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工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台

1.電力高低壓、FMCS等系統負責人，系統擴充/改善/二次配及保養、設備運轉、故障搶修、異常分析、優化調整等。 2.撰寫計劃書、評估報告、工作簡報及相關會議記錄。 3.其他主管交辦事宜。

1. 負責真空管清潔與洗滌塔（Local Scrubber）等環保設備之定期保養、檢修與故障排除，確保機台穩定運作並符合安全與環保規範。 2. 配合夜間及假日之值班ON-CALL待命安排，提供客戶即時支援（有額外津貼）。 3. 負責TSMC先進機台之維護作業，執行保固內設備之保養與維修，並參與日常作業與技術支援。 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。 3.紅利獎金平均2-3個月及優於法令加班費。

1. 負責真空管清潔與洗滌塔（Local Scrubber）等環保設備之定期保養、檢修與故障排除，確保機台穩定運作並符合安全與環保規範。 2. 配合夜間及假日之值班ON-CALL待命安排，提供客戶即時支援（有額外津貼）。 3. 負責TSMC先進機台之維護作業，執行保固內設備之保養與維修，並參與日常作業與技術支援。 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。

1.機械設計相關經驗，熟悉AutoCad、Inventor或Solidworks等操作軟體，具熱誠能服務客戶者，機械本科系應屆畢業有相關經驗，或工作兩年以上3D繪圖軟體及動畫經驗佳，能獨立作業者優 2.進行機械設計電子設備圖面，並施作BOM表，選用適合物件材料 3.協助跨部門相關單位，處理客戶端對於電子設備問題、或製程參數問題 4.處理製造組裝測試所衍生的相關問題，並確認組裝完成後，出貨設備與設計圖面原意相符 5.對於半導體先進封裝設備、光電專用設備、PCB電路板生產設備有興趣者 6.工作態度認真負責、人格特質樂意團隊合作者優先邀請面試

1. 解決半導體客戶應用技術問題，並回饋給相關單位。 2. 撰寫客戶端的技術文件與規格說明。 3. 提供客戶正確的產品規格與應用資訊，作為客戶設計產品、優化製程的參考依據。 4. 提供客戶偵錯服務與技術支援，協助發現並解決產線試產時所發生的問題。 5. 提供客戶量產測試服務，分析並解決量產時發生的問題。

1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

1. 協助業務開發與客戶關係維護 2. 整理報價資料與簡報製作 3. 參與工程專案前期規劃與內部協調 4. 學習專案流程與市場分析

1.職業安全衛生之作業環境監測工作。 2.檢測儀器設備、材料及文件整備及準備。 3.呼吸防護具密合度檢測業務執行。 4.相關文件資料彙整。 5.聯絡、協調相關事宜及其他主管交辦事項。 本職缺依學經歷敘薪，如具相關豐富經驗，薪資從優認定。