轉職熱搜工作

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.根據物品的庫存量，及過去使用量，決定是否訂購 2.協助主管制定採購流程及相關作業表單，供同仁依循提出採購需求 3.供應商維護及管理，與良好供應商維持良好關係 4.根據需求人員提出之需求做採購 5.供應商蒐集，找尋品質好、成本低、配合度高之供應商提供需求人員選擇 6.提供緊急措施，使需求人員可做緊急採購 7.處理貨品遺失及延遲等問題 8.協助主管制定採購流程及相關作業表單 9.供應商維護及管理，與良好供應商維持良好關係 10.追蹤樣品 11.協助成本分析及存貨控管 12.安排工廠進貨和出口作業 13.協助採購單據的查詢及下單的工作

1.依據無塵室規範進行晶圓製造。 2.Hold reduction and S/H lot push and C/T reduction。 3.機台效率/產能管理/派工系統。 4.維持安全的工作區域。 5.人員教育訓練/紀律管理。 6.Execute TECN/PDCA/OCAP system。 7.支援新產品RD之需求。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.協同客戶產品開發支援 2.客戶端產品應用協助 3.半導體用複合材料市場應用 4.材料製程整合 有半導體領域、封裝或散熱產業工作經驗者尤佳

1. 電子產品測試與驗證：負責電子產品的功能測試與可靠性驗證，確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行：根據產品需求，設計並執行全面的測試計劃，涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善：根據測試需求，設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整，優化測試流程，提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化：與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作，協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議：對測試中發現的問題進行分析，提出技術改進建議，協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫：撰寫測試報告及相關技術文件，對測試結果進行數據分析，並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。 5. 需長期外派台南、高雄。

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.Chiller(溫控機台)測試安裝、售後服務。 2.分析機台故障原因並故障排除。 3.回覆客戶應用技術的問題，回饋給相關單位，並提供產品技術諮詢。