轉職熱搜工作

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 【元件開發】 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 3. 加分項目: (a). 基礎電性IV/CV量測 (b). 半導體元件與製程理論與實務 (c). 後段layout布局 【製程開發】 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

1. NPI 產品導入，製程驗證與實驗 2. 製程開發與驗證 3. 生產流程制定與優化 4. SMT良率提升及持續不斷精進 5. 生產支持與問題分析對策解決

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。

1. 主導先進鍍膜製程（ALD / CVD）開發與優化，針對3D結構元件實現高均勻性與高覆蓋率（Conformality）。 2. 建立製程參數（溫度、壓力、前驅物反應等）與薄膜特性之關聯，提升鍍膜品質與製程穩定性。 3. 開發與驗證新材料與新製程（氧化物／氮化物／功能性薄膜），支援產品性能提升。 4. 主導新設備導入與量產驗證（Process Transfer & Qualification），確保製程穩定落地。 5. 分析製程異常與良率問題，進行根本原因分析（RCA），並提出改善方案。 6. 推動設備優化與改造（Process & Equipment Co-optimization），提升產能與良率。 7. 與材料、設備、研發團隊合作，建立製程技術路線與關鍵參數控制策略