轉職熱搜工作

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1. CZ - CZ / DOE 工程批執行、數據收集及分析彙整 2. CZ-PV - 工程批執行、數據收集與進度管理 3. Qual - Qual lot工程批執行、數據收集及分析彙整 4. 新技術 - New EQ/Tool/MTL 導入執行

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理，或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對 SoC 設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉 HDL 設計。 f. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有興趣者。

想深入了解半導體微影製程與光阻材料應用嗎？加入永光化學，你將參與黃光製程、光阻材料驗證及半導體精密設備操作，累積材料、製程與設備三大核心能力，打造半導體微影工程專業。 工作內容 • 執行黃光製程無塵室作業，遵循製程規範，確保作業品質。 • 進行有機溶劑光阻材料驗證與製程測試，協助產品開發及應用評估。 • 操作、點檢及維護半導體精密設備，熟悉設備運作與製程應用。 • 協助製程優化、異常分析及跨部門技術合作。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、黃光無塵室及光阻材料應用。 ✔ 學習光阻材料驗證、製程開發與精密設備操作。 ✔ 參與製程改善與技術驗證，累積半導體製程實務經驗。 ✔ 提供完整教育訓練，適合化學、化工、材料及理工相關科系。 ✔ 培養微影製程、材料應用及設備技術能力，職涯發展多元。

1.電子化學品合成與開發、配製與驗證、文件撰寫、儀器操作。 2.需配合國外客戶緊急產線問題之技術服務，可即時配合出差至客戶端產線實際操作。 3.需配合回覆客戶產品使用、製程及特性等相關問題。 4.永光化學電化事業處官網:https://pse.is/8xuzrm

對半導體製程、微影技術及材料分析有興趣嗎？加入我們，你將接觸半導體精密設備、無塵室環境及各項材料檢測實務，在完整培訓下逐步累積製程分析與實驗驗證能力。 • 原料及產品檢驗、驗證與品質確認。 • 半導體精密設備操作、點檢、保養及校正。 • 無塵室環境維護與日常管理。 • 執行委託檢測、數據分析及檢測報告撰寫。 • 參與產品異常分析、實驗規劃及改善驗證。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、材料分析及精密設備操作。 ✔ 學習產品驗證、異常分析及實驗規劃，累積完整研發與製程實務。 ✔ 在無塵室環境工作，熟悉半導體製程規範與品質管理。 ✔ 提供完整教育訓練與實作機會。 ✔ 培養跨領域專業能力，發展多元。

1.標準工時建立與維護：運用時間研究、秒錶法、MOD、MOST等IE方法進行工時測定；建立產品、製程及工序標準工時；建立並持續維護公司標準工時資料庫；分析實際工時與標準工時差異，提出改善方案；協助ERP建立及維護標準工時資料。 2.產能分析與產能模型建立：分析UPH、Cycle Time、稼動率、人力需求及設備能力；建立產品別、製程別與設備別產能模型；執行產能負荷分析與瓶頸製程分析；協助生管與製造部門進行產能、人力及設備需求規劃；提供接單、擴產及設備投資所需的產能分析資料。 3.生產效率分析與改善：建立生產效率指標及管理基準；分析人員效率、設備效率、工時效率與產出效率；辨識等待、搬運、重工、動作、庫存等生產浪費；提出並執行效率改善方案；追蹤改善前後的效率、工時、產能與成本效益。 4.線平衡與瓶頸改善：執行Line Balancing產線平衡分析；分析各工序Cycle Time及人力負荷；辨識瓶頸工序與產能限制；進行人力重配置、工作重新分配及工序改善；提升產線平衡率與單位人時產出。 現場動線與Layout改善：分析人流、物流、設備、物料與WIP移動路徑；運用SLP等方法規劃生產區域與設備布局；改善搬運距離、等待時間及不必要移動；協助新產線、設備導入及廠區Layout規劃；建立改善前後效益分析。 5.動作研究與工法改善：運用ECRS、動作經濟原則及動作分析方法進行現場改善；分析人員操作方法及非增值動作；改善作業姿勢、工具配置、取放方式及工作順序；推動工序合併、簡化、重排與消除；協助製程工程師建立更有效率的標準作業方法。 6.精實生產與現場改善：協助推動Lean Manufacturing精實生產；運用VSM、ECRS、5S／6S、Poka-Yoke、目視管理等改善工具；參與降低WIP、縮短Lead Time及改善生產流程專案；協助建立持續改善機制及改善提案制度。 7.治具、設備與自動化改善評估：分析現有治具與設備的效率損失；提出治具改善、簡易自動化及省人化改善需求；與製程、設備及自動化工程師共同推動改善；進行自動化投資前的人力節省、產能提升與ROI效益分析；追蹤設備與自動化導入後的實際改善成果。 8.製造成本與人效分析：分析產品標準工時成本、人工成本及製造效率損失；分析效率、損耗、重工與等待造成的成本影響；協助建立單位產品人工成本與製造成本基準；推動降本增效改善專案；建立改善專案財務效益與投資回收分析。 9.生產數據與管理報表建立：建立IE管理指標，包括標準工時達成率、生產效率、UPH、Cycle Time、產線平衡率、人均產值等；製作IE週報、月報及改善專案報告；建立生產效率Dashboard；透過數據提供工程主管及管理階層改善與決策資訊。 9.新產品導入（NPI）IE評估：參與新產品製程與量產可行性評估；規劃工序、人力需求、設備需求與標準工時；分析產品DFM與量產效率風險；協助試產工時測定與產能驗證；完成量產前產能與人力配置評估。 10.跨部門改善專案推動：與製造部門共同推動生產效率改善；與製程工程師共同改善工法與製程；與設備及自動化工程師共同推動設備改善與省人化；與生管進行產能負荷與人力需求分析；與品管部門共同分析品質損失對效率與成本的影響。