轉職熱搜工作

1. 協助專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 協助跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備佳 4. 協助支援產線維持生產 5. 協助主管交辦事項 6. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整-歡迎應屆畢業生

工作內容: 1. 客戶抱怨處理及客訴8D report撰寫 2. 執行客訴(客戶端)品質改善作業 3. 執行產品(料件)品質異常判定與處理 4. 協助製程檢驗與最終檢驗 5. 協助品質系統持續改善 6. 統計分析客訴品質狀況 特別說明: 1.需與外商原廠現場溝通, 因此須具備良好的英語能力（聽、讀、寫、說） 2.因應公司業務發展, 有海外經驗者佳

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發

1.負責雷射加工設備、自動化設備及半導體設備之組裝、測試、安裝與調機。 2.執行設備異常分析、故障排除、維修及保養作業，提升設備運作穩定性。 3.協助設備導入、試車驗收及客戶端安裝。 4.與研發、機構及電控團隊合作，進行設備改善及製程優化。 5.撰寫設備操作文件、維修紀錄及技術報告。 6.協助客戶教育訓練及技術支援。 7.配合專案進度執行設備組裝、安裝及售後服務。 8.完成主管交辦事項。

邀請加入光電檢測技術與光電標準研發團隊！ 研發項目包括： 1. 光電計量與感測技術之開發、應用與智慧化整合工作 2. 光電感測計量於半導體製程應用之技術開發與整合 3. 拓展與推廣光電計量與感測技術於相關產業之應用

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

我們是一家專注於半導體相關產品的開發與設計的公司，致力於提供最佳解決方案給我們的客戶。公司主要提供半導體製程設備服務與技術支持，專注於幫助客戶優化生產效率與提升產品品質。 工作內容： 1. 負責工業現場的管路規劃、配置和安裝，包含水管、氣體管路及化學系統等。 2. 根據半導體設備要求進行管線測量、切割及焊接工作，確保精準度。 3. 協助客戶廠區內半導體製程設備的管路系統設計、檢修及保養。 4. 解讀施工圖紙，進行配管施工規劃，掌握相關規範及技能。 5. 按照工程進度進行施工，確保系統安裝符合設計需求。 6. 定期進行設備和管路檢視，按需執行維修與改進。 7. 主管交辦的其他臨時工作及專案協助。 8. 確保所有施工符合安全規範，並遵循公司品質管理標準。 我們期待熱愛技術、富有責任感並對半導體產業充滿熱情的你加入我們！如果你希望在先進產業中實現技術突破，請立即投遞履歷。我們誠摯期待您的加入，共同成就卓越！