轉職熱搜工作

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. Responsible to work with the engineering team conducting problem solving for nonconformities & CAPA. 2. Drive automotive-zero defect activities with sustaining a robust manufacturing process control. 3. Proactive quality monitoring set up at wafer fabrication process and quality events.

1. Discrete Device 2. Power MOSFET 3. TSV, IGBT 4. 常日班，需配合假日值班

1.元件電性測試與分析 2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug 3.Device tuning and model prepare 4.跨部門溝通合作 5.新產品電性測試 testkey 開發

1.新製程開發 2.Engineering lot handing, Inline/ WAT data analysis, Mask tape out & Pilot lot. 3.Lot handing ,Inline data collect analysis, mask tape out & Pilot lot 4.Yield improvement, failure analysis

配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案 1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

【工作內容】 1.負責公司品保體系的建立，品質管制程序改善與追蹤 2.統計製程分析與監控管理 3.執行內部品質稽核活動及配合外部認證 4.規畫執行品質相關之教育訓練 5.客訴品質追蹤處理 6.品質相關統計數據分析及檢討 7.具細心,負責及跨部門溝通協調 8.其他主管交辦事項 【工作地點/薪資】 ◎湖口區光復廠 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.新開發專案評估執行 2.新技術資源收集及整理 3.Bumping 製程作業 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.國內外客戶稽核(Con-call、實體、帶線) 5.單位稽核文件撰寫修改、系統品質建立提升 6.對外異常報告撰寫 7.內部作業稽核改善 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。