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業務工程師_半導體材料大廠 (3008214)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2~3年工作經驗職責要求 1.與日本總公司密切聯繫及配合處理印刷電路板(Substrate)等電子相關產品的銷售&出貨業務 2.協助日本總公司與台灣客戶之間的各種業務協商及聯絡事項 任職資格 1.業務經驗兩年以上 2.電子相關產業 3.日文精通N1、英文精通展開 -
機構工程師_半導體封裝大廠 (3008186)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市香山區 3~4年工作經驗職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年展開 -
Carrier業務工程師_知名PCB大廠 (3008164)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑,協調技術開發、產品引進,良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic>700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic>700展開 -
業務工程師_知名PCB大廠 (3008129)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 3~4年工作經驗職責要求 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑,協調技術開發、產品引進,良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 任職資格 1. 理工相關科系 2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 3. 英文能力 Toeic >600展開 -
資深系統暨資安維運工程師_半導體零組件代理商 (3007993)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 1.協同系統主機維運與處理(Windows、Linux...) 2.協同郵件主機維運與處理(Exchange、SPAM...) 3.協同資安維運、管理、監控 4.機房日常維運與狀況處理 5.協助處理用戶端問題 6.協助各專案規劃執行與建置 7.改善規劃提案與建置 8.整理與撰寫資安與維運文件 9.主管交辦事項 任職資格 1.熟悉系統與資安相關知識 2.熟悉監控工具使用與維運 3.具備障礙查修除錯能力 4.勝任各設備維運及障礙排除 5.具備資訊架構改善與規劃 6.Windows、Linux、Cisco、Fortinet、CheckPoint、TrendMicro、Kaspersky 7.具備IT證照者尤佳 (CCNA、MCSE、RHCE…)。 8.具跨國系統維運經驗尤佳 9.具網路相關工作經驗尤佳 10.具資安相關工作經驗、ISO 27001導入經驗、資通安全專業證照者尤佳 ex. ISO 27001、CISSP、CISA、BS7799、ISSAP、CISM、CCSP、SSCP、CEH…。 11. 具備獨立思考與團隊合作展開 -
Senior HPC System Engineer_半導體設備大廠 (3007941)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗職責要求 •Specifying, procuring, installing, monitoring, maintaining, troubleshooting and upgrading HPC compute and GPU nodes, high performance cluster storage, and cluster-related network equipment associated with the HPC environment •Ensure 24/7 operation of highly available customer-facing and internal server environments at multiple data processing units •Working with clustered computing systems including clustered and parallel file systems •Design, install, and maintain large scale Linux compute clusters and commercial supercomputing systems •Create and conduct testing plan and testcases during development cycle •Design and implement post-production verification procedure and scripts •Provide primary support/escalation point for critical outages and issues in relation to data storage for our image processing system 任職資格 •A Ph.D/MS plus 3 years‘ experience, or BS with 5 years’ experience in the computer science, electrical engineering, or other similar related engineering fields is required •Proven ability to design, install, and maintain large scale Linux compute clusters •Good understanding of GPUs, high speed network fabric, interface protocols and be familiar with SSDs and memory used in applications •The ideal candidate will have a solid background in Linux, and good experience on Linux kernel and high-speed networking application •Strong understanding of server architecture design and optimization and networking technology, with basic understanding on high-performance CPUs/FPGAs from AMD, Intel, or ARM cores •Are skilled in Script, Python, C++, and standard libraries or frameworks, knowledge to Windows system is a plus •Have strong organization and communication skills, with the ability to effectively collaborate with people working in other disciplines •Previous work within the semiconductor optical inspection industry is a plus展開 -
Senior HPC Software Engineer_半導體設備大廠 (3007942)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗職責要求 •Specifying, procuring, installing, monitoring, maintaining, troubleshooting and upgrading HPC compute and GPU nodes, high performance cluster storage, and cluster-related network equipment associated with the HPC environment •Ensure 24/7 operation of highly available customer-facing and internal server environments at multiple data processing units •Working with clustered computing systems including clustered and parallel file systems •Interface with image data acquisition device, distribute jobs to computation nodes •Create and conduct testing plan and testcases during development cycle •Design and implement post-production verification procedure and scripts, system health monitoring •Provide primary support/escalation point for critical outages and issues in relation to data storage for our image processing system 任職資格 •A Ph.D/MS plus 3 years‘ experience, or BS with 5 years’ experience in the computer science, electrical engineering, or other similar related engineering fields is required •Good understanding of GPUs, high speed network fabric, interface protocols and be familiar with SSDs and memory used in applications •The ideal candidate will have a solid background in Linux, and good experience on Linux kernel and device drivers •Familiar with gRPC protocol •Strong understanding of server architecture design and optimization and networking technology, with basic understanding on high-performance CPUs/FPGAs from AMD, Intel, or ARM cores •Are skilled in Python, Rust, C++, and standard libraries or frameworks, knowledge to Windows system is a plus •Have strong organization and communication skills, with the ability to effectively collaborate with people working in other disciplines •Previous work within the semiconductor optical inspection industry is a plus展開 -
資深軟體工程師(equipment control)_知名半導體設備供應商 (3007916)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 • Real-time Control • Motion Control • Embedded Programming • I/O (synchronous and asynchronous) • Multi-threading, performance profiling • TCP/IP sockets • PLC programming • RS-232 任職資格 • 針對C#, .NET專精並有專業經驗 • 具備介面裝置軟體開發經驗 • 針對各類子系統具備優秀的診斷及糾錯能力 • 有半導體量測設備實作經驗者尤佳 • 碩士學歷三年以上,或學士學歷五年以上軟體開發經驗展開 -
資深機構工程師_知名半導體設備供應商 (3007557)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計,包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎,包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力展開 -
資深電子工程師 (電源供應系統)_知名半導體設備供應商 (3007576)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 設計半導體設備之交流,直流電源輸送系統 3. 設計可滿足安全規範之電源供應系統 4. 設計電控模組之交流和直流電源供應模組 5. 產出系統技術文件,構建和測試電氣系統 任職資格 1. 博士,或碩士具三年以上相關領域工作經驗,或學士具五年以上相關領域工作經驗 2. 豐富的交流和直流電源系統經驗或知識 3. 具半導體設備電氣系統設計經驗 4. 具SEMI S2 & NFPA-79或相關安規經驗 5. 具AutoCAD、Schematic、OrCAD、或Visio經驗者尤佳展開