半導體製程工程師|1111轉職專區
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您正在找半導體製程工程師的工作,共計1168筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • CMP製程工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班,協助線上處理異常。
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  • 製程整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1.新產品導入 2.控制線上產品及異常分析 3.產品良率的提昇 4.元件電性測試與分析
    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金進修補助
  • 【潭科】製程工程師

    月薪 50800~70000元 台中市潭子區 工作經歷不拘
    此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任,適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)
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  • 蝕刻製程工程師

    月薪 45500~57500元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 『具工作經驗者,薪資另議』
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  • 製程整合工程師_竹科

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1.確實執行全方位製程掌控,以符合客戶產品需求,提高客戶滿意度 2.整合各Module建立process flow,以符合客戶產品需求 3.產品良率維持/提昇,以降低客戶die cost,提高客戶滿意度 4.WAT電性參數SPC monitor (real time),keep process quality 5.Customized/New process development,滿足客戶需求 6.品質issue分析/解決,即時改善異常
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  • 元件整合製程開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1.邏輯元件製程開發 2.整合製程 3.良率提升 4.光罩設計
  • 南科音叉製程設備工程師

    月薪 35000~40000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    1.具備電腦操作能力 2.電機.電子.資訊科系畢業佳 3.有無塵室經驗佳 4.需配合做二休二,每二個月日夜調班、依工作需求加班
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  • 【潭科】製程值班助理工程師

    月薪 40700~61000元 台中市潭子區 工作經歷不拘
    此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1.NPI - 工程批執行 - FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與 Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2.NPI - 工程批執行 - CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3.NPI - 展機 - On site check Post value 檢定 vs BKM 4. MP - 展機 - 改(修)機品質Buy off 5.MP - 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6.ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集 7.其他上級交辦事項。
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  • 【Optical Testing】測試硬體工程師 (Optical ATE)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗
    1. 測試介面硬體設計與規格審查 -負責 CP 探針卡及 FT 負載板之架構評估與線路圖設計。 -負責與 PCB Layout 廠商對接,進行走線佈局、阻抗匹配、電源雜訊抑制及訊號完整性評估。 2. 硬體組裝驗收與除錯 -Load Board/Probe Card 驗收、O/S Check與電源回路量測。 -配合測試程式工程師進行 ATE Docking 及硬體除錯,排除接觸不良、接地干擾或訊號問題。 3. 量產硬體維護與良率改善 -產線良率異常進行硬體端原因分析
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  • 【工程研發】封裝工程師(PDE)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    1. 負責封裝產品開發、試產、量產導入及產品生命週期管理。 2. 建立與維護產品規格、BOM、製程條件及工程文件。 3. 處理客戶、製程及量產異常,執行原因分析與改善措施。 4. 配合客戶稽核、產品認證及技術問題回覆。, 5. 進行產品良率、可靠度、電性與失效分析。 6. 製作工程報告、產品分析報告及客戶技術文件。
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