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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 負責新產品導入專案的全程管理，包括從設計到量產的各個階段，確保專案按時、按質完成。 2. 與跨部門團隊合作，協調資源，解決專案中的技術和管理問題。 3. 進行風險評估和管理，制定應急計劃，確保產品在試產和量產階段的順利推進。 4. 管理與客戶的溝通，確保客戶需求和期望得到滿足，並處理客戶品質相關問題。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

1. 半導體重點設備維護與管理。 2. 與廠商進行協調溝通，協助半導體重點設備建置規劃。 3. 廠務系統維護、保養、改善。 4. 問題排除及異常事件分析。 5. 課程教學 6. 其他主管交辦事項。

1. 負責廠務各項系統運轉維護管理及工程改善，提供穩定的維運工作。 2. 機動性巡查及維護整廠廠房設施，以維持廠房設施設備的正常運轉。 3. 依廠務日常管理要項執行廠房機械設備、工作環境維護等的基本庶務。 4. 評估、改善廠務系統提升運作效能。 5. 作業安全管制與緊急應變之處理。 6. 廠務系統異常問題處理、故障排除與緊急應變之處理

1. 半導體重點設備維護與管理。 2. 與廠商進行協調溝通。 3. 廠務系統維護、保養、改善。 4. 問題排除及異常事件分析。 5. 其他主管交辦事項。