轉職熱搜工作

一、建立感測器的完整動態模型，包含動態方程、光電/熱電轉換、控制回授等。 二、建構跨平台模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、模擬與分析感測器之動態性能，如響應時間、時間常數、雜訊等分析。 四、協助感測器功能測試與問題解析，並優化動態模型。 五、支援 FPGA 數位電路開發與驗證，並與硬體/韌體工程師共同進行系統整合。

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

【職缺定位】 負責系統級 FPGA 架構設計、AI／視覺運算 IP 開發與先進運算系統整合，參與 AI 晶片驗證、邊緣 AI 與量子運算控制等前瞻技術開發。 【工作說明】 1. 建置 CIM AI 晶片之 FPGA Prototype 平台，進行 ASIC 設計驗證與系統開發。 2. 開發 TinyML 與 Edge AI 關鍵 IP、FPGA 加速架構及系統整合方案。 3. 設計 FPGA HW/SW Co-design 架構，提升 AI 系統效能與開發效率。 4. 參與量子運算控制系統與低溫 FPGA 架構開發。 5. 建立 AI 晶片驗證、測試與效能分析平台。 6. 與演算法、IC 設計及系統團隊合作，完成新一代 AI 運算系統開發

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺，涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域，歡迎對半導體【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺，涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域，歡迎對半導體前瞻技術有熱忱，並具備以下任一領域專長的人才加入。 【一】半導體元件開發 1. 磁性元件設計、製作與技術開發。 2. 磁性元件製程整合、特性分析及可靠度驗證。 3. 參與新元件開發、製程優化及技術改善。 具備以下經驗者尤佳： 基礎電性量測（IV／CV）。 半導體元件與製程相關知識或實務經驗。 IC Layout 或後段版圖設計經驗。 【二】半導體製程開發 1. 半導體製程開發、製程最佳化及新設備導入評估。 2. 規劃並執行工程實驗與技術驗證。 3. 參與研發專案規劃、執行及成果分析。 【三】量子晶片技術開發 1. 參與量子晶片相關技術研究與開發。 2. 協助量子元件製作、製程建立及技術驗證。 3. 配合研發專案執行相關技術工作。