轉職熱搜工作

1.協助軟/硬體研發設計 2.協助軟/硬體測試驗證及除錯 3.協助產品問題處理 4.產品樣品製作 5.電子零件之驗證測試與承認。 6.其它主管交辦事項。

1) 配合其他工程師合作，驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證，熟悉混合類比數位電路及電子元件，具電路圖繪製，訊號模擬與PCB Layout佈線能力。基本焊接能力。 3) 協助電子料件採購規格；PCBA之BOM建立與管理。 4) 分析與解決硬體問題,設計產品驗證能力。 5) 撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 6) 維護現有產品，協助工廠組裝產品。 7) 完成主管交辦事項

【工作內容】 1. 提升設備OEE與產能效率 2. 監控機況與異常即時改善 3. 建立設備操作與保養制度 4. 規劃新設備導入與技術轉移 5. 控管維修成本執行Cost Down ★預計2026下半年外派至越南廠 ★上半年於龜山廠/大溪廠受訓

1. 產品測試 2. 新產品、零件等測試驗證 3. 新產品試產品質檢討、審核把關 4. 協助工程師相關工作業務 5. 測試後產品包裝及出貨 6. 主管交辦事項

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 1. 售前技術支持與方案規劃： 配合全球專案需求前往海外廠區（如美、墨、越）進行現場勘查。將客戶需求轉化為具體的產品與技術解決方案，負責技術方案簡報，協助業務團隊順利取得訂單。 2. 跨國矩陣與專案管理 (Program Management)： 專案進入導入階段後，負責總體排程管控、資源調度與客戶端報告。統籌並協調派駐現場的工程與後勤團隊，確保跨部門協作順暢，達成專案交付指標。 3. 跨國溝通與客戶關係管理： 負責接待重要客戶，並與當地工程團隊、外籍管理層進行高效率的雙向溝通。協調現場執行團隊、總部研發資源與在地客戶需求，消除跨國與跨文化溝通障礙。 4. 問題解決與風險控管： 具備敏銳的風險意識，無論是技術釋疑或落地過程中的突發狀況，都能迅速釐清問題根因、分配矩陣資源並制定有效的對策。 職務需求 1. 理工相關科系學、碩士畢業，電機/電子/資訊工程尤佳。 2. 具備工業製造背景，熟悉 EMS 電子組裝業。對 SMT 表面黏著技術、系統後段組裝測試，以及工廠自動化流程有深刻理解。 3. 語言能力：需具備全英文的商務與技術溝通能力，能流暢且專業地與各國籍高階主管及工程師進行產品架構解釋、進度報告與談判溝通。 4. 專案管理能力： 具備 Program Manager (PgM) 或跨部門專案管理經驗，熟悉專案生命週期，具備溝通協調與事務推進能力。 5. 個人特質：具備高度的抗壓性、適應力與目標導向思維。能適應不同國家（美、墨、越）的文化與商業節奏，勇於面對挑戰。 (加分項) 熟悉 Nvidia Omniverse、AI Factory 解決方案、工業數位孿生 (Digital Twin)、產線佈局規劃或自動化控制系統，能快速掌握軟硬體整合的產品功能，並將其轉化為客戶的商業價值。

We are looking for a Hardware Engineering Manager to lead and grow a high-calibre team responsible for the design, validation, and production introduction of Peplink’s next-generation routers, access points, and connectivity appliances. You will own the full hardware lifecycle from concept through mass production, drive cross-functional execution with firmware, mechanical, and manufacturing teams, and directly influence product roadmap decisions. This is a hands-on leadership role: we need someone who can review schematics, debug board bring-up issues, and also build a world-class engineering culture. Key Responsibilities 1) Lead, mentor, and grow a team of hardware engineers across board design, RF, power, and signal integrity disciplines. 2) Own the end-to-end hardware development process: architecture definition, schematic and layout review, prototype build, DVT/PVT, and manufacturing handoff. 3) Drive aggressive development cycle targets (12-month concept-to-production) by removing blockers, improving tooling, and optimising team workflows. 4) Collaborate closely with firmware, product management, and industrial design teams to define product requirements and resolve cross-domain trade-offs. 5) Manage relationships with contract manufacturers, component suppliers, and test houses; lead design-for-manufacturing (DFM) and design-for-test (DFT) reviews. 6) Establish and enforce design standards for high-speed digital interfaces (PCIe Gen 3/4, USB 3.x, Ethernet up to 10 GbE), cellular modem integration (4G/5G), and Wi-Fi 6E/7 RF front-ends. 7) Evaluate and integrate emerging technologies including 60 GHz mmWave radios, FPGA-based packet processing, and satellite modem interfaces. 8) Champion quality and reliability through robust HALT/HASS programmes, thermal analysis, and field-return root-cause investigations. 9) Define team hiring plans, manage budgets, and report progress to senior leadership with clear, data-driven metrics.

