轉職熱搜工作

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

1. 製程良率改善分析 2. 生產作業維護異常排除 3. 測試樣品跟線 4. Costdown專案 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.負責微型光電元件製程開發整合 2.執行微型光電元件/矽光子元件製程驗證 3.協助黃光、蝕刻、等製程開發 4.建立與優化元件製程流程及製程參數 5.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1、 廢水處理流程相關程序操作 2、 與污水處理廠有關之許可申報 3、 現場量測儀器校正(如pH) 4、 日、月、年報統整 5、 處理程序藥品、污泥管理 6、 6S執行與推動 7、 污水廠環境教育導覽 8、 其他主管交辦事項

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

Please also apply on our platform: https://nxp.wd3.myworkdayjobs.com/careers/job/Hsinchu/Principal-Process-Integration-Engineer_R-10063266 Job Description 【Why This Role?】 Drive Core Technology: Lead the integration and development of advanced CMOS processes and Non-Volatile Memory (NVM), directly impacting product performance and market competitiveness. Lead Mass Production Breakthroughs: Take ownership of the critical path from New Product Introduction (NPI) to high-volume manufacturing, defining technical specifications and Best Known Methods (BKM). Cross-Domain Collaboration: Bridge the gap between design teams and Tier-1 Foundries, exerting technical influence at advanced process nodes (28nm and below). 【Key Responsibilities】 Process Integration Leadership: Lead the design of CMOS and NVM process flows; optimize device performance to achieve industry-leading yield and reliability benchmarks. Deep Characterization & Analysis: Conduct statistical and Physical Failure Analysis (PFA) for fail modes; proactively identify process defects and drive optimization solutions. Yield Enhancement & Stability: Spearhead cross-functional yield improvement programs to ensure production stability and cost-efficiency. Foundry Management: Lead technical teams in collaboration with international major foundries, managing technical alignment, communication, and process transfer. 【Required Qualifications】 Education: Master’s degree or PhD in Electronics, Electrical Engineering, Physics, Materials Science, or a related field. Experience: 10+ years of semiconductor industry experience, with a focus on CMOS logic processes or NVM technologies (eFlash, RRAM, MRAM). Data Insight: Proficiency in data analysis tools (e.g., JMP, Python, or Spotfire) with a proven ability to analyze complex statistical distributions and electrical characteristics. 【Preferred Skills】 Process Transfer Expertise: Successful track record in 〝Copy-Smart〝 process migration, ensuring process consistency and rapid yield ramp-up during technology transfer. BCD Process Expertise: Experience in BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) process development or integration; familiarity with PMIC (Power Management IC) optimization. Advanced Node Experience: Proven experience in NVM integration and mass production at 28nm/16nm/12nm or beyond. Design Collaboration: Solid understanding of memory architecture, NVM operation principles, and peripheral circuit design. 【Soft Qualities】 Analytical Thinking: Ability to synthesize complex data into actionable insights and identify root causes of technical anomalies. Proactive Ownership: Courage to transcend functional boundaries and mobilize resources to overcome technical bottlenecks. Effective Communication: Excellence in translating complex engineering issues into clear, actionable optimization strategies for design and process teams.

1.PVD 設備架設和調試，設備標準參數驗證制定 2.日常FA分析與改善對策制定 3.不良數據分析及改善 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report