轉職熱搜工作

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1. 製程穩定維持：監控參數、SPC報表、巡檢現場，確認機台Recipe與參數設定、操作皆依SOP執行、協助教育訓練產線人員 2. 第一線異常排除：處理機台Alarm與製程異常、跨部門協調(設備/製造)進行搶修、品質異常之即時防堵 3. 貨批處理：執行Hold lot/Release/Rework；劃定隔離範圍、放行條件、加嚴抽檢、追溯紀錄 4. 交接與紀錄：每班交接、異常紀錄、Lot清單、暫行對策與限制條件、撰寫值班日誌、交接未結案事項、協助執行DOE實驗 本職務將依學經歷敘薪 助理工程師 : 月薪起薪43,000以上(夜班津貼、加班費另計) 工程師 : 月薪起薪48,000以上(夜班津貼、加班費另計) 班別固定夜班，做四休二 優於法令的公司加碼特休 新進員工到職滿一個月給予3天加碼特休 到職滿半年另外依勞基法給予特休

1.NPI階段主導NUDD的製作，參與EE分析，幫助TPM解決相關技術問題。 2.測試coverage評估, 從DFx角度提出改善建議和方案. 3.FA相關會議參與與決議執行, readness準備,分析需求設備評估與購買,分析資料收集,Lab建設與分析工站架設. 4.客戶DOE執行與MIL問題追蹤.

1.具備DRAM電性、物性等基礎知識 2.海外RMA客訴案件處理 3.海外客戶應用技術問題支援 4.海外客戶技術交流  『具工作經驗者，薪資另議』

此職位將扮演代理商、最終用戶與公司之間的關鍵橋樑，需熟悉工具機特性、規格與應用，提供專業、精準的技術銷售服務。主要工作包含： 1. 根據客戶加工需求與生產條件，提供正確的工具機規格建議與機種選配方案。 2. 協助代理商及用戶評估整體加工製程，提出效率提升或問題改善的解決方案。 3. 進行產品簡報、技術說明、設備示範（Demo）及專案評估。 4. 了解各類工具機（如車銑複合、五軸加工中心、臥/立式搪銑床等）的應用特性與限制，並提供專業諮詢。 5. 與工程、產品與售服團隊合作，協助規劃專案、回覆技術問題與追蹤交期。 6. 建立與維護代理商及終端客戶關係，並協助開發新通路與新市場。 7. 蒐集競品資訊、市場動態，定期回饋市場需求及產品建議。 8. 支援國內外展會、客戶參訪與產品教育訓練。

1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。

1.自動化生產設備故障等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的研究與執行管理 3.自動化設備改善專案之研究與執行 4.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 5.助理工程師之人員管理、教育訓練。

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

派駐南科園區半導體大廠服務，作業內容如下： 1.大宗氣體設備生產操作 2.維護及更換氣體鋼瓶 3.庫存管理（叫貨、進貨、存貨管理） 4.氣體房及責任區巡視抄表