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1.樣品階段，客戶有需求提供OTD與異常WAIVE報告時，做不良分析並協調內部與外部部門製作報告提供客戶。 2.產品製作設計規範訂定。 3.產品製作流程之設計。 4.產品工程變更管理及實施。 5.客戶規格分析，解釋及審查。 6.異常處理。 8.需配合日/中班(約3-6個月換班，依實際需要調整) 日班 08:30-17:30 中班 13:00-22:00

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

歡迎理工科系畢，並且對產品製程設計工作有興趣者加入，與我們一起共創營收高峰佳績! 此職缺可學習多樣化的產品製程設計，可挑戰自我大幅提升專業技術力!!! 1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 理工科系畢，無經驗可培訓 7. 具備良好英文溝通能力者為佳 8.需配合日/中/夜班(約3-6個月換班，依實際需要調整) 日班 08:30-17:30 中班 13:00-22:00

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.負責產品的Test yield / FV yield 2nd review,做異常三現確認與材料處置,執行排除異常,確保產品良率符合客戶需求。 2.NPI AOI recipe fanout.(BP only) 3.其他上級交辦事項。

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.需穿無塵衣 2.檢查管路異常是否有洩漏或封口不實的問題 3.處理管路問題 4.無相關經驗或無相關科系亦可 5.有提供宿舍 ***可立即上班者優先錄用*** **滿一年者享年終獎金最低二個月（全薪），中秋禮金半個月薪資（全薪），未滿一年者依比例發放**

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。