轉職熱搜工作

• 與供應商共同開發與導入新技術、新材料及新設備 • 負責先進製程NPI良率追蹤及異常分析改善 • 建立新製程之製造條件、品質管控方法與規格 • 技術專案擬定、執行及資料彙整 # 人員培訓(Mentor制) 1) 電路板基礎製程與材料訓練 2) 先進技術評估與導入策略 3) 新產品設計概念 4) NPI試產流程的跨部門整合方法 5) 常用工程工具訓練(SPC、Cpk、P value…) 6) 英文簡報與溝通能力培訓 7) 專利檢索與撰寫技巧 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1.與半導體客戶進行技術討論與溝通。 2.依過往經驗指導現有工程師，降低試作失誤。 3.偕同業務進行新客戶或新合作廠商開發。 4.可依需求配合國外出差。 5.具備流利外語能力與客戶溝通及出差經驗。 6.具備半導體相關零部件10年以上研發開發經驗。 7.具備研發開發管理能力，並具有管理職位經驗(上市櫃公司為佳)。 8.具備超高真空系統零組件設計生產經驗為佳。

1. 製程穩定性監控與維護 2. 製程異常排除與改善 3. 產品良率改善 4 實驗規劃與資料分析 5. 跨部門專案合作 6. 作四休二或做三休三，每3個月日夜輪調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

【濺鍍/黃光區】 1.部門長期發展專案 2.製程技術開發專案 【電鍍/蝕刻區】 1.製程穩定性監控與維護 2.製程異常排除與改善 3.產品良率改善 4.新材料、新機台評估 5.實驗規劃與資料分析 6.跨部門專案合作 7.製程技術開發專案 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 線上產品異常處置與調查 2. 工程品製作 3. 生產線教育訓練 4. 專案改善執行 ◎ 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

1. 線上產品異常處置與調查 2. 工程品製作 3. 生產線流程改善 4. 濺鍍/黃光專案改善 ◎ 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

【工作內容】 1.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 4.新產品製程評估與開發 5.NPI良率改善與生產力提高 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 1. 各站 Hold Lot 即時處理 2. 機台參數建立 3. 產線日常異常維護 4. 工程品作業 5. 產品異常調查及撰寫異常報告 【班制說明】 做四休二或做三休三，日夜3個月輪調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