轉職熱搜工作

1. 精通 K&S ConnX ELITE / Plus 系列架構，具備獨立進行 Sub-system 診斷（如 USG, Servo, Vision）之能力。 2. 具備 Bond Head 校正、PR 精度補償及高難度硬體故障排除（如線性馬達異音、通訊斷訊）經驗。 3. 具備拆裝與復原能力：如 能獨立完成 Wire Clamp (線夾)、EFO 模組與 Workholder (載台) 之拆裝。 復原後能精準校正 XYZ 運動軸精度、氣壓真空系統及加熱塊水平度，確保機台恢復至生產標準狀態。 4. 具備調校能力： 具備打線參數能力，能針對不同 Wire Type 進行 如EFO 參數優化與 Looping Profile 等設定。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

半導體自動測試機研發 1.類比電路設計 2.電路圖繪製Orcad 3.電路區塊之Layout placement規劃 4.產品量產技術移轉

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.現場會勘、放樣、丈量、安裝、及繪製竣工圖 2.負責現場施工監督、進度與品質查核、材料與工序協調； 3.追蹤缺失改善、驗收資料與承攬商管理，確保工程標準落實 4.協助業主工程師工作相關事宜 5.公司交代辦理事項 6.有相關工務/工程經歷者 2年以上 7.具半導體經驗優先錄取

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 負責新產品導入專案的全程管理，包括從設計到量產的各個階段，確保專案按時、按質完成。 2. 與跨部門團隊合作，協調資源，解決專案中的技術和管理問題。 3. 進行風險評估和管理，制定應急計劃，確保產品在試產和量產階段的順利推進。 4. 管理與客戶的溝通，確保客戶需求和期望得到滿足，並處理客戶品質相關問題。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。