轉職熱搜工作

職責要求 ・負責製程排氣（Process Exhaust）、一般排氣（General Exhaust）設備之設計檢討及施工管理 ・洗滌塔（Scrubber）、風管（Duct）施工監造及試運轉 ・排氣風量／壓力平衡調整及性能驗證 ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體、顯示器等高科技產業廠務排氣設備之施工／設計經驗 ・具風管施工及洗滌塔連動設備經驗 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備），需英文面 試 【加分條件】 ・具空氣污染／環境相關證照 ・具無塵室排氣系統專案經驗

1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項

1.稽核 -間接材料/供應商品質系統稽查 2.材料品質監控––原物料入料和線上使用品質 3.異常處理-CA/PA 落地稽查 4.持續改善-OPL(預防/預警)推動 5.持續改善-評比供應商品質表現、啟動改善計畫 6.變更管理-監督供應商變更(Cclass2/3)計畫&驗證資料、PCN進度控管及分析變更(Class2/3)前後品質水準

職責要求 ・負責半導體製程廢水處理（Wastewater Treatment）設備之設計檢討及施工管理 ・酸／鹼廢水、氫氟酸（HF）廢水等各系統配管及處理槽之施工監造 ・廢水排放標準符合性管理及試運轉 ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體、顯示器等高科技產業廠務廢水處理設備之施工／操作經驗 ・了解工業廢水處理流程，並具相關配管材料施工經驗 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備），需英文面試 【加分條件】 ・具水質／環境相關證照 ・熟悉日本環境相關法規（水質污染防治相關法規等）

(1) 導入智慧製造技術-新技術調研與標竿學習-分析競爭者資料及市場解決方案 (2) 導入智慧製造技術-新技術導入-建立技術方案選用標準 (3) 導入智慧製造技術-培育智慧製造人員-規劃教育訓練 (4) 導入智慧製造技術-培養智慧製造人員-評鑑智慧製造人員 (5) 整合智慧製造專案- POC專案推動-提出&評估適切方案 (6) 整合智慧製造專案- POC專案推動-審查技術標準/規範 (7) 其他上級交辦事項

主要負責半導體廠區配管工程施工，依圖面及施工規範完成各項配管安裝作業。 工作內容： 1.半導體廠UPW、DI、製程管路施工。 2.PVDF、PP、PFA、PVC等管路配管及安裝。 3.使用IR焊接機、SM焊接機及相關施工設備。 4.依ISO圖面及施工圖完成配管施工。 5.配合工程進度完成施工及自主品質確認。 6.協助現場異常改善及施工問題處理。 7.配合公司安全規範及施工品質要求。 （未來可能會接美國🇺🇸或其他海外台積電工作） 【聯絡方式】：0981-520-262 0910-623-262彭先生 0972-371-321 0952-790-721張小姐

【職位亮點與期待】 白金科技 (PTOT) 致力於提供卓越的產品品質。目前我們正在擴大並強化整體的品質管理體系，尋找一位具備扎實品質工程底蘊與卓越領導力的 QE 經理。 您將帶領林口與湖口廠區的品質團隊，不僅是解決眼前的問題，更要從系統與專案層面出發，建立高標準的品質防線。如果您具備強烈的責任感，善於跨部門溝通並樂於帶領團隊成長，我們非常歡迎您的加入！ 【主要工作內容】 1. 團隊領導與人才培育 (Team Leadership & Development) •統籌林口與湖口廠區 QE 團隊的日常運作與資源配置。 •負責團隊成員的績效管理、核心能力盤點與培訓規劃，打造具備主動發掘並解決問題能力的高效團隊。 2. 品質系統優化與製程監控 (Process Quality & Continuous Improvement) •監控各製程站點（如 PVD、AOI 等）的品質表現，推動 SPC 及各項品質指標的建立。 •主導跨部門品質優化專案，針對製程弱點提出改善方案，有效提升整體良率並降低污染/報廢風險。 3. 風險鑑別與異常防堵 (Risk Management & Problem Solving) •建立具前瞻性的生產風險鑑別機制（運用 FMEA、CP 等工具），將品質管控從「被動防堵」轉為「主動預防」。 •針對廠內重大異常或客訴，主導 Root Cause 分析（如 8D Report），制定有效的糾正與預防措施 (CAPA)，並確實追蹤落實。 4. 專案推動與跨部門協作 (Cross-functional Collaboration & Execution) •作為品質部門的關鍵橋樑，與 PM、製造、製程工程 (PE) 等部門緊密合作，推動廠內各項改善專案（如 6S 稽核、OQC 攔檢率提升專案）。 •建立並維護高效的 Action Tracker 機制，定期主持品質會議（確保會議高效且聚焦），向高階管理層匯報品質現況、專案進度 (Current status) 與下一步行動 (Next action)。 5. 執行並推動高階主管交辦之品質策略與體系升級任務。

