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提供客戶工程解決方案，提升客戶工程服務滿意度 1.承接業務需求, 導入並完成客戶專案(包含新客戶或新產品) 2.配合業務發展,不定時結合內部開發成果,主動提供客戶技術需求及解決方案,確保客戶競爭力 3.整合內部資源,提供客戶產品開發所需之工程服務 4.協助客戶產品順利進入量產, 整合工程資源,持續提升產品良率 5.完成產品Tape out及Pilot相關事宜

1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=413&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 工作內容 1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 5. 加入台積電後, 您將享有 (1) 挑戰百萬年薪: i. 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 ii. 夜班獎金: 擔任儲備模組副工程師期間，若跟值夜班，將發放跟值獎金NT$4,500；正式成為模組副工程師後，每月獨立輪值大夜班一次(六天)，將發放大夜獎金NT$8,000。(上述獎金若大夜班未滿六天將依比率計算) iii. 分紅獎勵: 每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 (2) 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: i. 專業訓練: 全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 ii. 職涯升遷: 垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 (3) 高規格的工作環境: i. 美食饗宴: 24小時提供多樣化異國美食 ii. 休假優給: 給予優於勞基法之彈性休假及病假 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=414&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 工作內容 1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 5. 加入台積電後, 您將享有 (1) 挑戰百萬年薪: i. 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 ii. 夜班獎金: 擔任儲備模組副工程師期間，若跟值夜班，將發放跟值獎金NT$4,500；正式成為模組副工程師後，每月獨立輪值大夜班一次(六天)，將發放大夜獎金NT$8,000。(上述獎金若大夜班未滿六天將依比率計算) iii. 分紅獎勵: 每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 (2) 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: i. 專業訓練: 全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 ii. 職涯升遷: 垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 (3) 高規格的工作環境: i. 美食饗宴: 24小時提供多樣化異國美食 ii. 休假優給: 給予優於勞基法之彈性休假及病假 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

長晶及晶棒加工機台設備維護 1.新機台設備裝機與測試調校 2.新機台廠區配置規劃與前置作業 3.設備相關請購與驗收 4.機台設備異常排除與協助製程良率改善 5.新物料評估與測試

1.交付半導體自動化設備至客戶場域，直至驗收完成。 2.設置、操作與維護Stocker、AMRS與MCS的應用整合程式。 3.接受客戶反饋意見並且快速專業回覆解決。 4.發覺客戶新的應用需求，轉換開發新訂單。

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。