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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

***本職缺將安排完整的教育訓練*** 一、講座教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) 二、實機教育訓練(操作教育、設備校正教育、品質檢查教育、電源盤調整教育) 【工作內容】 1.台積電F20廠 。 2. 執行自動化設備之相關安裝校正。 3. 維持廠內自動化系統之正常運作。 4. 進行自動化設備維護、保養、異常排除。 5.自動化設備耗材更換 6.無相關工作經驗 〝可〝 團隊裡有完善的新人教育訓練 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需有無塵室工作且著全套無塵衣經驗。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.需配合常態性出差。

我們是專業從事供酸／充填／清洗設備製造與配管工程的廠商，服務半導體與電子產業客戶。現誠徵【繪圖助理】，不只是單純繪圖，而是能實際參與到設計、製造與組裝流程，適合想學習、願意成長的你！ 📐 協助主管進行機械繪圖與設計資料製作 輔助完成機械結構圖、組裝圖、零件清單 製作外購件明細、操作手冊、說明書等設計文件 🔧 支援現場製造與安裝流程 協助組裝、配合現場工程進度 與生產、工程、採購部門保持良好溝通 🧠 參與設計會議，學習技術討論與製程判斷 了解設備設計考量，學習結構選型與工法安排 快速累積產業知識與實務經驗 🎨 繪製工程圖，提供準確技術資訊 顯示結構、尺寸、公差、材料等完整資訊 提供製造與安裝人員正確的參考依據 💰【薪資福利】 月薪 NT$35,000 起（依經驗與能力調整） 週休二日（固定休假，工作穩定） 提供完整在職學習機會，協助技能提升 🔍【我們正在找這樣的你】： 熟悉 AutoCAD 或 SolidWorks 操作（或其他繪圖軟體） 理工／機械相關科系畢業佳，無經驗可 樂於學習、細心負責，願意與團隊合作

Customer Technical Support & Field Troubleshooting客戶端技術支援 & 現場問題排除 1.客戶端產品特性驗證、問題分析與故障排除。 2.回覆客戶技術問題，並提供問題排除與操作指導。 3.提供現場技術支援，協助解決 BI / FT 測試相關問題，降低客戶產線影響。 4.使用示波器及各類量測工具進行問題分析與根因判斷。 NPI & Product Improvement Projects新產品導入 & 產品改善專案 1.負責新產品導入（NPI）或既有產品改善專案，執行相關驗證工作。 2.與內部研發、品質、生產團隊及客戶密切合作，確保專案順利完成。 3.蒐集並分析客戶技術需求與市場資訊，作為產品改良與規劃依據。 Technical Communication & Relationship Management技術溝通 & 客戶關係維護 1.提供技術培訓，並撰寫測試與驗證報告，作為內外部技術溝通依據。 2.擔任公司與客戶之間的技術溝通窗口。 3.透過專業且積極的技術支援，建立並維持良好的客戶關係。

（1）客戶服務：提供客戶產品進料或製程中產品未合乎客戶需求時處理，即時告知客戶訊息.. 並藉由各項溝通之結果，執行客戶託付之求。 （2）定期提供各客戶品質月報資訊。 （3）客訴異常處置：異常項目分析與驗證比對及相關部門會議召開，進度掌握回報。 （4）量規儀器校正管理。 （5）年度可靠度實驗。 （6）上級交辦事務。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.現場會勘、放樣、丈量、安裝、及繪製竣工圖 2.負責現場施工監督、進度與品質查核、材料與工序協調； 3.追蹤缺失改善、驗收資料與承攬商管理，確保工程標準落實 4.協助業主工程師工作相關事宜 5.公司交代辦理事項 6.有相關工務/工程經歷者 2年以上 7.具半導體經驗優先錄取