一、核心研發與技術決策 技術藍圖規畫：負責制定並執行公司中長期的產品研發戰略與技術地圖。 前瞻技術研究：領導團隊進行新技術的預研與可行性評估，推動產品創新及專利申請。 關鍵技術攻關：主導重大技術問題的分析與排除，確保研發過程中的各項技術瓶頸得以解決。 二、專案與流程式控制管 產品開發生命週期管理：監督從概念設計、原型開發、 實驗到量產的完整流程，確保專案時程與產出符合客戶要求。 符合車規標準：確保開發流程符合認證標準。 研發品質控管：建立並優化研發標準化作業流程，提升設計的一次成功率，降低開發週期與成本。 三、團隊管理與人才發展 人才梯隊建設：負責研發部門的人力規劃、招聘與培訓，建立關鍵技術人才儲備。 績效與激勵：定期進行績效評估，制定合理的考核機制，提升研發團隊的士氣與產出效。 四、跨部門溝通與供應鏈協作 業務與客戶對接：協助業務單位進行技術提案及產品推廣，理解車廠客戶的需求並轉化為內部開發規範。 供應鏈評估：協同採購單位進行關鍵零組件供應商的技術能力評鑑。 產研銜接：確保研發設計符合可製造性，與工廠生產單位緊密配合，確保新產品順利導入量產。 五、主管交辦事項 [必備專業知識] 類比和數位電路原理，微機原理，C語言程式設計、電子元器件特性及其應用、天線技術、高速數位設計、信號完整性分析、電路模擬技術和電磁相容系統設計和專案管理。 [必備專業技能] 1、 熟悉專案運作流程，能統籌並指導專案開發； 2、 掌握CAD/APQP/ FMEA/FTA/可靠性工程計畫等技術的運用； 3、 掌握電路系統及其可靠性設計與分析； 4、 熟悉電路模擬與電磁場模擬技術與理論； 5、 掌握電磁相容系統設計及其·對策整改技術； 6、 掌握常見元器件性能參數及其應用注意事項； 7、 掌握專案管理基本原理和工具化思維； [一般能力與 工作技能] 1、 瞭解IATF16949體系的運作，熟悉客戶對產品的設計要求。 2、 掌握常用辦公軟體（WORD、OUTLOOK）的使用。 3、 具有較強的專案規劃能力、溝通協調能力、指揮和監督管理能力。 4、 能夠閱讀外文資料以及掌握外文寫作能力。 5、 五大手冊和8D工具應用。 [工作經驗] 1. 15年以上電子產品相關研發工作經驗。 2. 具備帶領團隊開發過3個以上量產項目經驗，無設計問題。 3. 能完成硬體產品設計標準和開發流程作業標準的規劃及確認。 4. 具有MCU/SOC軟體發展經驗，熟悉ISO26262、ISO21434、ASPICE開發流程尤佳。

1.擬定研發單位策略、訂定研發整體目標，並負責帶領單位，達成年度目標。 2.協調相關部門配合合作，以利研究開發案能順利進行。 3.研發專案推行、技術移轉。 4.研發人才的培訓。 5.推動研發部門的中、長期策略規劃。

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1.做好日常管理工作，如監控開發時程、改善設計品質、減少產品失敗風險。 2.設計指導、檢討修正並負責研發專案的推進。 3.協調相關部門配合合作，以利研究開發案能順利進行。 4.負責所管轄研發人員的工作監督與績效考核。