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半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業

1.規劃與推動產品標準化活動 2.推動與管理年度專案與改善計畫 3.掌握市場新技術/新產品開發狀況(PD/PIE) 4.執行教育訓練，提升部內人員之工程能力 5.規劃/提案NPNT方案(PD/PIE) 6.Cost-Platform成本監控(PD/PIE)

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 運用專業技術操作 FIB (Focused Ion Beam)，TEM的樣品製備工作。 2. 操作 TEM 進行樣品結構分析與觀察，並與團隊共同討論並解決相關技術問題。 3.有TEM操作經驗者優待與優先面談 4.遵循現場主管指示進行作業

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂

1.去毛邊作業： 對機械加工後的半導體精密零件進行修邊、去毛刺，確保邊緣平整與精緻度。 2.零件清潔洗淨： 操作專用清洗設備，去除加工油漬與微塵，維持半導體零組件所需之潔淨度標準。 3.外觀檢查： 依照品質檢驗標準，檢視零件表面是否有刮痕、凹陷、污損或毛邊殘留。 4.尺寸量測與校驗： 根據工程設計圖面與客戶規格，針對樣品及量產成品進行尺寸量測與公差比對。 5.檢驗數據記錄： 落實檢驗數據記錄與表單填寫，確保生產履歷完整性。 6.不良品隔離與標示： 針對外觀或尺寸不符標準的產品進行判定、標記與隔離，防止瑕疵品混入後續製程或出貨。 7.異常回饋： 即時反饋瑕疵狀況至加工現場或品質主管，以利後續重工、報廢或製程改善。

1. 樣品分析前製作準備(上膠，裂片，Marking)。 2. 協助實驗室機台操作，並學習相關技術。 3. 遵循現場主管指示進行作業

1. 定期拜訪負責客戶，維繫穩定客戶關係。 2. 提供售後服務，處理客戶端之問題，給予完善的處理。 3. 國內業務接洽及報價資料處理。 4. 技術規格確認以及價格協商。 5.工程進度跟進。 6.客戶應收帳款管理。 7. 協調其他部門解決客戶問題(跨部門溝通)。 8. 可日文溝通者尤佳。 9. 具半導體廠務系統、製程設備、電子材料或相關設備商服務經驗者尤佳。 10. 主要負責國外地區的業務 我們正在尋找一位熟悉市場的資深業務工程師/ 業務主管，這個職位是公司業務發展的重要一環，歡迎符合資格的申請者加入我們的團隊，期待您的加入！

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