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我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含： 1. 光通訊量測及矽光子檢測技術設備研發，包含光電/半導體參數量測、自動化光學檢測。 2. 發展超快光學系統與高頻量測設備，計畫規劃與推廣 3. 進行生醫/量子光學檢測領域之光電感測計量技術研發，並進行系統整合。 4. 具備自動化量測程式撰寫(Python等)、光機電整合、光學系統經驗尤佳 如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來

1.負責微型光電元件製程開發整合 2.執行微型光電元件/矽光子元件製程驗證 3.協助黃光、蝕刻、等製程開發 4.建立與優化元件製程流程及製程參數 5.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果

1. 製程良率改善分析 2. 生產作業維護異常排除 3. 測試樣品跟線 4. Costdown專案 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

【工作職責】 1.7x24 維運體系建立與指揮： 負責建立並管理機房戰情中心 (FOC) 及現場值班團隊。制定日常巡檢 (Rounds) 路線、設備抄表計畫與交接班制度，確保各項異常告警能在 15 分鐘內初步響應。 2.SOP/MOP/EOP 撰寫與演練： 主導開發機房維運的三大核心文件：標準作業程序 (SOP)、維護操作程序 (MOP) 及緊急操作程序 (EOP)。定期舉辦「斷電不斷冷」、「漏水緊急隔離」等高壓模擬演練。 3.維保合約與供應商管理： 負責規劃與審核機電設備（特高壓變壓器、UPS、發電機、冰水主機、CDU 等）的年度歲修與預防性維護計畫 (Preventive Maintenance)；嚴格管控原廠維修 SLA 並評估供應商績效。 4.危機處理與 RCA 分析： 擔任重大異常事件 (Incident) 的現場指揮官。在設備故障或跳電時，迅速下達正確的隔離與切換指令；事後主導撰寫根本原因分析報告 (Root Cause Analysis, RCA)，並落實改善對策。 5.能耗管理與系統優化： 透過 DCIM/BMS 系統監控全廠電力與冷卻數據，分析負載趨勢，進行冰水主機水溫調節、變頻泵浦壓差優化等操作，極大化能源使用效率。 6.專案移交與整合測試 (IST) 參與： 在建廠末期提前介入，協同建廠團隊與第三方驗證單位 (CxA) 完成 Level 4-5 功能驗證測試，確保施工品質符合維運需求後才簽字接收。

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。