轉職熱搜工作

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1. 主導先進鍍膜製程（ALD / CVD）開發與優化，針對3D結構元件實現高均勻性與高覆蓋率（Conformality）。 2. 建立製程參數（溫度、壓力、前驅物反應等）與薄膜特性之關聯，提升鍍膜品質與製程穩定性。 3. 開發與驗證新材料與新製程（氧化物／氮化物／功能性薄膜），支援產品性能提升。 4. 主導新設備導入與量產驗證（Process Transfer & Qualification），確保製程穩定落地。 5. 分析製程異常與良率問題，進行根本原因分析（RCA），並提出改善方案。 6. 推動設備優化與改造（Process & Equipment Co-optimization），提升產能與良率。 7. 與材料、設備、研發團隊合作，建立製程技術路線與關鍵參數控制策略

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

【職缺】 一、應屆畢業(學士)職缺為產品/設備/配件工程師 : ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆設備工程師： 1.機器設備的異常排除/維修 2.機器設備的日常保養/維護 3.異常分析及報表製作 ◆配件工程師： 1.Probe card異常維修/保養與分析 2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護 二、應屆畢業(碩士)職缺為產品/資訊/研發/測試開發工程師 : ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆資訊工程師： 1、協助跨部門資訊整合 2、協助工程資料收集、生產狀況監控 3、協助生產資訊系統開發與維護 4、協助確保客戶生產資訊傳送正確與即時性 ◆研發工程師： 1、測試設備(機台)研發 2、電子電路設計 3、軟硬體整合測試 ◆測試開發工程師： 1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。