轉職熱搜工作

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

1. 依金屬鈑金、精密加工製程，執行原物料、半成品、成品及出貨檢驗與判定（尺寸量測、外觀檢驗、配件檢查）。 2. 操作與維護量測與檢驗設備，如游標卡尺、高度規、塞規、硬度計、表面粗糙度儀等，確保量測結果準確。 3. 依PCB設備、半導體與IC封裝零組件特性，繪製品管圖表、製作標準樣本與檢驗規範，建立與更新SOP、檢驗表單。 4. 進行製程品質管制（SPC抽樣、製程能力分析），記錄與分析品質數據，追蹤不良原因並提出改善對策。 5. 依ISO相關品質管理系統要求（如ISO 9001），協助執行內部稽核、異常處理（8D、矯正預防措施）及持續改善活動。 6. 依金屬材料與表面處理特性（沖壓、折彎、焊接、CNC加工、噴塗等），判識製程異常，與工程、生產單位協同改善品質。 7. 整理與彙整檢驗與客訴品質報告，追蹤供應商來料品質表現，協助進行供應商品質評估與改善。 長申精密深耕PCB產業設備、半導體製程與IC封裝測試製程領域，專注專業設備鈑金與金屬零件精密加工。歡迎對品質管理有熱忱的你加入，一同提升產品品質與國際競爭力，期待你的履歷投遞！

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.機械設計相關經驗，熟悉AutoCad、Inventor或Solidworks等操作軟體，具熱誠能服務客戶者，機械本科系應屆畢業有相關經驗，或工作兩年以上3D繪圖軟體及動畫經驗佳，能獨立作業者優 2.進行機械設計電子設備圖面，並施作BOM表，選用適合物件材料 3.協助跨部門相關單位，處理客戶端對於電子設備問題、或製程參數問題 4.處理製造組裝測試所衍生的相關問題，並確認組裝完成後，出貨設備與設計圖面原意相符 5.對於半導體先進封裝設備、光電專用設備、PCB電路板生產設備有興趣者 6.工作態度認真負責、人格特質樂意團隊合作者優先邀請面試

主要工作及具備資格： 1. 操作機台, 按客戶需求找出機器最佳條件 2. 操作演示機台, 讓客戶瞭解產品 3. 設備機台參數調校 (非維修) 4. 有理工背景及電子產業工作經驗, 具機台維修及演示經驗 5. 具日文溝通能力尤佳 6. 懂得自我要求及應對進退, 並具良好品德操守 7. 主動積極, 能獨立作業, 善於表達

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

我們是專注於供酸／充填／清洗設備製造與配管工程的專業團隊，服務半導體與電子產業。現誠徵具備基本機械繪圖背景、對設備設計有熱情的您加入我們，一起從設計到製造現場實作，全程參與完整開發流程！ 🔧 參與完整機械設備設計流程 負責 2D／3D 機械設計圖繪製 製作機器圖面、外購件清單與操作手冊等技術文件 🤝 跨部門合作，支援實際製造安裝 與製造、安裝部門密切配合 支援現場安裝與測試，讓設計能真正落地應用 💡 參與設計討論，累積實戰經驗 和工程師共同討論結構、流程、選材等細節 快速累積從設計到製造的實務能力 📐 製作完整工程圖與資料 提供準確結構、尺寸、材料與製程資訊 為團隊提供清楚的視覺與技術依據 🎁【我們提供的條件】： 💰 薪資：月薪 NT$40,000 起（依能力調整） 🕒 工作時間：日班／週休二日 📍 工作地點：桃園市八德區（交通便利） 🌱 學習完整設備設計與製造經驗，技術養成快 👀【適合這樣的你】： 對機械設計、設備繪圖有熱忱 喜歡參與實作、現場解決問題 熟悉 AutoCAD／SolidWorks（或其他3D軟體） 理工／機械相關科系佳（或具實務經驗）

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。