轉職熱搜工作

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)

1.CVD技術開發與製程建立。 2.CVD產品良率、穩定度的控制與分析。 3.CVD元件、材料的評估、測試、分析。 4.支援產品開發專案。

切片、倒角、研磨、蝕刻、拋光、清洗、檢測等製程 1. 新機台導入與測試計畫之執行 2. 新產品流程之生產管理 3. 負責製程管制、SPC維護及能力提升 4. 負責提升產品良率 5. 製程異常排除 6. 新物料之評估與測試

(1) 協助研發新產品試產。 (2) 良率提升改善及可靠度改善。 (3) 研發產品製程異常分析。 (4) 專案執行或技術論文、改善提案、知識文件、專利等撰寫。 (5) 例行性報表整理與輸出(日報/週報/月報)。 (6) 需配合支援日夜值班工作。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 半導體 製程相關經驗的技術窗口、負責與客戶對接技術溝通、確保NPI到MP順利進行 2. 導入與評審外來技術文件, 了解客戶的技術關注點、驅動內部技術改善和提升 3. 驅動內部產品經理、技術團隊、廠端、對輸出客戶的交付件進行技術把控 4. 項目進度追蹤、釐清異常Case 5. 其他主管交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集