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負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1.標準工時建立與維護：運用時間研究、秒錶法、MOD、MOST等IE方法進行工時測定；建立產品、製程及工序標準工時；建立並持續維護公司標準工時資料庫；分析實際工時與標準工時差異，提出改善方案；協助ERP建立及維護標準工時資料。 2.產能分析與產能模型建立：分析UPH、Cycle Time、稼動率、人力需求及設備能力；建立產品別、製程別與設備別產能模型；執行產能負荷分析與瓶頸製程分析；協助生管與製造部門進行產能、人力及設備需求規劃；提供接單、擴產及設備投資所需的產能分析資料。 3.生產效率分析與改善：建立生產效率指標及管理基準；分析人員效率、設備效率、工時效率與產出效率；辨識等待、搬運、重工、動作、庫存等生產浪費；提出並執行效率改善方案；追蹤改善前後的效率、工時、產能與成本效益。 4.線平衡與瓶頸改善：執行Line Balancing產線平衡分析；分析各工序Cycle Time及人力負荷；辨識瓶頸工序與產能限制；進行人力重配置、工作重新分配及工序改善；提升產線平衡率與單位人時產出。 現場動線與Layout改善：分析人流、物流、設備、物料與WIP移動路徑；運用SLP等方法規劃生產區域與設備布局；改善搬運距離、等待時間及不必要移動；協助新產線、設備導入及廠區Layout規劃；建立改善前後效益分析。 5.動作研究與工法改善：運用ECRS、動作經濟原則及動作分析方法進行現場改善；分析人員操作方法及非增值動作；改善作業姿勢、工具配置、取放方式及工作順序；推動工序合併、簡化、重排與消除；協助製程工程師建立更有效率的標準作業方法。 6.精實生產與現場改善：協助推動Lean Manufacturing精實生產；運用VSM、ECRS、5S／6S、Poka-Yoke、目視管理等改善工具；參與降低WIP、縮短Lead Time及改善生產流程專案；協助建立持續改善機制及改善提案制度。 7.治具、設備與自動化改善評估：分析現有治具與設備的效率損失；提出治具改善、簡易自動化及省人化改善需求；與製程、設備及自動化工程師共同推動改善；進行自動化投資前的人力節省、產能提升與ROI效益分析；追蹤設備與自動化導入後的實際改善成果。 8.製造成本與人效分析：分析產品標準工時成本、人工成本及製造效率損失；分析效率、損耗、重工與等待造成的成本影響；協助建立單位產品人工成本與製造成本基準；推動降本增效改善專案；建立改善專案財務效益與投資回收分析。 9.生產數據與管理報表建立：建立IE管理指標，包括標準工時達成率、生產效率、UPH、Cycle Time、產線平衡率、人均產值等；製作IE週報、月報及改善專案報告；建立生產效率Dashboard；透過數據提供工程主管及管理階層改善與決策資訊。 9.新產品導入（NPI）IE評估：參與新產品製程與量產可行性評估；規劃工序、人力需求、設備需求與標準工時；分析產品DFM與量產效率風險；協助試產工時測定與產能驗證；完成量產前產能與人力配置評估。 10.跨部門改善專案推動：與製造部門共同推動生產效率改善；與製程工程師共同改善工法與製程；與設備及自動化工程師共同推動設備改善與省人化；與生管進行產能負荷與人力需求分析；與品管部門共同分析品質損失對效率與成本的影響。

APC (Advance Process Control) 系統亦稱R2R (run-to-run) 系統，主要是利用module工程師於生產線上的製程經驗，再加上數據分析，導入APC系統執行智慧調機來取代人工操作。 本單位主要的工作： 1. APC系統之建立與維護 2. 與製程工程師、IT團隊合作，導入智慧製造方案 3. 持續改善及優化控制校能

我們是專注於半導體製造相關技術與服務的專業公司。我們與世界領先的半導體製造廠商合作，提供設備安裝、問題排除、技術支援等高端解決方案，幫助客戶提升設備穩定性及運行效率。 1. 到客戶現場完成半導體設備及模組的零件定位、安裝、鎖固與配線工作，負責精密裝配以及拆卸作業。 2. 協助設備的初步測試與功能確認，記錄並回報異常情況，確保設備準確運行。 3. 與製造工程師及生產團隊協作，積極解決安裝與組裝過程中的技術問題。 4. 定期執行設備的維護、檢查以及故障排除，為半導體製程的穩定提供保障。 5. 按工作規範進行6S管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全），確保工作環境整潔安全。 6. 負責撰寫安裝履歷、設備維護報告及相關文件，並進行準確的數據紀錄與管理。 7. 接聽客戶電話，提供客服支援，對客戶廠區設備問題進行診斷、建議及安排技術服務。 8. 管理收送貨流程，協助客戶廠區人員往來進出口業務，確保物流及通關順暢。 我們期待具有熱情與責任感的您加盟，攜手支持半導體製造的最前端技術！如果您對精密設備操作及優化具濃厚興趣，並希望成為客戶信賴的工程服務夥伴，歡迎立即投遞履歷，加入我們的團隊，期待您的加入！

1.監控-執行 NPI 工程品,資格認定品及PRU產品,品質資訊之蒐集與分析 2.監控-改善-NPI 品質問題改善對策有效性跟催 3.改善-執行量產前稽核改善對策結案跟催 4.文件管理-執行NPI 相關品質規範之增修訂

1.客服人員 具備良好溝通能力，能獨立處理客戶基本問題回報 熟悉Excel或報表製作基本操作 有半導體設備/機械產品客服經驗尤佳 2.機構組裝與調機 能看懂機械圖與裝配圖，獨立完成設備組裝 具備基本調機能力 有自動化、半導體、設備產業經驗者尤佳 具備PFA管材安裝技巧尤佳 3.製程測試/改善人員 負責設備出貨前功能測試、紀錄及異常排除 分析測試中常見問題，協助改善組裝或調機流程 4.具備團隊合作與主動積極態度 5.需配合加班、短期出差與ON CALL性質者 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理