轉職熱搜工作

1.確立組織任務及人員分派 2.工程指標訂定與推動工程改善達成目標 3.負責製程品質與督導相關工程改善 4.負責生產設備評估及採購計劃 5.負責部門指標達成 6.推動人員訓練規劃及實施 7.控制部門整體cost合理化 8.選任適合人才，培育所屬能力及激勵部門工作士氣，以滿足達成目標之所需

1. 電鍍/蝕刻設備工程師(含化驗室) 【常日】 a.電鍍/蝕刻設備開發及維護 b.電鍍/蝕刻設備異常維修 c.異常原因分析及對策 【輪班】 a.電鍍設備異常處理 b.蝕刻設備異常處理 c.設備異常初步調查報告撰寫 d.日班輪調做三休三，08:30~20:30 2. 凸塊黃光設備PM工程師 【常日】 a.機台例行性保養與測機作業 b.機台Parts清點與管理 【輪班】 a.機台保養、製程轉換 b.日常機台點檢、料件盤點 c.日班輪調做三休三，08:30~20:30 3. 凸塊黃光設備工程師 【常日】 a.1. WI / SOP / OCAP 撰寫 b.設備異常排除 / 機台異常改善優化 c.新機台評估作業 d.機台Uptime改善 / 產品重工改善 e.Cost down專案 【輪班】 a.機台當機異常排除 b.設備異常初步調查報告撰寫 c.機台例行性保養與測機作業 d.12小時制日夜班輪調 4. 封裝設備工程師(常日) a.協助部門主管，負責各區人員工作分配及調度 b.設備機構改善專案 c.設備異常處理 d.新機台、新製程評估 e.WI文件修改及工程師教育訓練規劃 f.DN&8D或設備重大異常報告攥寫 g.設備保養計劃與執行 h.備品及治工具管理 i.改機相關工作 j.產品異常先期追蹤處理 k.執行上級主管交辦事項 5. 測試設備PM工程師(輪班) a.負責各類機台PM 之執行 : 填寫PM表單(EPMS系統) b.負責各類機台PM 排程之排定 : 各類機台之年保、半年保、季保、月保之排程 c.負責備品、維修品之驗證及管理 : 填寫備品管控表 d.負責機台儀校安排與送校 /MSA 系統 : 儀器校正完成件數紀錄 e.其他工程配合事項 f.12小時制日夜班輪調 6. Probe Card (配件)工程師(輪班) a.負責 配件資訊整合與下單 : 新製卡採購、送修卡維修、交期維護 b.負責 P/C I/O QC;執行、標示、歸位、交接動作 : 參考標準作業 SOP c.負責 PCM system 資料登入維護工作 : 參考標準作業 SOP d.負責 P/C 之維修調整 : 填寫維修記錄 e.負責 P/C 每日點檢及 6S f.負責 P/C PM執行 : 填寫處理單 g.負責 P/C 委外維修保養收送; 紀錄; 歸檔 h.其他工程配合事項 j.12小時制日夜班輪調 7. Prober工程師(常日) a.負責對內外(廠商; 客戶;跨部門)溝通協調 b.機台設備移裝機事宜 c.線上異常/Prober PM fail排除 d.Setup File建立與管控 e.改善專案擬定與執行 f.效率提升之推動與執行(Prober down rate改善) g.損壞零配件送修與驗證 h.Prober備品管控 8. Tester工程師(常日) a.負責對內外(廠商; 客戶;跨部門)溝通協調 b.機台設備移裝機事宜 c.線上異常/Tester PM fail排除 d.跨機卡異常處理 e.改善專案擬定與執行 f.效率提升之推動與執行(Tester down rate改善) g.損壞電路板送修與驗證 h.Tester備品管控 i.Tester pins expansion升級作業執行

1.具可靠度及物性分析實驗室管理經驗(兼儀校室)。 2.熟悉載板或先進IC封裝製程。 3.能主導產品可靠性驗證計畫/壽命預期及具備基礎失效分析能力(PFA)。 4.對於量測系統分析(MSA)有基本概念。 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

半導體製程配管工程、管路安裝、尺寸丈量、塑膠配管、廠內維修工程等其他交代辦事項。 1.中南部 ← 依工程地點而訂 2.配合現場領班調度 3.協助師傅預置物料 4.樂觀積極 認真負責 配合度高 安全為主 ❗目前工作在台南南科❗ (以在台積電為主) 🔸工作飽滿不怕沒班上 🔸享勞健保 🔸供午餐 🔸享有三節假日(過年、端午、中秋節) 薪資計算： 日薪制，依工作能力調整 （非粗工，無法準時上班的就別來了，有經驗者薪資可談） 發薪方式：月領 ,加班費另計 出差提供住宿 休假方式：週休二日（見紅休，偶爾需要配合加班） 是否外派：需要（外出住宿公司提供） 想學一技之長的歡迎來喔,工作氣氛佳(thumbs up)

工作目標： 該職缺針對半導體及其相關產業鏈所需化學品原物料進料檢驗、製程設備系統、以及硬體設備之潔淨測試服務，以期協助顧客有效掌控製程良率，降低製程污染之風險並提升產品品質為最終目標。 工作內容： 1.電子廠、半導體廠或藥廠等各類工廠空氣、水中等化學物質、金屬離子與微粒，微生物等採樣。 2.執行現場環境儀器使用及採樣監測數據，確保採樣記錄報告準確與準時。 3.定期準備儀器設備校正、簡易維修保養。 4.熟悉方法操作技術，例如對儀器設備的操作以及數據處理等。 5.部門行政事務處理、協助執行專案及主管交辦事項。 本職缺依學經歷敘薪，如具相關豐富經驗，薪資從優認定。

工作內容： 1. 車用產品良率分析、RMA分析、可靠度分析 2. 負責Tape-out相關工作 3. 製程改善相關業務推動 應徵條件： 1. 碩士以上電子電機、材料、物理等相關系所畢業者佳 2. Fab相關工作經驗至少3年以上 3. 熟悉FinFET製程者佳

一、規劃及建立 Cell 製程生產流程優化。 二、新製程研發開發及產品驗證導入。 三、負責面板結構工程相關設計及Cad繪圖製作。 四、包裝材料項目發包管理, 落下測試與異常分析處理。 五、面板 Cell 切割製程優化, 面板機械結構品質制定。 六、主管交辦之其他部門任務相關工作。

一、各製程之監控維持以及改善。 二、異常品之處理及其比例降低。 三、新機台/物料之評估。 四、工程實驗之推移。 五、新產品對應製程之交接及導入。 六、製造流程管理。 七、其他主管交辦事項

1. 前瞻製程開發。 2. 新型製程材料及設備評估。 3. 生產良率提升及異常處理。 4. 專案規劃執行與SOP撰寫。 5. 其他主管交辦事項。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。