轉職熱搜工作

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

1.負責微型光電元件製程開發整合 2.執行微型光電元件/矽光子元件製程驗證 3.協助黃光、蝕刻、等製程開發 4.建立與優化元件製程流程及製程參數 5.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

【工作說明】 1.客戶工程技術支援 2.新技術推廣 3.客戶工程發展規劃 4.客戶服務及關係維持 【應徵條件】 3至5年相關工作經驗

1. 參與黃光室曝光顯影、鍍膜、乾溼蝕刻、金屬製程、研磨拋光、量測等製程。 2. 設計磊晶結構和晶圓生產過程，以符合產品規格並能順利量產。 3. 產品製程光罩設計。 4. 從事專案開發計畫構想、規劃、設計和條件的建立。 5. 具有半導體雷射設計或製作經驗者佳。

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。

我們是專注於光電精密製造的技術領先企業，致力於研發與生產光學玻璃雷射高速無縫切割系統、雷射精密微孔系統、半導體玻璃晶圓製造系統、玻璃熱彎系統及藍寶石雷射切割系統，為半導體與光電產業提供高效能的加工解決方案。 工作內容： 1.負責光電生產設備的操作、機台開關機作業及產線上下料程序。 2.監控生產製程狀態，即時排除簡易設備故障，確保產線運作連續性。 3.執行生產品質自檢，運用量測工具進行外觀及尺寸規格檢測，並建立生產數據紀錄。 4.規劃與執行生產設備的定期點檢與基礎保養計畫，以維持設備運作效率與壽命。 5.落實各項光電產品的包裝標準作業程序，包含產品標示、封箱及批號管理。 6.維護生產環境整潔，嚴格遵守工廠安全防護規範與無塵室作業要求。 7.分析製程中的品質數據，針對異常狀況向主管提出改善建議並協助進行問題排除。 邀請您加入我們的技術團隊。我們期待優秀的生產線工程師與我們一同深耕先進光電加工技術，確保高精度設備與產品的穩定產出。歡迎立即投遞您的履歷，期待您的加入。

1. 具研讀Paper能力 2. 工程相關背景(電子/電機/機械/化學/化工/材料) 3. 開發新產品/新製程/新材料 4. 具製程能力/統計槪念與實驗設計者佳 5. 完成主管交辦事項

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。