轉職熱搜工作

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

1. 負責廠務製程廢氣(含Local scrubber)汰舊換新、運轉操作保養維護規劃。 2. 製程特氣設備運轉操作保養。 3. 配合設備Hookup與製程廢氣系統端的需求規劃。 4. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 5. 代理監控室值班工作及其他主管交辦事項。

先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半導體先進封裝製程關鍵計量技術之研究開發，顯著提升現有量測能力。 三、 運用Python等高效開發工具，進行客製化軟體工程，以支援高度複雜的量測數據分析及流程自動化。 四、 統合硬體控制與先進演算法，建立高可重現性之量測標準流程及分析方法，並完善技術團隊所需之專業技術支援。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.負責微型光電元件製程開發整合及量測 2.執行微型光電元件/矽光子元件製程驗證 3.協助黃光、蝕刻、金屬化等製程開發 4.建立與優化元件製程流程及製程參數 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

我們是專注於半導體製造相關技術與服務的專業公司。我們與世界領先的半導體製造廠商合作，提供設備安裝、問題排除、技術支援等高端解決方案，幫助客戶提升設備穩定性及運行效率。 1. 到客戶現場完成半導體設備及模組的零件定位、安裝、鎖固與配線工作，負責精密裝配以及拆卸作業。 2. 協助設備的初步測試與功能確認，記錄並回報異常情況，確保設備準確運行。 3. 與製造工程師及生產團隊協作，積極解決安裝與組裝過程中的技術問題。 4. 定期執行設備的維護、檢查以及故障排除，為半導體製程的穩定提供保障。 5. 按工作規範進行6S管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全），確保工作環境整潔安全。 6. 負責撰寫安裝履歷、設備維護報告及相關文件，並進行準確的數據紀錄與管理。 7. 接聽客戶電話，提供客服支援，對客戶廠區設備問題進行診斷、建議及安排技術服務。 8. 管理收送貨流程，協助客戶廠區人員往來進出口業務，確保物流及通關順暢。 我們期待具有熱情與責任感的您加盟，攜手支持半導體製造的最前端技術！如果您對精密設備操作及優化具濃厚興趣，並希望成為客戶信賴的工程服務夥伴，歡迎立即投遞履歷，加入我們的團隊，期待您的加入！

1. 電子產品測試與驗證：負責電子產品的功能測試與可靠性驗證，確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行：根據產品需求，設計並執行全面的測試計劃，涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善：根據測試需求，設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整，優化測試流程，提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化：與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作，協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議：對測試中發現的問題進行分析，提出技術改進建議，協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫：撰寫測試報告及相關技術文件，對測試結果進行數據分析，並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。 5. 需長期外派台南、高雄。