本公司是一家致力於半導體及光電生產設備創新設計的科技公司，我們是電子零組件領域的先驅者！從亞洲展開第一個服務據點以來，我們以專業技術與創新思維打破框架，用精湛的技術幫助客戶實現高效率與高品質的製造目標。 加入我們，與全力推動未來科技發展的團隊同行，創造影響！ 工作內容包括: 1. 產品設計與研發審查與管理。 2. 產品制定檢驗與規範訂定審查與管理。 3. 產品及材料打樣驗證與樣品實現審查與管理。 4. 產品技術整合溝通與開發審查與管理。 5. 產品輔助工(檢)具設計審查與管理。 6. 產品回覆單分析追蹤審查與管理。 7. 人員培育招幕、教育訓練審查與管理。 8. ISO文件修訂與內、外部稽核審查與管理。 9. 產品品質異常單回覆(8D)與處理審查與管理。 10. 客戶支援廠外施工管理。 11. 所有產品開發、圖檔、資訊管理。 12. 跨單位協助與技術支援管理。 提供多元化的福利： - 三節獎金、年度健康檢查、伙食津貼與特別休假 - 員工旅遊補助、不定期聚餐、專利研發獎金 - 完整教育訓練計畫與透明升遷管道 - 哺乳室、育嬰假及多元休假制度，讓工作與生活完美平衡! 現在就加入台灣偉德科技，一起用科技的力量改變世界！

職責要求 1. 領導機械設計團隊完成整機機構設計，涵蓋運動機構規劃、結構強度分析與精密定位方案。 2. 主導新產品機械系統架構設計，從客戶製程需求反推機械方案，掌控概念至量產的完整週期。 3. 跨部門技術整合協調：電控、軟體、製程工程、採購及生產製造。 4. 建立並維護設計規範、圖紙管理標準及 ECN／ECR 設計變更流程。 5. 主持設計審查（Design Review），管控設計品質、成本目標及開發時程。 6. 供應商技術評估、加工製造可行性協作及精度驗收。 7. 培育團隊技術能力，制定部門年度人才發展計劃。 任職資格 必要條件（MUST-HAVE） • 機械工程、機電整合、精密機械相關科系學士以上 • 機械設計工作年資 8 年以上，含至少 3 年主管或帶人經驗 • 精通 Inventor/SolidWorks 等主流 3D CAD 工具 • 熟悉自動化設備整機設計，含氣壓、傳動機構、精密線性定位 • 具備 GD&T 形位公差應用與精密加工選材知識 • 能閱讀英文技術文件及原廠規範（SEMI、CE 等尤佳） • 能獨立規劃並執行設計專案時程，掌控里程碑與交付物 • 跨部門溝通協調能力，有與業務、製造、客戶直接界接的經驗 • 具建立設計 SOP、圖面規範等文件管理制度的經驗 加分條件（NICE-TO-HAVE） • 半導體製程設備背景 • PCB設備設計經驗 • 潔淨室（Cleanroom）設備設計 • FEA 有限元素分析軟體（ANSYS Simulation） • 設備出口海外市場（日本、韓國、歐美） • IPO 或上市公司工程團隊經歷

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22872&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. Layout Execution (佈局繪製與執行) (1) 負責 IC 實體佈局（Layout）的繪製、修改與維護（主要 focus 在 Device-level testline 或 IP level）。 (2) 依照元件物理工程師或設計工程師的設計規範，進行佈局規劃與優化。 2. Physical Verification (物理驗證) (1) 執行並排除 DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）及 ERC 等物理驗證錯誤。 (2) 與研發團隊合作，協助解決驗證過程中遇到的技術問題。 3. Schedule & Progress Control (進度管控) (1) 確實掌控並回報個人負責案件的 Layout 工作進度，確保專案能如期交付。 (2) 主動反應排程上的潛在風險或瓶頸。 4. EDA Tool Feedback & Optimization (工具回饋與改善) (1) 在日常工作中使用 Layout 相關 EDA 工具，並針對工具的便利性、效率及潛在 Bug 提供具體回饋。 (2) 與內部 CAD/工具工程師緊密合作，提出優化建議，協助精進並改善團隊的 Layout 工作流程與工具效率。 *日班總月薪約32,000元，另享有分紅獎金 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。