轉職熱搜工作

1.依照部門單位需求，進行需求訪談，彙整系統需求進行歸納設計。 2.整理系統流程與規畫功能邏輯，撰寫相關規格書文件。 3.執行專案與各單位溝通協調。 4.設計測試案例，並驗證產出的系統符合需求，協助需求單位進行驗收。

1.管理開發階段相關進度 2.封裝材料驗證及運用 3.與封裝供應商合作開發新產品及量產 4.具有封裝生產經驗 5.製程良率改善/cost down專案/品質問題改善 6.產品失效分析

1. CoWoS、large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗 2. FCB、TCB、Heat Sink製程以及材料開發。 3. 專案執行與規劃

1. Substrate線路佈局與設計。 2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. Develop internal quality system to fulfill international and customer requirements. 2. Sustain internal quality system for OSAT and own brand business. 3. Develop and conduct internal quality and process audit program. 4. Lead 3rd party certification audit of IATF 16949/ISO 9001/ISO 13485...etc. 5. To present quality system introduction to customers when External audit / visit. 6. Need to coordinate internal cross-functional project.

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

1. Handle internal/external FT fail, Rel test fail, application fail and others Failure. 2. Operate FA equipment such like Microscope, Curve tracer, X-ray, TDR, Decapsulation, SEM, EDS, Section, Thermos… 3. Summary the Failure analysis report and present to related department. 4. Join the meeting and co-work with other department. 5. Face to customer for audit and visit.

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項