轉職熱搜工作

1.新產品記憶體晶圓測試程式設計與開發 2.記憶體功能分析驗證 3.測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.短期產能規劃;中、長期產能評估與規劃; 新機台購置計劃; 機台layout 規劃最佳化 2.機台產能、生產力、成本分析與管理 3.機台生產力提升計劃安排及達成 4.協助生產設備效率評核以發揮工廠生產機台最大效能 5.協助工廠規劃設計與 layout 管理 6.協助年度資本支出預算編彙與後續效益追蹤 7.配合生產現況，規劃最佳的生產支援模式俾利經驗傳承 8.協助生產設備用料效率評核，以發揮工廠生產機台成本改善及用料最佳化

1.辦理工程設計/預算/監造/驗收/付款等作業。 2.現場施工管理/進度控管與品質檢驗。 3.協調施工及問題釐清。 4.須配合公司需求加班。 5.本項職缺為參與公司新建廠房擴建計畫，後續轉為駐廠工作人員。

熟悉 Revit、Navisworks 或 AutoCAD (若會 Dynamo 或 Python 插件開發更佳) Ａ.這不是一份單純的繪圖工作，而是將「工程數據化」的核心任務： 1.數位建模與模擬： 負責 LOD 400 等級的高精密 BIM 模型建置。 2.自動化指令輸出： 將模型數據轉換為自動化裁切與加工指令（BIM to Fab）。 3.虛實整合管理： 操作 3D 雷射掃描儀進行現場數據校對，達成「零反工」目標。 4.數位化施工導入： 設計「紙本 Lego 式組裝圖」，引導現場高效組裝。 B.實戰經驗： 1-3 年半導體廠、無塵室或大型 MEP 工程經驗（也歡迎優秀的新鮮人挑戰）。 核心特質： 邏輯性強，不喜歡重複性的瑣事，相信「數據能優化工程」。 禁忌症： 如果你只想安穩地畫 2D 平面圖，這個職位可能不適合你。 起薪彈性： 依能力核薪，我們給得起比業界平均高 20％ 的待遇。 獎金制度： 優於同業的專案獎金與年終獎金。

1. 元件2D/3D TCAD模擬 2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 3. 2D/3D電阻電容萃取 4. DRAM元件電性分析 5. New Memory研究

1. 協助新產品之研究、開發與測試驗證。 2. 執行產品性能分析、問題排除及改善方案評估。 3. 跨部門協調與專案執行。 4. 配合公司培訓計畫，逐步提升產品研發與管理能力。 培訓與發展 1. 完整的教育訓練與導師制度。 2. 產品研發專業技能培養。 3. 專案執行與跨部門溝通能力養成。 4. 未來可晉升為產品開發計劃經理、產品開發專案經理、研發主任工程師或技術管理職位。

1. 負責研發/生產線運作相關參數設定 (半導體工廠run貨相關參數設定) 2. 新產品流程參數設定 (Process flow 設定/修改/檢查) 3. 製程變更資料處理 (Process change recipe/tool/SPC etc.設定)

1.執行材料及化學研究與案件分析，以提升產品良率和客戶滿意度 2.與客戶溝通協調與請請求支援，且根據客戶所提供之資料有效且迅速地排除問題以進行案件分析，並完成分析報告 3.執行上級交付之各項專案/提案之執行，包括MA新技術建立與儀器機台之評估，以達成專案/提案之目標 4.參與教育訓練以提昇分析技術，增長專業技能 5.6S責任區整理與工安及機台正常操作維護

1. 分析可靠度問題，並進行改善。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與良率管控改善。 3. 負責新產品導入及產品良率改善。 4. 制定產品測試計劃，以符合產品定位並調控量產測試成本提高良率。 5. 撰寫、修改以及維護晶片測試（CP）、最終測試（FT）等測試程式。 6. 驗證產品正確性與效能，並進行電特性、電路與製程相關的分析。 7. 產品客訴異常分析(RMA), 釐清客訴問題與協助分析異常真因。

1.晶圓轉運出貨目標之達成 2.晶圓裝箱打包、堆高機運送執行 3.晶圓出貨與達交，及作業改善 『具工作經驗者，薪資另議』