轉職熱搜工作

1. MOCVD磊晶製程生產與維護 2. 磊晶製程異常分析與流程改善 3. 生產良率分析與改善 4. 協助客戶提供技術支援

切片、倒角、研磨、蝕刻、拋光、清洗、檢測等製程 1. 新機台導入與測試計畫之執行 2. 新產品流程之生產管理 3. 負責製程管制、SPC維護及能力提升 4. 負責提升產品良率 5. 製程異常排除 6. 新物料之評估與測試

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

1.執行全方位製程掌控，整合各Module建立process flow 2.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 3.滿足客戶需求品質issue分析/解決，即時改善異常 4.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. CoWoS、large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗 2. FCB、TCB、Heat Sink製程以及材料開發。 3. 專案執行與規劃

1.管理開發階段相關進度 2.封裝材料驗證及運用 3.與封裝供應商合作開發新產品及量產 4.具有封裝生產經驗 5.製程良率改善/cost down專案/品質問題改善 6.產品失效分析