轉職熱搜工作

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1、 廢水處理流程相關程序操作 2、 與污水處理廠有關之許可申報 3、 現場量測儀器校正(如pH) 4、 日、月、年報統整 5、 處理程序藥品、污泥管理 6、 6S執行與推動 7、 污水廠環境教育導覽 8、 其他主管交辦事項

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1、 廢水處理流程相關程序操作 2、 與污水處理廠有關之許可申報 3、 現場量測儀器校正(如pH) 4、 日、月、年報統整 5、 處理程序藥品、污泥管理 6、 6S執行與推動 7、 污水廠環境教育導覽 8、 其他主管交辦事項

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

1. 掌控產品良率及精度。 2. 監控產品規格。 3. 控制製作方法 （recipe） ，並計算產品補值。 4. 提出潛在的精度問題，並提供相關預防措施方案。 5. 規劃產品製造流程並提出改善的方案

我們是一家專注於提供半導體技術及高精密設備維修與升級的領先企業，主要服務對象涵蓋半導體製造業、光電產業、精密醫療系統等領域的高端客戶群。我們以提供專業技術支援和卓越品質服務為核心，助力客戶實現生產效率的提升與技術創新的突破。 工作內容： 1. 執行人機介面、PLC、工業電腦、POWER及觸控顯示器..等設備的檢修、升級與功能測試 。 2. 負責半導體電控設備控制器、驅動器及精密電子設備等電子元件的故障檢修和改裝。 3. 處理半導體製程設備、光電設備及精密醫療自動化設備的故障診斷與檢修。 4. 運用高階量表、示波器、訊號產生器等專業儀器進行電子電路的故障檢測與參數調整。 5. 規劃並執行半導體或電子設備的安裝、檢測與維修工作。 6. 完成設備維修、檢查過程中的技術文檔撰寫，包括檢修說明、維護紀錄。 我們期待極具專業的您加入我們的團隊，共同面對半導體與先進技術設備領域的挑戰！若您擁有對自動化設備維護與技術問題解決的熱情，立即投遞履歷，成為我們完善服務的重要一員！