轉職熱搜工作

1. 測試介面硬體設計與規格審查 -負責 CP 探針卡及 FT 負載板之架構評估與線路圖設計。 -負責與 PCB Layout 廠商對接，進行走線佈局、阻抗匹配、電源雜訊抑制及訊號完整性評估。 2. 硬體組裝驗收與除錯 -Load Board/Probe Card 驗收、O/S Check與電源回路量測。 -配合測試程式工程師進行 ATE Docking 及硬體除錯，排除接觸不良、接地干擾或訊號問題。 3. 量產硬體維護與良率改善 -產線良率異常進行硬體端原因分析

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 負責類比電路設計和模擬 2. 指導完成晶片版圖 3. 協助完成晶片驗證和測試 工作所需經驗及條件： 1. 具備扎實的電路理論基礎及設計技巧 2. 掌握 Opamp、Bandgap reference、LDO、Comparator、DAC、ADC、OSC、RC振盪器等類比電路的架構。 3. 熟悉 HSPICE、Cadence 等 EDA 工具 4. 熟悉 SPICE model 的使用方式 5. 良好的理解、溝通學習能力和職業穩定性 6. 可選擇任職於新竹總公司或台北辦公室

1. 將客戶IC規格與量產需求,轉換成可在ATE上執行的測試方案。 2. IC測試程式開發、量測驗證、測試良率與穩定度提升。 3. 支援 RD、業務、PM,回饋客戶端真實測試需求。 4. 協助客戶導入、Debug、量產。 5. 軟硬整合 + 現場支援 + 文件化。

1. Substrate線路佈局與設計。 2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。