轉職熱搜工作

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

1.洗滌塔機台設備(local scrubber)售後服務維修保養 (工作地點:半導體sub-fab廠務端/記憶體/太陽能廠等大廠) 2.夜間假日需輪ON-CALL,值班。 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。 3.紅利獎金、值班津貼另計及優於法令加班費。

1. 負責真空管清潔與洗滌塔（Local Scrubber）等環保設備之定期保養、檢修與故障排除，確保機台穩定運作並符合安全與環保規範。 2. 配合夜間及假日之值班ON-CALL待命安排，提供客戶即時支援（有額外津貼）。 3. 負責TSMC先進機台之維護作業，執行保固內設備之保養與維修，並參與日常作業與技術支援。 4.彈性配合他廠區之作業支援 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。

1. 負責真空管清潔與洗滌塔（Local Scrubber）等環保設備之定期保養、檢修與故障排除，確保機台穩定運作並符合安全與環保規範。 2. 配合夜間及假日之值班ON-CALL待命安排，提供客戶即時支援（有額外津貼）。 3. 負責TSMC先進機台之維護作業，執行保固內設備之保養與維修，並參與日常作業與技術支援。 4.彈性配合他廠區之作業支援 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1.智慧製造決策最佳化：依照不同客戶需求，與團隊開發最佳化模型，將決策限制及目標轉化為數學模型，並結合 AI 模型（如深度學習、強化學習）提升預測準確度與決策效率。 2.多場域應用：將最佳化與數學模型技術應用於傳統產業與科技業（如海運業船隊調度、半導體業智慧排程、醫療行業人力排班等），並導入 LLM 技術進行需求分析、語意理解與決策邏輯生成。 3.跨組織專案系統開發與整合：參與 AI/LLM 模型的系統整合與部署，包含 API 串接、雲端架構設計、資料流整合與模型推論流程建置。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1.洗滌塔機台設備(local scrubber)售後服務維修保養。 2.夜間假日需輪ON-CALL,值班。 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。 3.紅利獎金、值班津貼另計及優於法令加班費。