作

1. 制定韌體開發計劃和技術方案，負責專案需求分析及技術規劃。 2. 進行韌體設計、編程，具備熟悉C/C++或其他嵌入式程式語言的能力，執行韌體測試及調試。 3. 與測試團隊及硬體/軟體團隊密切合作，解決整合問題並提升系統穩定性。 4. 持續優化產品韌體性能，分析並解決運行中的產品使用問題，確保品質提升。

1.資訊軟硬體維護與管理。 2.網路設備及架構管理與維護。 3.資訊機房及主機管理與維護。 4.虛擬化平台管理與維護(如VMWare)。 5.資安防毒管理與維護(ISO-27001)。 6.主管交辦事項。 另加大小夜津貼、三節獎金、年終獎金

1.新產品開發, 硬體研發;電子電路系統, 產品驗證. 2.跨單位研發團隊合作開發設計,量測驗證,認證[EMC...等等]問題協調及解決. 3.繪製電路圖,審視 FPC/PCB Layout 圖面與供應商發包設計. 4.產線電測治具準備,生產跟線與問題排除. 5新技術,新產品設計方式研發. 6.擅長工具:Cadence orCAD/CAM350. 7.試產階段支援生產單位並協助導入量產. 8.執行主管交辦事項 9.熟all in one Table PC or Main PCA x86 架構[Intel SOC]設計者尤佳.

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1.負責醫療器材產品開發全流程管理（設計開發、驗證、試產至量產導入） 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源，確保專案如期完成 3.帶領研發團隊，提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作，推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證（V&V）、風險評估（ISO 14971）及設計審查作業 7.協助新產品導入（NPI）與技術移轉，提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計，提升產品競爭力

1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項

1.醫療資訊系統程式開發、維護與管理。 2.資訊機房及主機管理與維護。 3.資訊軟硬體及網路故障排除、維護與管理。 4.資安相關防護 (ISO-27001) 5.內部單位需求之確認與統計。 6.主管交辦事項。 另加大小夜津貼、三節獎金、年終獎金

1. 訊號完整性(SI)量測/切片分析 2. Dk/Df量測/分析 3. 訊號完整性(SI)專案管理, 負責測試規劃/分析/報告彙整 4. SI技術文件研讀, 負責測試方法評估/建置 5. 儀校及資料庫管理/維護 6. 其他主管交辦事項

1.對系統運作、管理及電子計算機採購作業，提供技術性建議 2.協助客戶進行電腦設備軟硬體安裝 3.系統服務、產品售後技術服務、安裝軟、硬體、障礙排除、業務支援工程師、系統安裝、測試。 4.透過電話或網路排除客戶端問題、代理產品的售後服務 5.對客戶提出的技術問題及時回應並給予解決方案 6.協助軟體設計及問題檢討分析 7.管理、協調與驗收軟體相關之專案 8.了解、擬定客戶或公司需求並提出軟體開發或研發規劃符合其需求 9.整理市場的功能需求, 作出設計規格建議、競爭產品的技術分析