轉職熱搜工作

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 大銀是傳動控制與系統科技之機電整合專家，客戶遍及半導體、面板、工具機、自動化及醫療產業，不論景氣好壞，皆持續深化產品技術能量、開發高端應用市場。 職務說明如下： 1.主導半導體精密定位平台、馬達等機構設計專案。 2.與跨部門團隊(如：業務、品保、製造等)協作，推動產品開發進程。 3.導入量產及參與生產製程優化專案。

The role operates according to on-site tempo and shift schedules—suited to individuals who reliably execute within stable processes and well-defined rules, steadily building professional value. 1.Verify parameters (incl. PPID upload) and validate post-value data against platform specs. 2.Execute DOE plans with parameter/jig changes and collect post-value data. 3.Check post-value data and benchmark against BKM. 4.Perform quality buy-off after machine modifications. 5.Analyze issues via DRB mapping and support root cause identification. 6.Support process enhancement and collect fan-out data for evaluation.

1.Support new customer product introduction into the FAB, ensuring smooth pilot and tape-out processes. 2.Improve yield and ensure stability in in-line, wafer acceptance test (WAT), and chip probe (CP) results. 3.Define and implement standard operating procedures (SOPs) for production. 4.Collaborate with module engineers to resolve production issues related to yield, reliability, and in-line parameters. 5.Work cross-functionally to develop customized process flows that meet customer need.

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1.Monitor in-line process parameters, address abnormalities, and make disposition decisions on lots to ensure smooth production flow. 2.Assist in productivity and yield improvement projects through data analysis and process experiments. 3.Support the establishment and maintenance of key process parameters for semiconductor tools. 4.Evaluate new materials, tools, and methods to enhance manufacturing quality and efficiency.

1.TFT Array元件結構設計、製程開發、元件特性分析、失效分析。 2.提出問題分析和解決方案以達客戶需求。 3.主管交辦事項。

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。