轉職熱搜工作

1. 產品異常處理 2. AOI機台、INK機台與量測機台Recipe建立與維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎班制採取做三休三，日夜班每4個月輪調一次 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

【維護及開發MES排程相關系統】 1.需求設計與協同開發 2.MES排程系統 維護 3.週邊系統開發及維護 4.Web前端開發及維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1. 機台異常排除與查修 2. 機台定期保養 3. 異常初步調查報告 ※工作地點:湖口區光復廠 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

此職缺共分為以下六組職務類別： 【實驗室組工程師】 一、協助實驗室主持人撰寫期刊論文以及專利的發表。 二、負責工程師工作行程的安排規劃，與問題的研究討論。 三、配合組長安排，協助與雷射光學組以及製程組團隊合作，進行產品製程相關之雷射光學模組與製程的研究與開發。 四、協助實驗室各種儀器與設備的分類與管理。 五、協助進行各實驗站的時程分配、規劃與安排。 六、配合組長指示，協助其它組（雷射光學組、製程組、FAE組）的工作。 【雷射光學組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射光學模組的研究與開發，並根據結果提出可行的實施計畫。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後執行該設備的雷射光學設計與採購。 三、實驗站與設備的雷射光路整合與架設。 四、協助廠內人員進行雷射光學與雷射微加工製程的教育訓練。 五、協助廠內人員進行廠內雷射與設備操作的教育訓練。 六、協助處理廠內雷射機台問題。 七、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、製程組、FAE組）的工作。 【製程組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射製程的研究與開發，並根據結果提出可行的實施計畫。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後開發該設備的改良或新雷射製程配方。 三、進行雷射微加工製程實驗操作、紀錄、討論。 四、進行各實驗站與設備的雷射製程優化。 五、協助處理廠內雷射設備的製程問題。 六、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、雷射光學組、FAE組）的工作。 【機構組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射新製程相關機構元件設計、發包、採購。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後執行該設備的整合、採購。 三、實驗站與設備的雷射光路機械元件設計、製作。 四、協助處理廠內設備的機構問題。 五、配合與協助主管交代的工作事項。 【設備整合組工程師】 一、根據公司產品製程需要，針對設備的使用者介面，進行評估、開發與設計控制軟體的新功能。 二、負責整合與開發光路電控系統。 三、電子電路維護與整合。 四、協助處理廠內設備的軟體問題。 五、設備CIM的整合與維護。 六、配合與協助主管交代的工作事項。 【FAE組工程師】 一、設備進機前的所有準備工作的協調、協助、與安排。 二、負責雷射微加工製程機台（設備）的組裝、測試、與試運轉，以及後續保養與維修工作。 三、配合組長指示，處理與設備相關的所有問題，然後根據問題類別以及現場狀況需求，再與各組組長討論，一起協調與安排相關人員至現場支援。 四、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、雷射光學組、製程組）的工作。

1. 新產品導入 2. 客戶產品需求溝通 3. 產品良率與異常分析 4. 專案改善 5. 整合前後段製程 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。