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1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 半導體 製程相關經驗的技術窗口、負責與客戶對接技術溝通、確保NPI到MP順利進行 2. 導入與評審外來技術文件, 了解客戶的技術關注點、驅動內部技術改善和提升 3. 驅動內部產品經理、技術團隊、廠端、對輸出客戶的交付件進行技術把控 4. 項目進度追蹤、釐清異常Case 5. 其他主管交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 製程良率改善分析 2. 生產作業維護異常排除 3. 測試樣品跟線 4. Costdown專案 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

三節獎金 加班休假等依照勞基法 入廠/職等 津貼補助 輪班津貼補助 有相關機台經驗薪資面議 1. 負責半導體日系/美系 設備的安裝與調試，無塵室設備的架設與測試機台的配置。 2. 執行半導體製程設備的日常維護與故障排除，確保設備穩定運行。 3. 定期培訓操作人員，確保操作標準化並提升相關技術能力。 歡迎有熱情的您加入我們團隊，與我們一起致力於半導體技術的革新與突破！立即投遞履歷，期待您的加入！

主要職責 • 負責化學藥劑、材料之測試、分析與品質管理。 • 協助制定製程相關化材參數與使用標準。 • 提供客戶端化材生產條件建議或異常分析。 • 與供應商合作進行新材料導入（測試 / 評估）。 • 支援內部及客戶端的化材技術諮詢與教育訓練。

1.依設計需求完成案件設計 2.協助設計案件debug 3.協助新機台測試載板開發 4.案件討論 ★歡迎電子電機相關科系之應屆畢業生，或曾有Layout相關經驗之求職者投遞 ★若您非相關科系畢業，但具備基礎電路學之概念，也歡迎投遞 【薪資說明】 1.本職缺薪資範圍係以大學學歷(相關科系)初估，含設計獎金月薪平均可達4萬以上，且有資格領取超額獎金之人員保證年年調薪 2.本公司鼓勵多產多得，除每半年依產出計算點數並發放獎金外，每年再依點數達成狀況進行調薪

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除