轉職熱搜工作

1.改善活動(ECM)-改善-提出改善需求，尋求解決方案 2.改善活動(ECM)-標準化-提出增刪修作業規範 3.改善活動(ECM)-改善-改善產出異常。 4.MP-控管直/耗材-執行直/耗材耗用量分析&改善 5.MP-控管治工具-執行生產治工具確認，請購與改善 6.MP-控管靜電防護-執行非設備面靜電防護確認&改善 7.NPNT-NPI＜包含PRU＞-控管流程-反應作業問題&確認改善成效。 8.其他主管交辦事項

1.電路板重大問題維修處置 2.維護NPI電路板維修技術標準 3.建立測試電路板相關元件debug&修能力 4.電路板維修BKM建立/維護

1.擬訂人工料機標準值 2.確認成本改善活動執行及核實(CAP/PIP) 3.確認材料專案改善和維實 4.確認材料成本(TRA/QUAL/PRU)

1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護

開發車用ic測試程式 和 崩應電路板設計 1.協同整合專案測試技術與系統優化 2.執行測試專案開發決策。 3.遵行開發流程驗證，彙整分析問題 , 並提供各項分析資料給客戶。 4.協同改善tooling/量產環境/解決bug

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。

1. 產品量產前與相關單位的互動，確保開發過程中需要的文件有產生；紀錄有包持，方法有定義。製造單位有充分點收並產生對應的生產文件與紀錄表單。 2 . 負責新產品的前期品質控制與策劃，在整個開發階段，DQE必須對新產品的樣品製作、試模、試生產負責，把製造過程中存在的所有問題挖掘出來並解決。(DFMEA/PFEMA) 3 . 根據客戶提供的資訊和特殊特性要求，協助TD做驗證性試驗，驗證生產出來的產品是否滿足客戶的要求及應用上是否滿足。 4 . 積極參與可行性分析與設計審查，驗證產品的功能、安全性和可靠性要求。

職責要求 ・負責半導體製程用化學藥液（Chemical）供應設備之設計檢討及施工管理 ・CDS（Chemical Delivery System）、藥液儲槽、配管設備之施工及試運轉 ・藥液洩漏偵測系統、耐化學藥品配管材料管理 ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體、顯示器等高科技產業廠務 Chemical（化學藥液）設備之施工／設計經驗 ・具耐酸、耐鹼配管材料（PVDF、PFA 等）施工經驗 ・具化學物質操作相關安全管理知識 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備），需英文面試 【加分條件】 ・具危險物品操作相關證照 ・具日本半導體 Fab Chemical 設備專案經驗

職責要求 ・負責半導體製程用特殊氣體（Special Gas）供應設備之設計檢討、施工管理及試運轉（Commissioning） ・Gas Cabinet、Gas Box、VMB（Valve Manifold Box）等氣體供應系統之安裝與配管監造 ・氣體配管（SUS 不鏽鋼配管）焊接／施工品質管理及安全管理（遵循可燃性、毒性氣體相關法規） ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體、顯示器等高科技產業廠務 Gas 設備之施工／設計／維護經驗 ・具 SUS 不鏽鋼配管、軌道式自動焊接（Orbital Welding）相關施工管理經驗 ・具特殊氣體（矽烷類、腐蝕性／毒性氣體等）操作與安全管理知識 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備），需英文面試 【加分條件】 ・具日本國內半導體 Fab 專案參與經驗 ・具高壓氣體相關證照（如高壓氣體操作技術人員等） ・日文商務程度（N1）