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【工作內容】 1.自動化控制系統開發，建立與維護，軟硬體整合測試 2.使用者介面開發、系統設備開發與應用 3.客製化自動控制系統流程規劃與設計 4.機電整合與機械設備製程資料蒐集、分析與改善，包含數據收集/分析、數位類比訊號系統整合 5.需配合計畫出差(不定期，當天來回) 【研究室簡介】 在半導體製程常會使用到大量的化學成分氣體，其中N2O為製程直接排放第一名的單一溫室氣體，然而，傳統電熱水洗式尾氣處理設備(Local Scrubber)對於N2O的處理效率不佳(＜10％)，面對相關產業減碳之發展趨勢，進行N2O處理效率提升，以符合半導體產業供應鏈減碳之要求 【亮點技術】 #N2O精準還原系統 1.藉由添加還原劑(如甲烷)並精準控制添加量，可有效提升現有傳統電熱水洗式Local Scrubber對半導體製程高當量溫室氣體N2O的處理效率 2.透過還原劑智能化添加系統同步監測Local Scrubber後端還原劑(如甲烷)殘留濃度，建立還原劑安全添加機制，以符合半導體產業易燃性氣體安全使用規範 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 邀請加入國內最高標準的光電計量與感測技術研發團隊，研發項目包括： 1. 光電計量與感測技術之開發、應用與智慧化整合工作 。 2. 光電感測計量於半導體製程檢測之技術開發與整合。 3. 拓展與推廣光電計量與感測技術於相關產業之應用。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 先進影像感測器封裝設計開發 2. 封裝品質管理 3. 多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程

人工智慧算法開發：設計和實現先進的AI算法，解決特定領域的挑戰性問題。包括但不限於以下應用領域： 1.矽光積體光路（Silicon Photonics, PIC）設計的AI方法，包括逆向設計技術。 2.基於PIC的感測算法開發。 3.光電半導體製程、測試和組裝過程的優化。

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

【工作內容】 1.有機小分子合成 2.結構鑑定與純度分析 3.鍍膜製程開發 【研究室簡介】 本團隊長期投入ALD製程技術研發，除了建構ALD前驅物合成技術，也建立鍍膜製程技術以及薄膜相關應用，嘗試從原料合成開始、再自行應用於鍍膜製程。薄膜主要應用領域包含半導體先進製程、封裝製程、光電產業等。 【亮點技術】 1.配位基改質與離子化技術 2.ALD前驅物合成技術 3.鍍膜製程技術 4.薄膜分析技術 5.分子間作用力應用 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境