轉職熱搜工作

歡迎理工科系畢，並且對產品製程設計工作有興趣者加入，與我們一起共創營收高峰佳績! 此職缺可學習多樣化的產品製程設計，可挑戰自我大幅提升專業技術力!!! 1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 理工科系畢，無經驗可培訓 7. 具備良好英文溝通能力者為佳 8.需配合日/中/夜班(約3-6個月換班，依實際需要調整) 日班 08:30-17:30 中班 13:00-22:00

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM

1. 新製程/技術開發及轉移品質管理 2. 新產品導入 3. 製程變更管理 4. 8D審查與檢討 5. 製程異常處理品質管理 6. 出貨異常處理 7. Line yield審查與管理 8. SPC管理 8. 國內外客戶稽核對應 9. 相關作業內容之專案改善

想深入了解半導體微影製程與光阻材料應用嗎？加入永光化學，你將參與黃光製程、光阻材料驗證及半導體精密設備操作，累積材料、製程與設備三大核心能力，打造半導體微影工程專業。 工作內容 • 執行黃光製程無塵室作業，遵循製程規範，確保作業品質。 • 進行有機溶劑光阻材料驗證與製程測試，協助產品開發及應用評估。 • 操作、點檢及維護半導體精密設備，熟悉設備運作與製程應用。 • 協助製程優化、異常分析及跨部門技術合作。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、黃光無塵室及光阻材料應用。 ✔ 學習光阻材料驗證、製程開發與精密設備操作。 ✔ 參與製程改善與技術驗證，累積半導體製程實務經驗。 ✔ 提供完整教育訓練，適合化學、化工、材料及理工相關科系。 ✔ 培養微影製程、材料應用及設備技術能力，職涯發展多元。

歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試，畢業前即拿到科技業OFFER！ ★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺： 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明，或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式： 直接投遞1111專區，初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷，即可獲得抽獎資格~~ 工作地點： 1. 新竹縣新豐鄉建興路二段526號

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半導體先進封裝製程關鍵計量技術之研究開發，顯著提升現有量測能力。 三、 運用Python等高效開發工具，進行客製化軟體工程，以支援高度複雜的量測數據分析及流程自動化。 四、 統合硬體控制與先進演算法，建立高可重現性之量測標準流程及分析方法，並完善技術團隊所需之專業技術支援。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力