轉職熱搜工作

1.PVD 設備架設和調試，設備標準參數驗證制定 2.日常FA分析與改善對策制定 3.不良數據分析及改善 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report

1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.確實執行全方位產品管理與良率提昇，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度 2.達成由 BU 展開之重點產品良率，D.D. 產品穩定度目標 3.建立量產產品故障分析方法 4.查明造成產品低良率的原因，並協同fab解決問題，提昇良率 5.建立產品管理機制(yield feedback, failure mechanism tracking, yield enhancement, yield stability improvement) 6.產品良率提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 7.降低故障分析turn around time，提高客戶滿意度

1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務

負責廠務各項系統運轉維護管理及工程改善,提供穩定供應量及品質給客戶 1. 電氣(高低壓)系統操作保養維護工作. 2. 不斷電(UPS)系統操作保養維護工作. 3. 發電機系統操作保養維護工作. 4. CCTV廣播等弱電系統操作保養維護工作. 5. 系統改善工程及HOOKUP規劃與執行

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

1.設備整體規劃與機構設計： 主導自動化設備（尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優）的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計（如：垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等），並進行嚴謹的公差分析（Tolerance Analysis）。 數位優化與 AI 工具應用： 導入並利用 AI 輔助設計工具（如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等），加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證： 負責結構靜力學/動力學模擬分析（FEA），確保設備結構剛性，並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間（MTBF）。 2. 實驗與驗證 (V&V)： 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 研發流程優化： 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率。

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。