轉職熱搜工作

1.TFT Array元件結構設計、製程開發、元件特性分析、失效分析。 2.提出問題分析和解決方案以達客戶需求。 3.主管交辦事項。

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

1.Support new customer product introduction into the FAB, ensuring smooth pilot and tape-out processes. 2.Improve yield and ensure stability in in-line, wafer acceptance test (WAT), and chip probe (CP) results. 3.Define and implement standard operating procedures (SOPs) for production. 4.Collaborate with module engineers to resolve production issues related to yield, reliability, and in-line parameters. 5.Work cross-functionally to develop customized process flows that meet customer need.

• SIMS/TEM sample preparation, SIMS/FIB/TEM operations. • Material analysis (EDX and EELS analysis) • 6S and ESH maintenance • Equipment maintenance and new technology development.

1.以系統工程管理思維，進行大型科研計畫機制規劃與管理 2.科研相關部會及跨領域單位業務溝通、協調與整合 3.擔任科技專案業務之對內、對外窗口

1.New Device Introduction: Perform tape-out/tooling operations for customer design database and achieve the goal of first pilot success. 2.Project coordination: Customer interface and cross department coordination with seamless communications. 3.Manage conference calls, meetings and customer visits with professional presentation skills and logistics arrangement for project success. 4.Project management: Documentation, summary, meeting minutes and ability to recap keynote of meetings for management team review.

1. Test&Assy生產現場管理及異常處理 2. Test&Assy段試產生產進度掌控及UF膠水切換管控 3. 基層幹部及關鍵崗位人才培養 4. 效率及良率提升等專案項目跟進 5. 跨部門溝通

1.負責測試段製程生產管理、人員管理、訓練與考核 2.測試生產任務達成 3.負責測試不良品及測試DOE對接 4.NPI任務執行及問題總結反饋與追蹤改善 5.安全生產

1. 貼片機程序基礎資料收集及整理（Gerber/BOM/Matrix等） 2. 貼片機零件資料庫建立 3. 貼片機程序製作和優化 4. 貼片機上料表製作和SFC系統導入 5. 貼片機程序變更和備份 6. 貼片機程序正確性確認和檢查 7. 貼片機程序參數優化

1客戶端應用問題解決，提供第一線客戶技術友援，具SI整合能力佳。 2客戶相關技術問題回覆，產品應用導入。 3協助團隊與客戶間的技術問題聯絡協調應對及提供售後的技術支援。 4客訴問題分析與解決。 5具備影像處理、機器人周邊技術開發經驗、熟程式語言python, C++, C#者佳。 6具嵌入式系統相關經驗。 7具自動化設備經驗，對自動化設備開發有熱情、有興趣。 8需配合客戶駐廠。 9細心及負責任態度。 10主管交辦事項。