轉職熱搜工作

1. 負責機台安裝、移機、維修及改造，解決品質相關問題，確保機台穩定運⾏。 2. 維護客⼾與原廠關係，蒐集資訊並確保作業順利完成。 3. 借助分析提出並實施流程改善建議，提升⼯作品質與運作效率。 4. 撰寫並保存技術文件及維修報告，作為機台維護與技術參考資料。 5. 積極參與並⽀援技術相關單位的特定任務與緊急需求。 6. 提供機台故障診斷及技術⽀援，執⾏預防性保養與故障排除。 7. 熟悉半導體產線設備架構，監控設備效能以確保製程⼀致性。 8. 協助設備測試與優化，執⾏系統升級並提出改良⽅案。

我們是一家專注於先進半導體技術的公司，致力於為全球客戶提供高效能半導體製程解決方案。我們的服務主要涵蓋製程技術研究、設備管理以及跨領域技術合作，服務對象包括全球知名科技公司與製造業客戶。 須配合無塵室環境並接受派駐日本。 工作內容： 1. 負責開發和優化半導體製程技術，包括製造工藝設計與數據分析，確保新產品製程順利導入量產。 2. 熟練操作半導體製程設備，進行相關製程數據的分析及效能提升。 3. 執行設備日常維護及故障排除，撰寫設備技術報告，並進行技術升級和改善。 4. 分析製作晶片設計規格，參與IP演算法研究及數位模組設計。 5. 測試半導體元件與積體電路，對設備進行精確調試及檢測。 6. 負責無塵室設備的日常維護，並制定設備保養計畫以確保生產順暢與提升產品良率。 7. 與跨部門技術團隊進行協作與技術支持，協助處理製程相關問題。 8. 撰寫技術文件與申請專利，密切關注技術發展與市場趨勢。 我們歡迎對尖端半導體產業充滿熱忱的人才加入我們的行列！加入我們的團隊，您將有機會參與全球範圍的技術專案，見證和塑造科技的未來。立即投遞履歷，我們期待您的加入！

御弘股份有限公司成立於2009年，專注於鈑金雷射切割及相關金屬製品的開發與製造，我們以「品質、交期、創新、服務」的經營理念迅速嵌入市場，成為多家科技大廠的合作夥伴。我們的產品不僅推動產業升級，也影響著日常生活中的科技應用，持續成為金屬製造領域的卓越領航者。加入我們，成為這場創新浪潮的一部分，讓努力形塑未來世界。 1. 負責半導體相關金屬製程設備的安裝、調試與日常操作 2. 進行設備維護、故障排除、技術升級及生產效率的提升 3. 培訓操作人員並與團隊協作完成生產計畫

1. 生產作業管理控制； 2. 相互協助提升組員的工作效率； 3. 協助主管日常交辦事項、跨部門溝通協調等； 4.落實工作環境6S執行與確認； 5. 產能回報/工作調度/出勤管理/加班安排； 6. 落實執行生產目標，並達成各項生產指標。 本職位是公司中非常重要的一個職位，負責每日工作進度的日常運營，提高生產效率、品質和安全。此職位發展前景廣闊，工作穩定且有晉升機會。 歡迎符合要求的應徵者加入我們的團隊，請將您的簡歷發送至指定郵箱。

我們是一家專注於半導體製造領域的專業技術公司，為客戶提供先進的設備解決方案、技術支持及相關服務。主要客群涵蓋晶圓製造商與積體電路設計公司，致力於推動科技創新與產業升級。 工作內容： 1. 於無塵室環境作業，需熟悉無塵衣穿著流程及規範。 2. 進行半導體製程設備的安裝、組裝及調試，確保設備正常運行。 3. 負責設備日常維護及故障偵測與排除，以提升生產效率及降低停機風險。 4. 協助製程測試與優化工作，確保產品品質達到客戶需求。 5. 定期執行設備保養計劃，延長設備使用壽命並改善其性能。 6. 分析設備運行數據，提供優化建議，持續改善生產製程。 7. 與相關部門進行技術協作，解決生產過程中的技術問題。 8. 提供現場人員設備操作與維護培訓，提升生產團隊的技術能力。 歡迎對半導體產業充滿熱忱且願意積極學習的您加入我們，不論您是否有相關經驗，我們重視您的潛力及成長機會，期待您成為我們團隊的一份子！立即投遞履歷，與我們一同推動科技創新！

本職缺以 LabVIEW 為核心開發工具，適合具程式基礎且希望投入自動化量測系統開發之工程師，將透過實務專案培養量測系統開發能力。 1. 使用 LabVIEW 開發晶圓機器人量測系統與測試程式。 2. 整合各類感測器與量測設備。(DAQ/各式儀器) 3. 建構晶圓機器人產品研發階段之自動化測試系統 4. 進行晶圓機器人性能量測。(如精度、振動...等特性量測) 5. 分析量測數據並協助產品設計優化。(Python/MATLAB) 6. 與機構、軟體工程師合作進行系統開發。

1. 負責半導體廠區製程管線、設備管路及公用系統之保溫工程施工、裝設、拆除與修繕 2. 依施工圖、管線配置圖及保溫規範，進行保溫材料裁切、包覆、固定、封口與防護層施作 3. 熟悉玻璃棉、岩棉、矽酸鈣、橡塑保溫材、鋁板及不鏽鋼板等保溫材料，依管徑、溫度及使用環境選用適當材料 4. 執行高溫、低溫及冷凝管線之保溫施工，進行厚度、接縫、外觀、固定強度及防水防潮等項目檢查 5. 依半導體廠區無塵室施工規範，進行施工區域防塵、材料清潔、異物管制及完工清潔作業 6. 使用捲尺、游標卡尺、測厚儀、水平儀等工具進行現場丈量、尺寸放樣與施工品質檢測，並填寫工程及檢查紀錄 7. 依廠區工安規範及施工許可程序，執行高處作業、動火作業、吊掛作業及狹小空間作業之安全防護與現場管制 歡迎具備保溫管線、半導體廠務工程或水電工程經驗的你加入我們！公司專注於無塵室半導體與液晶面板自動化儲存及搬送系統，提供設備組立、裝機、調整、機台改造與客服等一條龍服務，期待你投遞履歷，參與專業工程團隊。

加入我們，一起深耕半導體設備領域！ 我們正在尋找具備電子、電機、機械、光電背景的你， 投入前線設備安裝、改善與維護，與國際大廠共同成長。 【工作內容】 1. 執行半導體設備安裝、測試與調校作業。 2. 分析設備異常狀況，依據電路圖進行問題排除。 3. 提出設備改善方案，並制定預防性維護措施。 4. 須配合假日輪班 on-call 及必要加班。 5. 英文中等即可，需能理解基本技術文件。 6. 具半導體廠（FAB）無塵室作業經驗者尤佳。 ◆ 面試時將說明實際工作內容與無塵室工作環境，請應徵者預先了解作業型態。 【我們提供】 • 完整技術培訓與現場導師制度。 • 穩定駐廠專案，接軌國際半導體製程現場。 • 優良升遷制度與專業發展路徑。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集