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**製程工程師** 1.製程設定(兼顧品質與效能) 2.異常分析與改善、良率提升 3.新製程/新技術導入 **設備工程師** 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **製造工程師** 1.據人力、設備、物料及能源等生產要素，制定及控制生產計畫 2.依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 3.評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 4.現場品質良率改善、人員訓練管理/品質管控，工作進度跟催 **生管工程師** 1.接單和投料規劃 2.生產計劃與分析 3.負荷分析 4.資料庫維護及各項管理報表製作 5.跨部門溝通協調 6.主管交辦事項 **整合工程師** 1.NPI導入 2.專案開發 3.良率改善 4.客戶服務

1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.優化製程品質及參數 5.新製程專案支援

1. 製程缺點解析與生產履歷解析層別 2. 數據分析報表與報告 3. Yield Dashboard資訊校確 4. 定期召開良率檢討會議 5. 跨部門溝通協調

1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口

【協助處理客戶售後服務之相關事宜】 1. 負責公司產品出貨後的售後服務，客訴處理。 2. 客戶端與工廠端之溝通協調。 3. 品質之現場稽核進行準備。 4. 品質資訊之收集管理，8D報告資料收集管理。 5. 改善稽核、監控廠內產品品質。 6. 傳達客戶議題並整合相關部門進行追蹤解決方案。 7. 完整收集整合客戶端訊息，以提供廠內做為品質改善的方向及提高客戶服務滿意度。

半導體濕製程設備: 1. 負責半導體濕製程設備的裝設、測試及日常操作維護。 2. 根據客戶需求進行樣品試製、製程測試及參數調整。 3. 協助新製程、設備的開發與導入，進行功能驗證。 4. 撰寫技術文件和操作手冊，建立標準作業程序(SOP)。 5. 定期檢查和評估設備性能，提出改善建議以優化製程。 6. 指導生產團隊熟悉設備操作，確保安全生產與流程順暢。

半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、量測、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議

• New product implementation, especially in Flip Chip related products​ • Assembly yield improvement, issue and RMA resolving​ • Package technology development and process improvement