轉職熱搜工作
您正在找半導體製程工程師的工作,共計1117筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【製程工程】輪班製程(資深)工程師(Bumping/CoWoS)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
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【測試工程】測試製程工程師(Account PE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1、新產品導入與產品異常分析 2、廠內異常改善專案 3、客戶稽核與客戶關係管理 4、測試程式維護 -
【製程工程】輪班製程工程師(Bumping)(無經驗可,歡迎轉職夥伴)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘**無經驗可,歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
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工研院電光系統所_半導體元件開發/製程開發/量子晶片開發工程師(M100/M600)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺,涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域,歡迎對半導體【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺,涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域,歡迎對半導體前瞻技術有熱忱,並具備以下任一領域專長的人才加入。 【一】半導體元件開發 1. 磁性元件設計、製作與技術開發。 2. 磁性元件製程整合、特性分析及可靠度驗證。 3. 參與新元件開發、製程優化及技術改善。 具備以下經驗者尤佳: 基礎電性量測(IV/CV)。 半導體元件與製程相關知識或實務經驗。 IC Layout 或後段版圖設計經驗。 【二】半導體製程開發 1. 半導體製程開發、製程最佳化及新設備導入評估。 2. 規劃並執行工程實驗與技術驗證。 3. 參與研發專案規劃、執行及成果分析。 【三】量子晶片技術開發 1. 參與量子晶片相關技術研究與開發。 2. 協助量子元件製作、製程建立及技術驗證。 3. 配合研發專案執行相關技術工作。展開 -
【台中】製程資深工程師
月薪 55200~95000元 台中市潭子區 4~5年工作經驗1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)展開 -
MLB SMT製程工程師-印度
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.優化和改進生產制程,以提高生產效率和產品品質; 2.分析生產過程中的不良品成因,針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析; 3.編制標準化操作指導手冊,參與新工藝方案驗證與導入測試; 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作,處理新產品異常問題。展開 -
製程工程師_日本三重
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東北亞日本 工作經歷不拘1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業,本職缺係為USJC所設,候選人錄取後將先與UMC簽約,於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後,後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。展開 -
【台中】製程值班工程師
月薪 43300~61000元 台中市潭子區 2~3年工作經驗此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集展開
