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邀請加入光電檢測技術與光電標準研發團隊！ 研發項目包括： 1. 光電計量與感測技術之開發、應用與智慧化整合工作 2. 光電感測計量於半導體製程應用之技術開發與整合 3. 拓展與推廣光電計量與感測技術於相關產業之應用

我們正在尋找對功率模組可靠度技術開發與失效分析具有熱忱的人才，參與先進功率模組之可靠度驗證技術建立、測試執行與失效機制研究，共同提升產品品質與可靠度表現。 【工作內容】 1. 負責客戶需求分析與可靠度驗證規劃，建立產品可靠度測試方案。 2. 開發與建置功率模組可靠度測試技術，包含 DGS、DRB、Dyn-H3TRB 等測試方法。 3. 執行各項功率模組可靠度測試與驗證工作，包括 PCT、HTGB、HTRB、H3TRB、DGS、DRB、Dyn-H3TRB、TST 等測試項目。 4. 進行可靠度數據分析、失效機制研究及失效分析（Failure Analysis）。 5. 參與功率模組可靠度技術開發，進行失效機制分析、可靠度模型建立與技術優化 ※ 主要工作地點為台南沙崙，部分工作內容需配合於新竹竹東據點執行

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22580&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. 台積電，全球半導體技術的領航者，邀請您一同開創未來！在台積，挑戰與成就感並存，而且機會永遠獎勵給有決心與韌性的人! 在自動化的生產線上，設備工程師是能發揮長才與想像力確保高精密和高單價的半導體設備穩定運行的核心。不僅負責設備的維修和保養，還兼具改造半導體設備零件，提升製程良率與機台穩定度。未來工廠 (機器人、AI、物聯網、VR) 正在tsmc發酵，這些都需要設備工程師的創新想法和參與，期待每一位有無限可能的你加入，和我們一起大放光芒。 Responsibilities: 1. Master Nano Diffusion, Thin Film, Lithography, Etching, or Metrology equipment. 2. Sustain and troubleshoot issues with high-tech equipment. 3. Improve and enhance the efficiency and productivity of equipment. 4. Plan and execute the analysis or defect detection projects. 5. Communicate with cross-functional engineers or vendors. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

★★此職缺為【僑生專區】歡迎在台畢業僑生加入我們的行列^^ 還是要轉職的在台畢業僑生，都歡迎您加入京元的大家庭 【應徵資格】 1.在台就讀大學且畢業後有意願留台工作之非本國籍人才 2.符合僑生評點制分數資格，且提供相關文件，公司將協助申請工作許可證 3.須具備基本中文溝通能力，華語文能力測驗：B1進階級(含)以上成績 4.須持有效期限居留證 【職缺】 ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆設備工程師： 1.機器設備的異常排除/維修 2.機器設備的日常保養/維護 3.異常分析及報表製作 ◆配件工程師： 1.Probe card異常維修/保養與分析 2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護 ◆生管工程師： 1.生產排程控管 2.進出貨進度掌握及與客戶溝通協調 ◆生產工程師： 1.生產計畫實施與改善 2.製程異常分析與改善 3.生產效率提升與改善 4.生產出貨達交掌握 ◆工作實際內容依過去經歷或專長安排面談◆ 【上班地點】 1.竹南廠區─苗栗縣竹南鎮中華路118號 2.銅鑼廠區─苗栗縣銅鑼鄉銅科北路8號 3.頭份廠區─苗栗縣頭份鎮自強路二段215號 【上班時間】 1.常日班：09:00~18:00(週休二日) 2.四班二輪：07:20~19:20(日)；19:20~07:20(夜)

【工作內容】 1.參與前瞻性半導體材料、陶瓷材料、薄膜製程、低碳製程之設計與開發 2.操作分析儀器，進行材料之物理化性測試與分析，及製作報告 3.針對負責之專案計畫進行階段性成果審查與進度管控，撰寫學術論文與專利提案 【研究室能量】 材料特性檢測及驗證平台(TAF認證實驗室) 化合物半導體材料與長晶技術功率模組，用散熱基板材料技術鋼鐵與水泥減碳製程開發平台 【亮點技術】 1. 化合物半導體粉體晶體生長技術 2. 高導熱氮化矽基板 3. 化合物半導體材料與結構陶瓷檢測實驗室 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境