轉職熱搜工作

1. 規劃每日工單下線排程及要求生產配合 2.收集與分析各製程站生產週期能力及限制條件 3. 急件材料交期之跟催及回覆 4. 排除廠內生控人員異常狀況 5. 規劃與控制投入之材料規格 6. 確認每日收料與營收達到預期目標 7. 其他上級交辦事項

★★此職缺為【僑生專區】歡迎在台畢業僑生加入我們的行列^^ 還是要轉職的在台畢業僑生，都歡迎您加入京元的大家庭 【應徵資格】 1.在台就讀大學且畢業後有意願留台工作之非本國籍人才 2.符合僑生評點制分數資格，且提供相關文件，公司將協助申請工作許可證 3.須具備基本中文溝通能力，華語文能力測驗：B1進階級(含)以上成績 4.須持有效期限居留證 【職缺】 ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆設備工程師： 1.機器設備的異常排除/維修 2.機器設備的日常保養/維護 3.異常分析及報表製作 ◆配件工程師： 1.Probe card異常維修/保養與分析 2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護 ◆生管工程師： 1.生產排程控管 2.進出貨進度掌握及與客戶溝通協調 ◆生產工程師： 1.生產計畫實施與改善 2.製程異常分析與改善 3.生產效率提升與改善 4.生產出貨達交掌握 ◆工作實際內容依過去經歷或專長安排面談◆ 【上班地點】 1.竹南廠區─苗栗縣竹南鎮中華路118號 2.銅鑼廠區─苗栗縣銅鑼鄉銅科北路8號 3.頭份廠區─苗栗縣頭份鎮自強路二段215號 【上班時間】 1.常日班：09:00~18:00(週休二日) 2.四班二輪：07:20~19:20(日)；19:20~07:20(夜)

【職位亮點與期待】 白金科技 (PTOT) 致力於提供卓越的產品品質。目前我們正在擴大並強化整體的品質管理體系，尋找一位具備扎實品質工程底蘊與卓越領導力的 QE 經理。 您將帶領林口與湖口廠區的品質團隊，不僅是解決眼前的問題，更要從系統與專案層面出發，建立高標準的品質防線。如果您具備強烈的責任感，善於跨部門溝通並樂於帶領團隊成長，我們非常歡迎您的加入！ 【主要工作內容】 1. 團隊領導與人才培育 (Team Leadership & Development) •統籌林口與湖口廠區 QE 團隊的日常運作與資源配置。 •負責團隊成員的績效管理、核心能力盤點與培訓規劃，打造具備主動發掘並解決問題能力的高效團隊。 2. 品質系統優化與製程監控 (Process Quality & Continuous Improvement) •監控各製程站點（如 PVD、AOI 等）的品質表現，推動 SPC 及各項品質指標的建立。 •主導跨部門品質優化專案，針對製程弱點提出改善方案，有效提升整體良率並降低污染/報廢風險。 3. 風險鑑別與異常防堵 (Risk Management & Problem Solving) •建立具前瞻性的生產風險鑑別機制（運用 FMEA、CP 等工具），將品質管控從「被動防堵」轉為「主動預防」。 •針對廠內重大異常或客訴，主導 Root Cause 分析（如 8D Report），制定有效的糾正與預防措施 (CAPA)，並確實追蹤落實。 4. 專案推動與跨部門協作 (Cross-functional Collaboration & Execution) •作為品質部門的關鍵橋樑，與 PM、製造、製程工程 (PE) 等部門緊密合作，推動廠內各項改善專案（如 6S 稽核、OQC 攔檢率提升專案）。 •建立並維護高效的 Action Tracker 機制，定期主持品質會議（確保會議高效且聚焦），向高階管理層匯報品質現況、專案進度 (Current status) 與下一步行動 (Next action)。 5. 執行並推動高階主管交辦之品質策略與體系升級任務。

1. GPU與Server專案產品技術銜接 2. 製程能力提升與實驗規劃 3. 製程品質與參數優化 4. 先進工廠建廠事務參與 5. SOP與WI制定 【求職Q&A，您的疑慮，景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 修習過數位信號處理、數位通信系統相關課程。 b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 e. 對聯網多媒體相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

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開發車用ic測試程式 和 崩應電路板設計 1.協同整合專案測試技術與系統優化 2.執行測試專案開發決策。 3.遵行開發流程驗證，彙整分析問題 , 並提供各項分析資料給客戶。 4.協同改善tooling/量產環境/解決bug